Inizio / Confronto CPU / AMD Ryzen 7 5700U o AMD Ryzen 9 9955HX: Cosa c'è di meglio?

AMD Ryzen 7 5700U

vs

AMD Ryzen 9 9955HX

Risultato del confronto CPU

Di seguito sono riportati i risultati di un confronto tra i processori AMD Ryzen 7 5700U e AMD Ryzen 9 9955HX in base alle caratteristiche prestazionali chiave, al consumo energetico e molto altro.

Vantaggi

AMD Ryzen 9 9955HX

Più Conteggio totale dei core: 16 (8 vs 16)
Più alto Frequenza turbo massima: Up to 5.4 GHz (Up to 4.3GHz vs Up to 5.4 GHz)
Più grandi Cache L3: 64 MB (8MB vs 64 MB)
Più alto Processo di fabbricazione: TSMC 4nm FinFET (TSMC 7nm FinFET vs TSMC 4nm FinFET)
Più nuovo Versione PCI Express: PCIe® 5.0 (PCIe® 3.0 vs PCIe® 5.0)
Più alto Tipi di memoria: DDR5 (DDR4 - Up to 3200 MT/s, LPDDR4 - Up to 4266 MT/s vs DDR5)
Più nuovo Data di rilascio: January 2025 (January 2021 vs January 2025)

Di base

AMD

Nome dell'etichetta

AMD

January 2021

Data di rilascio

January 2025

Laptop

Piattaforma

Laptop

Nome del modello

Ryzen 9 9955HX

Lucienne

Nome in codice

Fire Range

Generazione

Zen 5

Windows 11 - 64-Bit Edition, Windows 10 - 64-Bit Edition, RHEL x86 64-Bit, Ubuntu x86 64-Bit *Operating System (OS) support will vary by manufacturer.

OS Support

Windows 11 - 64-Bit Edition, Windows 10 - 64-Bit Edition, RHEL x86 64-Bit, Ubuntu x86 64-Bit

Specifiche della CPU

Conteggio totale dei core

Core è un termine hardware che descrive il numero di unità di elaborazione centrale indipendenti in un singolo componente informatico (die o chip).

Conteggio totale dei thread

1.8GHz

Frequenza di base

2.5 GHz

Up to 4.3GHz

Frequenza turbo massima

Up to 5.4 GHz

Cache L1

1280 KB

4MB

Cache L2

16 MB

8MB

Cache L3

64 MB

FP6

Socket

Il socket è il componente che fornisce i collegamenti meccanici ed elettrici tra il processore e la scheda madre.

FL1

Unlocked for Overclocking

Yes

TSMC 7nm FinFET

Processo di fabbricazione

La litografia si riferisce alla tecnologia dei semiconduttori utilizzata per produrre un circuito integrato ed è espressa in nanometri (nm), indicativi della dimensione delle caratteristiche integrate nel semiconduttore.

TSMC 4nm FinFET

15W

Consumo di energia

55W

105°C

Temperatura operativa massima

La temperatura di giunzione è la temperatura massima consentita sul die del processore.

100°C

PCIe® 3.0

Versione PCI Express

PCI Express Revision è la versione supportata dello standard PCI Express. Peripheral Component Interconnect Express (o PCIe) è uno standard di bus di espansione per computer seriale ad alta velocità per il collegamento di dispositivi hardware a un computer. Le diverse versioni PCI Express supportano velocità dati diverse.

PCIe® 5.0

Set di istruzioni

L’architettura del set di istruzioni (ISA) definisce le istruzioni che un processore può eseguire. Tra le architetture più diffuse figurano x86-64, ARM e RISC-V. L’ISA determina la compatibilità software, mentre le estensioni opzionali aggiungono funzionalità specializzate.

x86-64

Specifiche della memoria

DDR4 - Up to 3200 MT/s, LPDDR4 - Up to 4266 MT/s

Tipi di memoria

DDR5

Dimensione massima della memoria

La dimensione massima della memoria si riferisce alla capacità di memoria massima supportata dal processore.

96 GB

Canali di memoria massimi

Il numero di canali di memoria si riferisce al funzionamento della larghezza di banda per l'applicazione del mondo reale.

Maximum Memory Speed

2x1R DDR5-5600, 2x2R DDR5-5600

Specifiche della GPU

AMD Radeon™ Graphics

Grafica integrata

Una GPU integrata si riferisce al core grafico integrato nel processore CPU. Sfruttando le potenti capacità di calcolo del processore e la gestione intelligente dell'efficienza energetica, offre prestazioni grafiche eccezionali e un'esperienza applicativa fluida con un consumo energetico inferiore.

AMD Radeon™ 610M

Graphics Core Count

1900 MHz

Frequenza grafica

2200 MHz