Inizio / Confronto CPU / AMD Ryzen 7 5800H o AMD Ryzen 9 7945HX: Cosa c'è di meglio?

AMD Ryzen 7 5800H vs AMD Ryzen 9 7945HX

AMD Ryzen 7 5800H

AMD Ryzen 9 7945HX

Risultato del confronto CPU

Di seguito sono riportati i risultati di un confronto tra i processori AMD Ryzen 7 5800H e AMD Ryzen 9 7945HX in base alle caratteristiche prestazionali chiave, al consumo energetico e molto altro.

Vantaggi

AMD Ryzen 9 7945HX

Più Conteggio totale dei core: 16 (8 vs 16)
Più alto Frequenza turbo massima: Up to 5.4GHz (Up to 4.4GHz vs Up to 5.4GHz)
Più grandi Cache L3: 64MB (16MB vs 64MB)
Più alto Processo di fabbricazione: TSMC 5nm FinFET (TSMC 7nm FinFET vs TSMC 5nm FinFET)
Più nuovo Versione PCI Express: PCIe® 5.0 (PCIe® 3.0 vs PCIe® 5.0)
Più alto Tipi di memoria: DDR5 (DDR4 - Up to 3200 MT/s, LPDDR4 - Up to 4266 MT/s vs DDR5)
Più nuovo Data di rilascio: January 2023 (January 2021 vs January 2023)

Di base

AMD

Nome dell'etichetta

AMD

January 2021

Data di rilascio

January 2023

Laptop

Piattaforma

Laptop

Cezanne

Nome in codice

Dragon Range

Specifiche della CPU

Conteggio totale dei core

Core è un termine hardware che descrive il numero di unità di elaborazione centrale indipendenti in un singolo componente informatico (die o chip).

Conteggio totale dei thread

Ove applicabile, la tecnologia Intel® Hyper-Threading è disponibile solo sui core Performance.

3.2GHz

Frequenza di base

2.5GHz

Up to 4.4GHz

Frequenza turbo massima

La frequenza Turbo massima è la frequenza single-core massima alla quale il processore è in grado di funzionare utilizzando la tecnologia Intel® Turbo Boost e, se presente, la tecnologia Intel® Turbo Boost Max 3.0 e Intel® Thermal Velocity Boost. La frequenza viene generalmente misurata in gigahertz (GHz) o miliardi di cicli al secondo.

Up to 5.4GHz

Cache L1

1024KB

4MB

Cache L2

16MB

Cache L3

64MB

FP6

Socket

Il socket è il componente che fornisce i collegamenti meccanici ed elettrici tra il processore e la scheda madre.

FL1

TSMC 7nm FinFET

Processo di fabbricazione

La litografia si riferisce alla tecnologia dei semiconduttori utilizzata per produrre un circuito integrato ed è espressa in nanometri (nm), indicativi della dimensione delle caratteristiche integrate nel semiconduttore.

TSMC 5nm FinFET

45W

Consumo di energia

55W

105°C

Temperatura operativa massima

La temperatura di giunzione è la temperatura massima consentita sul die del processore.

100°C

PCIe® 3.0

Versione PCI Express

PCI Express Revision è la versione supportata dello standard PCI Express. Peripheral Component Interconnect Express (o PCIe) è uno standard di bus di espansione per computer seriale ad alta velocità per il collegamento di dispositivi hardware a un computer. Le diverse versioni PCI Express supportano velocità dati diverse.

PCIe® 5.0

Specifiche della memoria

DDR4 - Up to 3200 MT/s, LPDDR4 - Up to 4266 MT/s

Tipi di memoria

I processori Intel® sono disponibili in quattro diversi tipi: canale singolo, doppio canale, triplo canale e modalità Flex. La velocità massima della memoria supportata potrebbe essere inferiore quando si popolano più DIMM per canale su prodotti che supportano più canali di memoria.

DDR5

Canali di memoria massimi

Il numero di canali di memoria si riferisce al funzionamento della larghezza di banda per l'applicazione del mondo reale.

Specifiche della GPU

AMD Radeon™ Graphics

Grafica integrata

Una GPU integrata si riferisce al core grafico integrato nel processore CPU. Sfruttando le potenti capacità di calcolo del processore e la gestione intelligente dell'efficienza energetica, offre prestazioni grafiche eccezionali e un'esperienza applicativa fluida con un consumo energetico inferiore.

AMD Radeon™ 610M

2000 MHz

Frequenza grafica

La frequenza dinamica massima della grafica si riferisce alla frequenza di clock di rendering grafica opportunistica massima (in MHz) che può essere supportata utilizzando la grafica Intel® HD con funzionalità di frequenza dinamica.

2200 MHz