Vantaggi
- Più Conteggio totale dei core: 8 (8 vs 6)
- Più alto Frequenza turbo massima: Up to 4.75 GHz (Up to 4.75 GHz vs Up to 4.2GHz)
- Più alto Processo di fabbricazione: TSMC 6nm FinFET (TSMC 6nm FinFET vs TSMC 7nm FinFET)
- Più nuovo Versione PCI Express: PCIe® 4.0 (PCIe® 4.0 vs PCIe® 3.0)
- Più alto Tipi di memoria: DDR5 (DDR5 vs DDR4 - Up to 3200 MT/s, LPDDR4 - Up to 4266 MT/s)
- Più nuovo Data di rilascio: October 2025 (October 2025 vs January 2021)
Di base
AMD
Nome dell'etichetta
AMD
October 2025
Data di rilascio
January 2021
Laptop
Piattaforma
Laptop
Ryzen 7 170
Nome del modello
-
Rembrandt
Nome in codice
Cezanne
Zen 3+
Generazione
-
RHEL x86 64-Bit, Ubuntu x86 64-Bit, Windows 11 - 64-Bit Edition, Windows 10 - 64-Bit Edition
OS Support
Windows 11 - 64-Bit Edition, Windows 10 - 64-Bit Edition, RHEL x86 64-Bit, Ubuntu x86 64-Bit *Operating System (OS) support will vary by manufacturer.
Specifiche della CPU
8
Conteggio totale dei core
Core è un termine hardware che descrive il numero di unità di elaborazione centrale indipendenti in un singolo componente informatico (die o chip).
6
16
Conteggio totale dei thread
12
3.2 GHz
Frequenza di base
3.3GHz
Up to 4.75 GHz
Frequenza turbo massima
Up to 4.2GHz
512 KB
Cache L1
-
4 MB
Cache L2
3MB
16 MB
Cache L3
16MB
FP7r2
Socket
Il socket è il componente che fornisce i collegamenti meccanici ed elettrici tra il processore e la scheda madre.
FP6
No
Unlocked for Overclocking
-
TSMC 6nm FinFET
Processo di fabbricazione
La litografia si riferisce alla tecnologia dei semiconduttori utilizzata per produrre un circuito integrato ed è espressa in nanometri (nm), indicativi della dimensione delle caratteristiche integrate nel semiconduttore.
TSMC 7nm FinFET
45W
Consumo di energia
45W
95°C
Temperatura operativa massima
La temperatura di giunzione è la temperatura massima consentita sul die del processore.
105°C
PCIe® 4.0
Versione PCI Express
PCI Express Revision è la versione supportata dello standard PCI Express. Peripheral Component Interconnect Express (o PCIe) è uno standard di bus di espansione per computer seriale ad alta velocità per il collegamento di dispositivi hardware a un computer. Le diverse versioni PCI Express supportano velocità dati diverse.
PCIe® 3.0
x86-64
Set di istruzioni
L’architettura del set di istruzioni (ISA) definisce le istruzioni che un processore può eseguire. Tra le architetture più diffuse figurano x86-64, ARM e RISC-V. L’ISA determina la compatibilità software, mentre le estensioni opzionali aggiungono funzionalità specializzate.
-
Specifiche della memoria
DDR5
Tipi di memoria
DDR4 - Up to 3200 MT/s, LPDDR4 - Up to 4266 MT/s
64 GB
Dimensione massima della memoria
La dimensione massima della memoria si riferisce alla capacità di memoria massima supportata dal processore.
-
2
Canali di memoria massimi
Il numero di canali di memoria si riferisce al funzionamento della larghezza di banda per l'applicazione del mondo reale.
-
4x1R DDR5-4800
Maximum Memory Speed
-
Yes (Requires platform support)
Supporto memoria ECC
Il supporto della memoria ECC indica che il processore è compatibile con la memoria dotata di codice di correzione degli errori. La memoria ECC può rilevare e correggere gli errori più comuni nei dati. Sono necessari il supporto sia del processore sia del chipset.
-
Specifiche della GPU
AMD Radeon™ 680M
Grafica integrata
Una GPU integrata si riferisce al core grafico integrato nel processore CPU. Sfruttando le potenti capacità di calcolo del processore e la gestione intelligente dell'efficienza energetica, offre prestazioni grafiche eccezionali e un'esperienza applicativa fluida con un consumo energetico inferiore.
AMD Radeon™ Graphics
12
Graphics Core Count
7
2200 MHz
Frequenza grafica
1800 MHz
Varie
Classifiche
Geekbench 6 Singolo Core
Ryzen 7 170
2030
+27%
Ryzen 5 5600H
1600
Geekbench 6 Multi Core
Ryzen 7 170
9372
+64%
Ryzen 5 5600H
5725
Passmark CPU Singolo Core
Ryzen 7 170
3387
+15%
Ryzen 5 5600H
2954
Passmark CPU Multi Core
Ryzen 7 170
24417
+43%
Ryzen 5 5600H
17062
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