Inizio / Confronto CPU / AMD Ryzen 7 2700E o AMD Ryzen 5 5500X3D: Cosa c'è di meglio?

AMD Ryzen 7 2700E

vs

AMD Ryzen 5 5500X3D

Risultato del confronto CPU

Di seguito sono riportati i risultati di un confronto tra i processori AMD Ryzen 7 2700E e AMD Ryzen 5 5500X3D in base alle caratteristiche prestazionali chiave, al consumo energetico e molto altro.

Vantaggi

AMD Ryzen 7 2700E

Più Conteggio totale dei core: 8 (8 vs 6)

AMD Ryzen 5 5500X3D

Più grandi Cache L3: 96 MB (16MB vs 96 MB)
Più alto Processo di fabbricazione: TSMC 7nm FinFET (12nm vs TSMC 7nm FinFET)
Più nuovo Versione PCI Express: PCIe® 4.0 (PCIe 3.0 vs PCIe® 4.0)
Più nuovo Data di rilascio: June 2025 (September 2018 vs June 2025)

Di base

AMD

Nome dell'etichetta

AMD

September 2018

Data di rilascio

June 2025

Desktop

Piattaforma

Desktop

Nome del modello

Ryzen 5 5500X3D

Zen

Nome in codice

Vermeer

Generazione

Zen 3

Windows 11 - 64-Bit Edition, Windows 10 - 64-Bit Edition, RHEL x86 64-Bit, Ubuntu x86 64-Bit *Operating System (OS) support will vary by manufacturer.

OS Support

Windows 11 - 64-Bit Edition, Windows 10 - 64-Bit Edition, RHEL x86 64-Bit, Ubuntu x86 64-Bit

Specifiche della CPU

Conteggio totale dei core

Core è un termine hardware che descrive il numero di unità di elaborazione centrale indipendenti in un singolo componente informatico (die o chip).

Conteggio totale dei thread

2.8GHz

Frequenza di base

3 GHz

Up to 4.0GHz

Frequenza turbo massima

Up to 4 GHz

768KB

Cache L1

384 KB

4MB

Cache L2

3 MB

16MB

Cache L3

96 MB

AM4

Socket

Il socket è il componente che fornisce i collegamenti meccanici ed elettrici tra il processore e la scheda madre.

AM4

Yes

Unlocked for Overclocking

12nm

Processo di fabbricazione

La litografia si riferisce alla tecnologia dei semiconduttori utilizzata per produrre un circuito integrato ed è espressa in nanometri (nm), indicativi della dimensione delle caratteristiche integrate nel semiconduttore.

TSMC 7nm FinFET

45W

Consumo di energia

105W

95°C

Temperatura operativa massima

La temperatura di giunzione è la temperatura massima consentita sul die del processore.

90°C

PCIe 3.0

Versione PCI Express

PCI Express Revision è la versione supportata dello standard PCI Express. Peripheral Component Interconnect Express (o PCIe) è uno standard di bus di espansione per computer seriale ad alta velocità per il collegamento di dispositivi hardware a un computer. Le diverse versioni PCI Express supportano velocità dati diverse.

PCIe® 4.0

Set di istruzioni

L’architettura del set di istruzioni (ISA) definisce le istruzioni che un processore può eseguire. Tra le architetture più diffuse figurano x86-64, ARM e RISC-V. L’ISA determina la compatibilità software, mentre le estensioni opzionali aggiungono funzionalità specializzate.

x86-64

Specifiche della memoria

DDR4

Tipi di memoria

DDR4

Dimensione massima della memoria

La dimensione massima della memoria si riferisce alla capacità di memoria massima supportata dal processore.

128 GB

Canali di memoria massimi

Il numero di canali di memoria si riferisce al funzionamento della larghezza di banda per l'applicazione del mondo reale.

Up to 2667MT/s

Velocità del bus

Up to 3200 MT/s

Maximum Memory Speed

2x1R DDR4-3200, 2x2R DDR4-3200, 4x1R DDR4-2933, 4x2R DDR4-2667

Supporto memoria ECC

Il supporto della memoria ECC indica che il processore è compatibile con la memoria dotata di codice di correzione degli errori. La memoria ECC può rilevare e correggere gli errori più comuni nei dati. Sono necessari il supporto sia del processore sia del chipset.

Yes (Requires mobo support)

Specifiche della GPU

Discrete Graphics Card Required

Grafica integrata

Una GPU integrata si riferisce al core grafico integrato nel processore CPU. Sfruttando le potenti capacità di calcolo del processore e la gestione intelligente dell'efficienza energetica, offre prestazioni grafiche eccezionali e un'esperienza applicativa fluida con un consumo energetico inferiore.

Discrete Graphics Card Required