Inizio / Confronto CPU / AMD Ryzen 5 5625U o Intel Core i9-11900KB: Cosa c'è di meglio?

AMD Ryzen 5 5625U

vs

Intel Core i9-11900KB

Risultato del confronto CPU

Di seguito sono riportati i risultati di un confronto tra i processori AMD Ryzen 5 5625U e Intel Core i9-11900KB in base alle caratteristiche prestazionali chiave, al consumo energetico e molto altro.

Vantaggi

AMD Ryzen 5 5625U

Più alto Processo di fabbricazione: TSMC 7nm FinFET (TSMC 7nm FinFET vs 10 nm)
Più nuovo Data di rilascio: January 2022 (January 2022 vs May 2021)

Intel Core i9-11900KB

Più Conteggio totale dei core: 8 (6 vs 8)
Più alto Frequenza turbo massima: up to 5.3 GHz (Up to 4.3GHz vs up to 5.3 GHz)
Più grandi Cache L3: 24 MB (shared) (16MB vs 24 MB (shared))
Più nuovo Versione PCI Express: Gen 4, 20 Lanes (CPU only) (PCIe® 3.0 vs Gen 4, 20 Lanes (CPU only))

Di base

AMD

Nome dell'etichetta

Intel

January 2022

Data di rilascio

May 2021

Laptop

Piattaforma

Mobile

Nome del modello

Core i9-11900KB

Barcelo

Nome in codice

Tiger Lake-H

Generazione

Core i9 (Tiger Lake-H)

Windows 11 - 64-Bit Edition, Windows 10 - 64-Bit Edition, RHEL x86 64-Bit, Ubuntu x86 64-Bit *Operating System (OS) support will vary by manufacturer.

OS Support

Specifiche della CPU

Conteggio totale dei core

Core è un termine hardware che descrive il numero di unità di elaborazione centrale indipendenti in un singolo componente informatico (die o chip).

Conteggio totale dei thread

2.3GHz

Frequenza di base

3.3 GHz

Up to 4.3GHz

Frequenza turbo massima

up to 5.3 GHz

384KB

Cache L1

80 KB (per core)

3MB

Cache L2

1.25 MB (per core)

16MB

Cache L3

24 MB (shared)

Frequenza del bus

100 MHz

FP6

Socket

Il socket è il componente che fornisce i collegamenti meccanici ed elettrici tra il processore e la scheda madre.

Intel BGA 1787

Moltiplicatore

33.0x

Multiplier Unlocked

Yes

Unlocked for Overclocking

TSMC 7nm FinFET

Processo di fabbricazione

La litografia si riferisce alla tecnologia dei semiconduttori utilizzata per produrre un circuito integrato ed è espressa in nanometri (nm), indicativi della dimensione delle caratteristiche integrate nel semiconduttore.

10 nm

15W

Consumo di energia

65 W

95°C

Temperatura operativa massima

La temperatura di giunzione è la temperatura massima consentita sul die del processore.

100°C

PCIe® 3.0

Versione PCI Express

PCI Express Revision è la versione supportata dello standard PCI Express. Peripheral Component Interconnect Express (o PCIe) è uno standard di bus di espansione per computer seriale ad alta velocità per il collegamento di dispositivi hardware a un computer. Le diverse versioni PCI Express supportano velocità dati diverse.

Gen 4, 20 Lanes (CPU only)

Specifiche della memoria

DDR4

Tipi di memoria

DDR4

Canali di memoria massimi

Il numero di canali di memoria si riferisce al funzionamento della larghezza di banda per l'applicazione del mondo reale.

Dual-channel

Supporto memoria ECC

Il supporto della memoria ECC indica che il processore è compatibile con la memoria dotata di codice di correzione degli errori. La memoria ECC può rilevare e correggere gli errori più comuni nei dati. Sono necessari il supporto sia del processore sia del chipset.

Specifiche della GPU

AMD Radeon™ Graphics

Grafica integrata

Una GPU integrata si riferisce al core grafico integrato nel processore CPU. Sfruttando le potenti capacità di calcolo del processore e la gestione intelligente dell'efficienza energetica, offre prestazioni grafiche eccezionali e un'esperienza applicativa fluida con un consumo energetico inferiore.

UHD Graphics 750

Graphics Core Count

1800 MHz

Frequenza grafica