Inizio / Confronto CPU / AMD Ryzen 7 6800H o Intel Core i5-11300H: Cosa c'è di meglio?

AMD Ryzen 7 6800H

vs

Intel Core i5-11300H

Risultato del confronto CPU

Di seguito sono riportati i risultati di un confronto tra i processori AMD Ryzen 7 6800H e Intel Core i5-11300H in base alle caratteristiche prestazionali chiave, al consumo energetico e molto altro.

Vantaggi

AMD Ryzen 7 6800H

Più Conteggio totale dei core: 8 (8 vs 4)
Più alto Frequenza turbo massima: Up to 4.7GHz (Up to 4.7GHz vs 4.40 GHz)
Più grandi Cache L3: 16MB (16MB vs 8 MB)
Più alto Processo di fabbricazione: TSMC 6nm FinFET (TSMC 6nm FinFET vs 10 nm SuperFin)
Più alto Tipi di memoria: DDR5 (DDR5 vs DDR4-3200 | LPDDR4x-4267)
Più nuovo Data di rilascio: January 2022 (January 2022 vs January 2021)

Di base

AMD

Nome dell'etichetta

Intel

January 2022

Data di rilascio

January 2021

Laptop

Piattaforma

Mobile

Nome del modello

i5-11300H

Rembrandt

Nome in codice

Tiger Lake

Windows 11 - 64-Bit Edition, Windows 10 - 64-Bit Edition, RHEL x86 64-Bit, Ubuntu x86 64-Bit *Operating System (OS) support will vary by manufacturer.

OS Support

Specifiche della CPU

Conteggio totale dei core

Core è un termine hardware che descrive il numero di unità di elaborazione centrale indipendenti in un singolo componente informatico (die o chip).

Conteggio totale dei thread

3.2GHz

Frequenza di base

Intel Virtualization Technology (VT-x)

Yes

Intel Virtualization Technology for Directed I/O (VT-d)

Yes

Up to 4.7GHz

Frequenza turbo massima

4.40 GHz

Intel Hyper-Threading Technology

Yes

Intel Turbo Boost Technology

2.0

512KB

Cache L1

4MB

Cache L2

16MB

Cache L3

8 MB

Cache

8 MB Intel® Smart Cache

FP7

Socket

Il socket è il componente che fornisce i collegamenti meccanici ed elettrici tra il processore e la scheda madre.

FCBGA1449 | FCLGA1449

Unlocked for Overclocking

Intel AES New Instructions

Yes

TSMC 6nm FinFET

Processo di fabbricazione

La litografia si riferisce alla tecnologia dei semiconduttori utilizzata per produrre un circuito integrato ed è espressa in nanometri (nm), indicativi della dimensione delle caratteristiche integrate nel semiconduttore.

10 nm SuperFin

45W

Consumo di energia

28 W

95°C

Temperatura operativa massima

La temperatura di giunzione è la temperatura massima consentita sul die del processore.

100°C

PCIe® 4.0

Versione PCI Express

PCI Express Revision è la versione supportata dello standard PCI Express. Peripheral Component Interconnect Express (o PCIe) è uno standard di bus di espansione per computer seriale ad alta velocità per il collegamento di dispositivi hardware a un computer. Le diverse versioni PCI Express supportano velocità dati diverse.

Set di istruzioni

L’architettura del set di istruzioni (ISA) definisce le istruzioni che un processore può eseguire. Tra le architetture più diffuse figurano x86-64, ARM e RISC-V. L’ISA determina la compatibilità software, mentre le estensioni opzionali aggiungono funzionalità specializzate.

64-bit

Intel VT-x with Extended Page Tables (EPT)

Yes

Microprocessor PCIe Revision

Gen 4

Specifiche della memoria

DDR5

Tipi di memoria

DDR4-3200 | LPDDR4x-4267

Dimensione massima della memoria

La dimensione massima della memoria si riferisce alla capacità di memoria massima supportata dal processore.

64 GB

Canali di memoria massimi

Il numero di canali di memoria si riferisce al funzionamento della larghezza di banda per l'applicazione del mondo reale.

Velocità del bus

4 GT/s

Supporto memoria ECC

Il supporto della memoria ECC indica che il processore è compatibile con la memoria dotata di codice di correzione degli errori. La memoria ECC può rilevare e correggere gli errori più comuni nei dati. Sono necessari il supporto sia del processore sia del chipset.

Specifiche della GPU

AMD Radeon™ 680M

Grafica integrata

Una GPU integrata si riferisce al core grafico integrato nel processore CPU. Sfruttando le potenti capacità di calcolo del processore e la gestione intelligente dell'efficienza energetica, offre prestazioni grafiche eccezionali e un'esperienza applicativa fluida con un consumo energetico inferiore.

Intel® Iris® Xe Graphics

Graphics Core Count

2200 MHz

Frequenza grafica

1.30 GHz

DirectX Support

Il supporto DirectX indica quale versione delle interfacce di programmazione (API) Microsoft per la grafica e altre attività multimediali è supportata.

12.1

Unità di esecuzione

Max Resolution (DP)

La risoluzione massima DisplayPort (DP) è la massima risoluzione supportata dal processore tramite questa interfaccia, a 24 bit per pixel e 60 Hz. La risoluzione effettiva dipende dalla progettazione del sistema e può essere inferiore.

7680x4320@60Hz

Max Resolution (eDP - Integrated Flat Panel)

La risoluzione massima del pannello integrato (eDP) è la massima risoluzione supportata dal processore per un display integrato, a 24 bit per pixel e 60 Hz. La risoluzione effettiva dipende dal dispositivo e può essere inferiore.

4096x2304@60Hz

Max Resolution (HDMI)

La risoluzione massima HDMI è la massima risoluzione supportata dal processore tramite HDMI, a 24 bit per pixel e 60 Hz. La risoluzione effettiva dipende dalla progettazione del sistema e può essere inferiore.

4096x2304@60Hz

Number of Displays Supported

Graphics Output

Le uscite video indicano le interfacce disponibili per collegare i dispositivi di visualizzazione.

eDP 1.4b | MIPI-DSI 2.0 | DP 1.4 | HDMI 2.0b

Intel Clear Video HD Technology

Yes

OpenGL Support

OpenGL (Open Graphics Library) è un’interfaccia di programmazione (API) multipiattaforma e utilizzabile con più linguaggi per il rendering di grafica vettoriale 2D e 3D.

4.6

OpenCL Support

OpenCL (Open Computing Language) è un’interfaccia di programmazione (API) multipiattaforma per la programmazione parallela eterogenea.

3.0

Intel Quick Sync Video

Yes