Vantaggi
- Più alto Frequenza turbo massima: Up to 4.2GHz (Up to 3.6GHz vs Up to 4.2GHz)
- Più grandi Cache L3: 32MB (16MB vs 32MB)
- Più alto Processo di fabbricazione: TSMC 7nm FinFET (14nm vs TSMC 7nm FinFET)
- Più nuovo Versione PCI Express: PCIe 4.0 x16 (PCIe 3.0 x16 vs PCIe 4.0 x16)
- Più nuovo Data di rilascio: July 2019 (April 2017 vs July 2019)
Di base
AMD
Nome dell'etichetta
AMD
April 2017
Data di rilascio
July 2019
Desktop
Piattaforma
Desktop
Summit Ridge
Nome in codice
Matisse
Windows 10 - 64-Bit Edition, RHEL x86 64-Bit, Ubuntu x86 64-Bit *Operating System (OS) support will vary by manufacturer.
OS Support
Windows 11 - 64-Bit Edition, Windows 10 - 64-Bit Edition, RHEL x86 64-Bit, Ubuntu x86 64-Bit *Operating System (OS) support will vary by manufacturer.
Specifiche della CPU
6
Conteggio totale dei core
?
Core è un termine hardware che descrive il numero di unità di elaborazione centrale indipendenti in un singolo componente informatico (die o chip).
6
12
Conteggio totale dei thread
?
Ove applicabile, la tecnologia Intel® Hyper-Threading è disponibile solo sui core Performance.
12
3.2GHz
Frequenza di base
3.6GHz
Up to 3.6GHz
Frequenza turbo massima
?
La frequenza Turbo massima è la frequenza single-core massima alla quale il processore è in grado di funzionare utilizzando la tecnologia Intel® Turbo Boost e, se presente, la tecnologia Intel® Turbo Boost Max 3.0 e Intel® Thermal Velocity Boost. La frequenza viene generalmente misurata in gigahertz (GHz) o miliardi di cicli al secondo.
Up to 4.2GHz
576KB
Cache L1
384KB
3MB
Cache L2
3MB
16MB
Cache L3
32MB
AM4
Socket
?
Il socket è il componente che fornisce i collegamenti meccanici ed elettrici tra il processore e la scheda madre.
AM4
Yes
Unlocked for Overclocking
?
AMD`s product warranty does not cover damages caused by overclocking, even when overclocking is enabled via AMD hardware and/or software. GD-26.
Yes
14nm
Processo di fabbricazione
?
La litografia si riferisce alla tecnologia dei semiconduttori utilizzata per produrre un circuito integrato ed è espressa in nanometri (nm), indicativi della dimensione delle caratteristiche integrate nel semiconduttore.
TSMC 7nm FinFET
65W
Consumo di energia
65W
95°C
Temperatura operativa massima
?
La temperatura di giunzione è la temperatura massima consentita sul die del processore.
95°C
PCIe 3.0 x16
Versione PCI Express
?
PCI Express Revision è la versione supportata dello standard PCI Express. Peripheral Component Interconnect Express (o PCIe) è uno standard di bus di espansione per computer seriale ad alta velocità per il collegamento di dispositivi hardware a un computer. Le diverse versioni PCI Express supportano velocità dati diverse.
PCIe 4.0 x16
Specifiche della memoria
DDR4
Tipi di memoria
?
I processori Intel® sono disponibili in quattro diversi tipi: canale singolo, doppio canale, triplo canale e modalità Flex. La velocità massima della memoria supportata potrebbe essere inferiore quando si popolano più DIMM per canale su prodotti che supportano più canali di memoria.
DDR4
2
Canali di memoria massimi
?
Il numero di canali di memoria si riferisce al funzionamento della larghezza di banda per l'applicazione del mondo reale.
2
Up to 2667MT/s
Velocità del bus
Up to 3200MT/s
Specifiche della GPU
Discrete Graphics Card Required
Grafica integrata
?
Una GPU integrata si riferisce al core grafico integrato nel processore CPU. Sfruttando le potenti capacità di calcolo del processore e la gestione intelligente dell'efficienza energetica, offre prestazioni grafiche eccezionali e un'esperienza applicativa fluida con un consumo energetico inferiore.
Discrete Graphics Card Required
Classifiche
Geekbench 6 Singolo Core
Ryzen 5 1600
1065
Ryzen 5 3600
1590
+49%
Geekbench 6 Multi Core
Ryzen 5 1600
4567
Ryzen 5 3600
6865
+50%
Geekbench 5 Singolo Core
Ryzen 5 1600
937
Ryzen 5 3600
1158
+24%
Geekbench 5 Multi Core
Ryzen 5 1600
5118
Ryzen 5 3600
5423
+6%
Passmark CPU Singolo Core
Ryzen 5 1600
2197
Ryzen 5 3600
2765
+26%
Passmark CPU Multi Core
Ryzen 5 1600
13066
Ryzen 5 3600
18679
+43%
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