AMD Ryzen 7 170
vs
AMD Ryzen 3 7335U

vs

Risultato del confronto CPU

Di seguito sono riportati i risultati di un confronto tra i processori AMD Ryzen 7 170 e AMD Ryzen 3 7335U in base alle caratteristiche prestazionali chiave, al consumo energetico e molto altro.

Vantaggi

  • Più Conteggio totale dei core: 8 (8 vs 4)
  • Più alto Frequenza turbo massima: Up to 4.75 GHz (Up to 4.75 GHz vs Up to 4.3 GHz)
  • Più grandi Cache L3: 16 MB (16 MB vs 8 MB)
  • Più nuovo Data di rilascio: October 2025 (October 2025 vs January 2023)

Di base

AMD
Nome dell'etichetta
AMD
October 2025
Data di rilascio
January 2023
Laptop
Piattaforma
Laptop
Ryzen 7 170
Nome del modello
Ryzen 3 7335U
Rembrandt
Nome in codice
Rembrandt R
Zen 3+
Generazione
Zen 3+
RHEL x86 64-Bit, Ubuntu x86 64-Bit, Windows 11 - 64-Bit Edition, Windows 10 - 64-Bit Edition
OS Support
Windows 11 - 64-Bit Edition, Windows 10 - 64-Bit Edition, RHEL x86 64-Bit, Ubuntu x86 64-Bit

Specifiche della CPU

8
Conteggio totale dei core
Core è un termine hardware che descrive il numero di unità di elaborazione centrale indipendenti in un singolo componente informatico (die o chip).
4
16
Conteggio totale dei thread
8
3.2 GHz
Frequenza di base
3 GHz
Up to 4.75 GHz
Frequenza turbo massima
Up to 4.3 GHz
512 KB
Cache L1
512 KB
4 MB
Cache L2
2 MB
16 MB
Cache L3
8 MB
FP7r2
Socket
Il socket è il componente che fornisce i collegamenti meccanici ed elettrici tra il processore e la scheda madre.
FP7
No
Unlocked for Overclocking
No
TSMC 6nm FinFET
Processo di fabbricazione
La litografia si riferisce alla tecnologia dei semiconduttori utilizzata per produrre un circuito integrato ed è espressa in nanometri (nm), indicativi della dimensione delle caratteristiche integrate nel semiconduttore.
TSMC 6nm FinFET
45W
Consumo di energia
28W
95°C
Temperatura operativa massima
La temperatura di giunzione è la temperatura massima consentita sul die del processore.
95°C
PCIe® 4.0
Versione PCI Express
PCI Express Revision è la versione supportata dello standard PCI Express. Peripheral Component Interconnect Express (o PCIe) è uno standard di bus di espansione per computer seriale ad alta velocità per il collegamento di dispositivi hardware a un computer. Le diverse versioni PCI Express supportano velocità dati diverse.
PCIe® 4.0
x86-64
Set di istruzioni
L’architettura del set di istruzioni (ISA) definisce le istruzioni che un processore può eseguire. Tra le architetture più diffuse figurano x86-64, ARM e RISC-V. L’ISA determina la compatibilità software, mentre le estensioni opzionali aggiungono funzionalità specializzate.
x86-64

Specifiche della memoria

DDR5
Tipi di memoria
DDR5, LPDDR5
64 GB
Dimensione massima della memoria
La dimensione massima della memoria si riferisce alla capacità di memoria massima supportata dal processore.
64 GB
2
Canali di memoria massimi
Il numero di canali di memoria si riferisce al funzionamento della larghezza di banda per l'applicazione del mondo reale.
2
4x1R DDR5-4800
Maximum Memory Speed
4x1R DDR5-4800
Yes (Requires platform support)
Supporto memoria ECC
Il supporto della memoria ECC indica che il processore è compatibile con la memoria dotata di codice di correzione degli errori. La memoria ECC può rilevare e correggere gli errori più comuni nei dati. Sono necessari il supporto sia del processore sia del chipset.
Yes (Requires platform support)

Specifiche della GPU

AMD Radeon™ 680M
Grafica integrata
Una GPU integrata si riferisce al core grafico integrato nel processore CPU. Sfruttando le potenti capacità di calcolo del processore e la gestione intelligente dell'efficienza energetica, offre prestazioni grafiche eccezionali e un'esperienza applicativa fluida con un consumo energetico inferiore.
AMD Radeon™ 660M
12
Graphics Core Count
4
2200 MHz
Frequenza grafica
1800 MHz

Varie

Classifiche

Geekbench 6 Singolo Core
Ryzen 7 170
2030 +18%
Ryzen 3 7335U
1724
Geekbench 6 Multi Core
Ryzen 7 170
9372 +71%
Ryzen 3 7335U
5477