AMD Ryzen 5 PRO 6650HS vs AMD Ryzen 7 4980U Microsoft Surface Edition
Risultato del confronto CPU
Di seguito sono riportati i risultati di un confronto tra i processori AMD Ryzen 5 PRO 6650HS e AMD Ryzen 7 4980U Microsoft Surface Edition in base alle caratteristiche prestazionali chiave, al consumo energetico e molto altro.
Vantaggi
- Più alto Frequenza turbo massima: Up to 4.5GHz (Up to 4.5GHz vs Up to 4.4GHz)
- Più grandi Cache L3: 16MB (16MB vs 8MB)
- Più alto Processo di fabbricazione: TSMC 6nm FinFET (TSMC 6nm FinFET vs TSMC 7nm FinFET)
- Più nuovo Versione PCI Express: PCIe® 4.0 (PCIe® 4.0 vs PCIe® 3.0)
- Più alto Tipi di memoria: DDR5 (DDR5 vs LPDDR4)
- Più nuovo Data di rilascio: April 2022 (April 2022 vs April 2021)
- Più Conteggio totale dei core: 8 (6 vs 8)
Di base
AMD
Nome dell'etichetta
AMD
April 2022
Data di rilascio
April 2021
Laptop
Piattaforma
Laptop
Rembrandt
Nome in codice
-
Specifiche della CPU
6
Conteggio totale dei core
?
Core è un termine hardware che descrive il numero di unità di elaborazione centrale indipendenti in un singolo componente informatico (die o chip).
8
12
Conteggio totale dei thread
?
Ove applicabile, la tecnologia Intel® Hyper-Threading è disponibile solo sui core Performance.
16
3.3GHz
Frequenza di base
2.0GHz
Up to 4.5GHz
Frequenza turbo massima
?
La frequenza Turbo massima è la frequenza single-core massima alla quale il processore è in grado di funzionare utilizzando la tecnologia Intel® Turbo Boost e, se presente, la tecnologia Intel® Turbo Boost Max 3.0 e Intel® Thermal Velocity Boost. La frequenza viene generalmente misurata in gigahertz (GHz) o miliardi di cicli al secondo.
Up to 4.4GHz
384KB
Cache L1
512KB
3MB
Cache L2
4MB
16MB
Cache L3
8MB
Socket FP7
Socket
?
Il socket è il componente che fornisce i collegamenti meccanici ed elettrici tra il processore e la scheda madre.
FP6
TSMC 6nm FinFET
Processo di fabbricazione
?
La litografia si riferisce alla tecnologia dei semiconduttori utilizzata per produrre un circuito integrato ed è espressa in nanometri (nm), indicativi della dimensione delle caratteristiche integrate nel semiconduttore.
TSMC 7nm FinFET
35W
Consumo di energia
15W
95°C
Temperatura operativa massima
?
La temperatura di giunzione è la temperatura massima consentita sul die del processore.
105°C
PCIe® 4.0
Versione PCI Express
?
PCI Express Revision è la versione supportata dello standard PCI Express. Peripheral Component Interconnect Express (o PCIe) è uno standard di bus di espansione per computer seriale ad alta velocità per il collegamento di dispositivi hardware a un computer. Le diverse versioni PCI Express supportano velocità dati diverse.
PCIe® 3.0
Specifiche della memoria
DDR5
Tipi di memoria
?
I processori Intel® sono disponibili in quattro diversi tipi: canale singolo, doppio canale, triplo canale e modalità Flex. La velocità massima della memoria supportata potrebbe essere inferiore quando si popolano più DIMM per canale su prodotti che supportano più canali di memoria.
LPDDR4
2
Canali di memoria massimi
?
Il numero di canali di memoria si riferisce al funzionamento della larghezza di banda per l'applicazione del mondo reale.
2
-
Velocità del bus
Up to 4267MT/s
Specifiche della GPU
AMD Radeon™ 660M
Grafica integrata
?
Una GPU integrata si riferisce al core grafico integrato nel processore CPU. Sfruttando le potenti capacità di calcolo del processore e la gestione intelligente dell'efficienza energetica, offre prestazioni grafiche eccezionali e un'esperienza applicativa fluida con un consumo energetico inferiore.
Radeon™ Graphics
1900 MHz
Frequenza grafica
?
La frequenza dinamica massima della grafica si riferisce alla frequenza di clock di rendering grafica opportunistica massima (in MHz) che può essere supportata utilizzando la grafica Intel® HD con funzionalità di frequenza dinamica.
1950 MHz