Inizio / Confronto CPU / AMD Ryzen 3 3200U o AMD Ryzen 3 5425U: Cosa c'è di meglio?

AMD Ryzen 3 3200U

vs

AMD Ryzen 3 5425U

Risultato del confronto CPU

Di seguito sono riportati i risultati di un confronto tra i processori AMD Ryzen 3 3200U e AMD Ryzen 3 5425U in base alle caratteristiche prestazionali chiave, al consumo energetico e molto altro.

Vantaggi

AMD Ryzen 3 5425U

Più Conteggio totale dei core: 4 (2 vs 4)
Più alto Frequenza turbo massima: Up to 4.1GHz (Up to 3.5GHz vs Up to 4.1GHz)
Più grandi Cache L3: 8MB (4MB vs 8MB)
Più alto Processo di fabbricazione: TSMC 7nm FinFET (14nm vs TSMC 7nm FinFET)
Più nuovo Data di rilascio: January 2022 (January 2019 vs January 2022)

Di base

AMD

Nome dell'etichetta

AMD

January 2019

Data di rilascio

January 2022

Laptop

Piattaforma

Laptop

Picasso

Nome in codice

Barcelo

Windows 11 - 64-Bit Edition, Windows 10 - 64-Bit Edition, RHEL x86 64-Bit, Ubuntu x86 64-Bit *Operating System (OS) support will vary by manufacturer.

OS Support

Windows 11 - 64-Bit Edition, Windows 10 - 64-Bit Edition, RHEL x86 64-Bit, Ubuntu x86 64-Bit *Operating System (OS) support will vary by manufacturer.

Specifiche della CPU

Conteggio totale dei core

Core è un termine hardware che descrive il numero di unità di elaborazione centrale indipendenti in un singolo componente informatico (die o chip).

Conteggio totale dei thread

2.6GHz

Frequenza di base

2.7GHz

Up to 3.5GHz

Frequenza turbo massima

Up to 4.1GHz

192KB

Cache L1

256KB

1MB

Cache L2

2MB

4MB

Cache L3

8MB

FP5

Socket

Il socket è il componente che fornisce i collegamenti meccanici ed elettrici tra il processore e la scheda madre.

FP6

Unlocked for Overclocking

14nm

Processo di fabbricazione

La litografia si riferisce alla tecnologia dei semiconduttori utilizzata per produrre un circuito integrato ed è espressa in nanometri (nm), indicativi della dimensione delle caratteristiche integrate nel semiconduttore.

TSMC 7nm FinFET

15W

Consumo di energia

15W

105°C

Temperatura operativa massima

La temperatura di giunzione è la temperatura massima consentita sul die del processore.

95°C

PCIe® 3.0

Versione PCI Express

PCI Express Revision è la versione supportata dello standard PCI Express. Peripheral Component Interconnect Express (o PCIe) è uno standard di bus di espansione per computer seriale ad alta velocità per il collegamento di dispositivi hardware a un computer. Le diverse versioni PCI Express supportano velocità dati diverse.

PCIe® 3.0

Specifiche della memoria

Tipi di memoria

DDR4

Canali di memoria massimi

Il numero di canali di memoria si riferisce al funzionamento della larghezza di banda per l'applicazione del mondo reale.

Up to 2400MT/s

Velocità del bus

Specifiche della GPU

Radeon™ Vega 3 Graphics

Grafica integrata

Una GPU integrata si riferisce al core grafico integrato nel processore CPU. Sfruttando le potenti capacità di calcolo del processore e la gestione intelligente dell'efficienza energetica, offre prestazioni grafiche eccezionali e un'esperienza applicativa fluida con un consumo energetico inferiore.

AMD Radeon™ Graphics

Graphics Core Count

1200 MHz

Frequenza grafica

1600 MHz