AMD Ryzen 3 30
vs
Intel Core 3 100U

vs

Risultato del confronto CPU

Di seguito sono riportati i risultati di un confronto tra i processori AMD Ryzen 3 30 e Intel Core 3 100U in base alle caratteristiche prestazionali chiave, al consumo energetico e molto altro.

Vantaggi

  • Più alto Processo di fabbricazione: TSMC 6nm FinFET (TSMC 6nm FinFET vs Intel 7)
  • Più nuovo Data di rilascio: October 2025 (October 2025 vs January 2024)
  • Più Conteggio totale dei core: 6 (4 vs 6)
  • Più alto Frequenza turbo massima: 4.7 GHz (Up to 4.1 GHz vs 4.7 GHz)
  • Più grandi Cache L3: 10 MB (4 MB vs 10 MB)

Di base

AMD
Nome dell'etichetta
Intel
October 2025
Data di rilascio
January 2024
Laptop
Piattaforma
Mobile
Ryzen 3 30
Nome del modello
100U
Mendocino
Nome in codice
Raptor Lake
Zen 2
Generazione
-
Ubuntu x86 64-Bit, Windows 11 - 64-Bit Edition
OS Support
-

Specifiche della CPU

4
Conteggio totale dei core
Core è un termine hardware che descrive il numero di unità di elaborazione centrale indipendenti in un singolo componente informatico (die o chip).
6
8
Conteggio totale dei thread
8
-
Core di performance
2
2.4 GHz
Frequenza di base
-
Up to 4.1 GHz
Frequenza turbo massima
4.7 GHz
-
Frequenza base del core di performance
1.2 GHz
-
Frequenza base del core di efficienza
900 MHz
-
Frequenza turbo massima con core efficiente
3.3 GHz
-
Frequenza turbo del core di performance
4.7 GHz
256 KB
Cache L1
-
2 MB
Cache L2
-
4 MB
Cache L3
10 MB
FT6
Socket
Il socket è il componente che fornisce i collegamenti meccanici ed elettrici tra il processore e la scheda madre.
FCBGA1744
No
Unlocked for Overclocking
-
TSMC 6nm FinFET
Processo di fabbricazione
La litografia si riferisce alla tecnologia dei semiconduttori utilizzata per produrre un circuito integrato ed è espressa in nanometri (nm), indicativi della dimensione delle caratteristiche integrate nel semiconduttore.
Intel 7
15W
Consumo di energia
15 W
-
Potenza base del processore
15 W
-
Massima potenza turbo
55 W
-
Temperatura operativa massima
La temperatura di giunzione è la temperatura massima consentita sul die del processore.
100°C
PCIe® 3.0
Versione PCI Express
PCI Express Revision è la versione supportata dello standard PCI Express. Peripheral Component Interconnect Express (o PCIe) è uno standard di bus di espansione per computer seriale ad alta velocità per il collegamento di dispositivi hardware a un computer. Le diverse versioni PCI Express supportano velocità dati diverse.
-
x86-64
Set di istruzioni
L’architettura del set di istruzioni (ISA) definisce le istruzioni che un processore può eseguire. Tra le architetture più diffuse figurano x86-64, ARM e RISC-V. L’ISA determina la compatibilità software, mentre le estensioni opzionali aggiungono funzionalità specializzate.
-

Specifiche della memoria

LPDDR5
Tipi di memoria
Up to DDR5 5200 MT/s Up to DDR4 3200 MT/s Up to LPDDR5/x 5200 MT/s Up to LPDDR4x 4267 MT/s
16 GB
Dimensione massima della memoria
La dimensione massima della memoria si riferisce alla capacità di memoria massima supportata dal processore.
96 GB
2
Canali di memoria massimi
Il numero di canali di memoria si riferisce al funzionamento della larghezza di banda per l'applicazione del mondo reale.
2
2x1R LPDDR5-5500
Maximum Memory Speed
-

Specifiche della GPU

AMD Radeon™ 610M
Grafica integrata
Una GPU integrata si riferisce al core grafico integrato nel processore CPU. Sfruttando le potenti capacità di calcolo del processore e la gestione intelligente dell'efficienza energetica, offre prestazioni grafiche eccezionali e un'esperienza applicativa fluida con un consumo energetico inferiore.
Intel® Graphics
2
Graphics Core Count
-
1900 MHz
Frequenza grafica
1.25 GHz

Specifiche IA

-
Intel Deep Learning Boost (Intel DL Boost) sulla CPU
Yes

Varie

Sito ufficiale
-

Classifiche

Geekbench 6 Singolo Core
Ryzen 3 30
950
Core 3 100U
1589 +67%
Geekbench 6 Multi Core
Ryzen 3 30
3454
Core 3 100U
5584 +62%
Passmark CPU Singolo Core
Ryzen 3 30
2503
Core 3 100U
3525 +41%
Passmark CPU Multi Core
Ryzen 3 30
9393
Core 3 100U
11049 +18%