Inizio / Confronto CPU / AMD Ryzen 5 7430U o AMD Ryzen 7 7445HS: Cosa c'è di meglio?

AMD Ryzen 5 7430U

vs

AMD Ryzen 7 7445HS

Risultato del confronto CPU

Di seguito sono riportati i risultati di un confronto tra i processori AMD Ryzen 5 7430U e AMD Ryzen 7 7445HS in base alle caratteristiche prestazionali chiave, al consumo energetico e molto altro.

Vantaggi

AMD Ryzen 5 7430U

Più nuovo Data di rilascio: October 2023 (October 2023 vs May 2023)

AMD Ryzen 7 7445HS

Più alto Frequenza turbo massima: 4.7 GHz (4.3 GHz vs 4.7 GHz)
Più alto Processo di fabbricazione: TSMC 4nm FinFET (TSMC 7nm FinFET vs TSMC 4nm FinFET)
Più nuovo Versione PCI Express: PCIe® 4.0 (PCIe® 3.0 vs PCIe® 4.0)
Più alto Tipi di memoria: DDR5 (FP7r2), LPDDR5X (FP7-FP8) (DDR4 vs DDR5 (FP7r2), LPDDR5X (FP7-FP8))

Di base

AMD

Nome dell'etichetta

AMD

October 2023

Data di rilascio

May 2023

Laptop

Piattaforma

Laptop

Ryzen 5 7430U

Nome del modello

Ryzen 7 7445HS

Barcelo R

Nome in codice

Phoenix

Zen 3

Generazione

2x Zen 4, 4x Zen 4c

Windows 11 - 64-Bit EditionWindows 10 - 64-Bit EditionRHEL x86 64-BitUbuntu x86 64-Bit

OS Support

RHEL x86 64-BitUbuntu x86 64-BitWindows 11 - 64-Bit EditionWindows 10 - 64-Bit Edition

Specifiche della CPU

Conteggio totale dei core

Core è un termine hardware che descrive il numero di unità di elaborazione centrale indipendenti in un singolo componente informatico (die o chip).

Conteggio totale dei thread

2.3 GHz

Frequenza di base

3.55 GHz

4.3 GHz

Frequenza turbo massima

4.7 GHz

384 KB

Cache L1

3 MB

Cache L2

6 MB

16 MB

Cache L3

16 MB

FP6

Socket

Il socket è il componente che fornisce i collegamenti meccanici ed elettrici tra il processore e la scheda madre.

FP7, FP7r2

Unlocked for Overclocking

TSMC 7nm FinFET

Processo di fabbricazione

La litografia si riferisce alla tecnologia dei semiconduttori utilizzata per produrre un circuito integrato ed è espressa in nanometri (nm), indicativi della dimensione delle caratteristiche integrate nel semiconduttore.

TSMC 4nm FinFET

Consumo di energia

Temperatura operativa massima

La temperatura di giunzione è la temperatura massima consentita sul die del processore.

100

PCIe® 3.0

Versione PCI Express

PCI Express Revision è la versione supportata dello standard PCI Express. Peripheral Component Interconnect Express (o PCIe) è uno standard di bus di espansione per computer seriale ad alta velocità per il collegamento di dispositivi hardware a un computer. Le diverse versioni PCI Express supportano velocità dati diverse.

PCIe® 4.0

x86-64

Set di istruzioni

L’architettura del set di istruzioni (ISA) definisce le istruzioni che un processore può eseguire. Tra le architetture più diffuse figurano x86-64, ARM e RISC-V. L’ISA determina la compatibilità software, mentre le estensioni opzionali aggiungono funzionalità specializzate.

x86-64

Specifiche della memoria

DDR4

Tipi di memoria

DDR5 (FP7r2), LPDDR5X (FP7-FP8)

Dimensione massima della memoria

La dimensione massima della memoria si riferisce alla capacità di memoria massima supportata dal processore.

256

Canali di memoria massimi

Il numero di canali di memoria si riferisce al funzionamento della larghezza di banda per l'applicazione del mondo reale.

2x1R DDR4-3200, LPDDR4X-4267

Maximum Memory Speed

4x2R DDR5-5600, LPDDR5x-7500

Yes (Requires platform support)

Supporto memoria ECC

Il supporto della memoria ECC indica che il processore è compatibile con la memoria dotata di codice di correzione degli errori. La memoria ECC può rilevare e correggere gli errori più comuni nei dati. Sono necessari il supporto sia del processore sia del chipset.

Specifiche della GPU

AMD Radeon™ Graphics

Grafica integrata

Una GPU integrata si riferisce al core grafico integrato nel processore CPU. Sfruttando le potenti capacità di calcolo del processore e la gestione intelligente dell'efficienza energetica, offre prestazioni grafiche eccezionali e un'esperienza applicativa fluida con un consumo energetico inferiore.

AMD Radeon™ 740M

Graphics Core Count

1800

Frequenza grafica

2700