AMD Ryzen 7 250
vs
Intel Core 7 250U
vs
Risultato del confronto CPU
Di seguito sono riportati i risultati di un confronto tra i processori
AMD Ryzen 7 250
e
Intel Core 7 250U
in base alle caratteristiche prestazionali chiave, al consumo energetico e molto altro.
Vantaggi
- Più grandi Cache L3: 16 MB (16 MB vs 12 MB (shared))
- Più alto Processo di fabbricazione: TSMC 4nm FinFET (TSMC 4nm FinFET vs 10 nm)
- Più nuovo Data di rilascio: February 2025 (February 2025 vs January 2025)
- Più Conteggio totale dei core: 10 (8 vs 10)
- Più nuovo Versione PCI Express: Gen 4, 8 Lanes (CPU only) (PCIe® 4.0 vs Gen 4, 8 Lanes (CPU only))
Di base
AMD
Nome dell'etichetta
Intel
February 2025
Data di rilascio
January 2025
Laptop
Piattaforma
Mobile
Ryzen 7 250
Nome del modello
Core 7 250U
Hawk Point
Nome in codice
Raptor Lake-U
Zen 4
Generazione
Core 7 (Raptor Lake-U)
Windows 11 - 64-Bit Edition, Windows 10 - 64-Bit Edition, RHEL x86 64-Bit, Ubuntu x86 64-Bit
OS Support
-
Specifiche della CPU
8
Conteggio totale dei core
Core è un termine hardware che descrive il numero di unità di elaborazione centrale indipendenti in un singolo componente informatico (die o chip).
10
16
Conteggio totale dei thread
12
-
Core di performance
2
-
Core di efficienza
8
3.3 GHz
Frequenza di base
-
Up to 5.1 GHz
Frequenza turbo massima
-
-
Frequenza base del core di performance
1900 MHz
-
Frequenza base del core di efficienza
1300 MHz up to 4.1 GHz
-
Frequenza turbo del core di performance
up to 5.4 GHz
-
Cache L1
80 KB (per core)
8 MB
Cache L2
1.25 MB (per core)
16 MB
Cache L3
12 MB (shared)
-
Frequenza del bus
100 MHz
FP8, FP7, FP7r2
Socket
Il socket è il componente che fornisce i collegamenti meccanici ed elettrici tra il processore e la scheda madre.
Intel BGA 1744
-
Moltiplicatore
16.0x
-
Multiplier Unlocked
No
No
Unlocked for Overclocking
-
TSMC 4nm FinFET
Processo di fabbricazione
La litografia si riferisce alla tecnologia dei semiconduttori utilizzata per produrre un circuito integrato ed è espressa in nanometri (nm), indicativi della dimensione delle caratteristiche integrate nel semiconduttore.
10 nm
28W
Consumo di energia
15 W
100°C
Temperatura operativa massima
La temperatura di giunzione è la temperatura massima consentita sul die del processore.
100°C
PCIe® 4.0
Versione PCI Express
PCI Express Revision è la versione supportata dello standard PCI Express. Peripheral Component Interconnect Express (o PCIe) è uno standard di bus di espansione per computer seriale ad alta velocità per il collegamento di dispositivi hardware a un computer. Le diverse versioni PCI Express supportano velocità dati diverse.
Gen 4, 8 Lanes (CPU only)
Specifiche della memoria
DDR5 (FP8), LPDDR5X (FP8), DDR5 (FP7r2), LPDDR5X (FP7)
Tipi di memoria
DDR4, DDR5
-
LPDDR5 Speed
6400 MT/s
256 GB
Dimensione massima della memoria
La dimensione massima della memoria si riferisce alla capacità di memoria massima supportata dal processore.
-
2
Canali di memoria massimi
Il numero di canali di memoria si riferisce al funzionamento della larghezza di banda per l'applicazione del mondo reale.
Dual-channel
4x2R DDR5-5600
Maximum Memory Speed
-
No
Supporto memoria ECC
Il supporto della memoria ECC indica che il processore è compatibile con la memoria dotata di codice di correzione degli errori. La memoria ECC può rilevare e correggere gli errori più comuni nei dati. Sono necessari il supporto sia del processore sia del chipset.
No
Specifiche della GPU
AMD Radeon™ 780M
Grafica integrata
Una GPU integrata si riferisce al core grafico integrato nel processore CPU. Sfruttando le potenti capacità di calcolo del processore e la gestione intelligente dell'efficienza energetica, offre prestazioni grafiche eccezionali e un'esperienza applicativa fluida con un consumo energetico inferiore.
Intel® Graphics
12
Graphics Core Count
-
2700 MHz
Frequenza grafica
-
Varie
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