Inizio / Confronto CPU / AMD Phenom II X4 970 BE o AMD Athlon 300U: Cosa c'è di meglio?

AMD Phenom II X4 970 BE

vs

AMD Athlon 300U

Risultato del confronto CPU

Di seguito sono riportati i risultati di un confronto tra i processori AMD Phenom II X4 970 BE e AMD Athlon 300U in base alle caratteristiche prestazionali chiave, al consumo energetico e molto altro.

Vantaggi

AMD Phenom II X4 970 BE

Più Conteggio totale dei core: 4 (4 vs 2)
Più grandi Cache L3: 6 MB shared (6 MB shared vs 4MB)

AMD Athlon 300U

Più alto Processo di fabbricazione: 14nm (45 nm vs 14nm)
Più nuovo Data di rilascio: January 2019 (October 2010 vs January 2019)

Di base

AMD

Nome dell'etichetta

AMD

October 2010

Data di rilascio

January 2019

Desktop

Piattaforma

Laptop

Phenom II X4 970 BE

Nome del modello

Zosma

Nome in codice

Raven Ridge 2

GlobalFoundries

Fonderia

Phenom II X4 (Zosma)

Generazione

OS Support

Windows 11 - 64-Bit Edition, Windows 10 - 64-Bit Edition, RHEL x86 64-Bit, Ubuntu x86 64-Bit *Operating System (OS) support will vary by manufacturer.

Specifiche della CPU

Conteggio totale dei core

Core è un termine hardware che descrive il numero di unità di elaborazione centrale indipendenti in un singolo componente informatico (die o chip).

Conteggio totale dei thread

Frequenza di base

2.4GHz

Frequenza turbo massima

Up to 3.3GHz

3.5 GHz

Frequenza base del core di performance

128 KB per core

Cache L1

193KB

512 KB per core

Cache L2

1MB

6 MB shared

Cache L3

4MB

200 MHz

Frequenza del bus

AMD Socket AM3

Socket

Il socket è il componente che fornisce i collegamenti meccanici ed elettrici tra il processore e la scheda madre.

FP5

17.5

Moltiplicatore

Unlocked for Overclocking

Yes

Moltiplicatore sbloccato

45 nm

Processo di fabbricazione

La litografia si riferisce alla tecnologia dei semiconduttori utilizzata per produrre un circuito integrato ed è espressa in nanometri (nm), indicativi della dimensione delle caratteristiche integrate nel semiconduttore.

14nm

125 W

Consumo di energia

15W

Temperatura operativa massima

La temperatura di giunzione è la temperatura massima consentita sul die del processore.

105°C

Versione PCIe

PCI Express è uno standard di bus di espansione seriale ad alta velocità utilizzato per connettere componenti ad alta velocità, sostituendo standard più vecchi come AGP, PCI, e PCI-X. Ha subito diverse revisioni e miglioramenti dal suo rilascio iniziale. PCIe 1.0 è stato introdotto per la prima volta nel 2002, e per soddisfare la crescente domanda di maggiore larghezza di banda, sono state rilasciate versioni successive nel corso del tempo.

0.904 billions

Conteggio dei transistor

Specifiche della memoria

DDR2, DDR3-1333

Tipi di memoria

Canali di memoria massimi

Il numero di canali di memoria si riferisce al funzionamento della larghezza di banda per l'applicazione del mondo reale.

Velocità del bus

Up to 2400MT/s

Supporto memoria ECC

Il supporto della memoria ECC indica che il processore è compatibile con la memoria dotata di codice di correzione degli errori. La memoria ECC può rilevare e correggere gli errori più comuni nei dati. Sono necessari il supporto sia del processore sia del chipset.

Specifiche della GPU

On certain motherboards (Chipset feature)

Grafica integrata

Una GPU integrata si riferisce al core grafico integrato nel processore CPU. Sfruttando le potenti capacità di calcolo del processore e la gestione intelligente dell'efficienza energetica, offre prestazioni grafiche eccezionali e un'esperienza applicativa fluida con un consumo energetico inferiore.

Radeon™ Vega 3 Graphics

Graphics Core Count

Frequenza grafica

1000 MHz