Inizio / Confronto CPU / AMD Ryzen 3 7320U o AMD Ryzen 5 7430U: Cosa c'è di meglio?

AMD Ryzen 3 7320U

vs

AMD Ryzen 5 7430U

Risultato del confronto CPU

Di seguito sono riportati i risultati di un confronto tra i processori AMD Ryzen 3 7320U e AMD Ryzen 5 7430U in base alle caratteristiche prestazionali chiave, al consumo energetico e molto altro.

Vantaggi

AMD Ryzen 3 7320U

Più alto Processo di fabbricazione: TSMC 6nm FinFET (TSMC 6nm FinFET vs TSMC 7nm FinFET)
Più alto Tipi di memoria: LPDDR5 (LPDDR5 vs DDR4)

AMD Ryzen 5 7430U

Più Conteggio totale dei core: 6 (4 vs 6)
Più alto Frequenza turbo massima: 4.3 GHz (Up to 4.1 GHz vs 4.3 GHz)
Più grandi Cache L3: 16 MB (4 MB vs 16 MB)
Più nuovo Data di rilascio: October 2023 (September 2022 vs October 2023)

Di base

AMD

Nome dell'etichetta

AMD

September 2022

Data di rilascio

October 2023

Laptop

Piattaforma

Laptop

Ryzen 3 7320U

Nome del modello

Ryzen 5 7430U

Mendocino

Nome in codice

Barcelo R

Zen 2

Generazione

Zen 3

Windows 11 - 64-Bit Edition, Ubuntu x86 64-Bit

OS Support

Windows 11 - 64-Bit EditionWindows 10 - 64-Bit EditionRHEL x86 64-BitUbuntu x86 64-Bit

Specifiche della CPU

Conteggio totale dei core

Core è un termine hardware che descrive il numero di unità di elaborazione centrale indipendenti in un singolo componente informatico (die o chip).

Conteggio totale dei thread

2.4 GHz

Frequenza di base

2.3 GHz

Up to 4.1 GHz

Frequenza turbo massima

4.3 GHz

256 KB

Cache L1

384 KB

2 MB

Cache L2

3 MB

4 MB

Cache L3

16 MB

Socket

Il socket è il componente che fornisce i collegamenti meccanici ed elettrici tra il processore e la scheda madre.

FP6

Unlocked for Overclocking

TSMC 6nm FinFET

Processo di fabbricazione

La litografia si riferisce alla tecnologia dei semiconduttori utilizzata per produrre un circuito integrato ed è espressa in nanometri (nm), indicativi della dimensione delle caratteristiche integrate nel semiconduttore.

TSMC 7nm FinFET

15W

Consumo di energia

Temperatura operativa massima

La temperatura di giunzione è la temperatura massima consentita sul die del processore.

PCIe® 3.0

Versione PCI Express

PCI Express Revision è la versione supportata dello standard PCI Express. Peripheral Component Interconnect Express (o PCIe) è uno standard di bus di espansione per computer seriale ad alta velocità per il collegamento di dispositivi hardware a un computer. Le diverse versioni PCI Express supportano velocità dati diverse.

PCIe® 3.0

x86-64

Set di istruzioni

L’architettura del set di istruzioni (ISA) definisce le istruzioni che un processore può eseguire. Tra le architetture più diffuse figurano x86-64, ARM e RISC-V. L’ISA determina la compatibilità software, mentre le estensioni opzionali aggiungono funzionalità specializzate.

x86-64

Specifiche della memoria

LPDDR5

Tipi di memoria

DDR4

16 GB

Dimensione massima della memoria

La dimensione massima della memoria si riferisce alla capacità di memoria massima supportata dal processore.

Canali di memoria massimi

Il numero di canali di memoria si riferisce al funzionamento della larghezza di banda per l'applicazione del mondo reale.

2x1R LPDDR5-5500

Maximum Memory Speed

2x1R DDR4-3200, LPDDR4X-4267

Supporto memoria ECC

Il supporto della memoria ECC indica che il processore è compatibile con la memoria dotata di codice di correzione degli errori. La memoria ECC può rilevare e correggere gli errori più comuni nei dati. Sono necessari il supporto sia del processore sia del chipset.

Yes (Requires platform support)

Specifiche della GPU

AMD Radeon™ 610M

Grafica integrata

Una GPU integrata si riferisce al core grafico integrato nel processore CPU. Sfruttando le potenti capacità di calcolo del processore e la gestione intelligente dell'efficienza energetica, offre prestazioni grafiche eccezionali e un'esperienza applicativa fluida con un consumo energetico inferiore.

AMD Radeon™ Graphics

Graphics Core Count

1900 MHz

Frequenza grafica

1800