Inizio / Confronto CPU / AMD Opteron 6274 o Intel Xeon E5-2696 v3: Cosa c'è di meglio?

AMD Opteron 6274

vs

Intel Xeon E5-2696 v3

Risultato del confronto CPU

Di seguito sono riportati i risultati di un confronto tra i processori AMD Opteron 6274 e Intel Xeon E5-2696 v3 in base alle caratteristiche prestazionali chiave, al consumo energetico e molto altro.

Vantaggi

Intel Xeon E5-2696 v3

Più Conteggio totale dei core: 18 (16 vs 18)
Più alto Frequenza turbo del core di performance: 3.8 GHz (3.1 GHz vs 3.8 GHz)
Più grandi Cache L3: 45MB shared (16MB vs 45MB shared)
Più alto Processo di fabbricazione: 22 nm (32 nm vs 22 nm)
Più nuovo Data di rilascio: September 2014 (November 2011 vs September 2014)

Di base

AMD

Nome dell'etichetta

Intel

November 2011

Data di rilascio

September 2014

Server

Piattaforma

Server

Opteron 6274

Nome del modello

Il numero del processore Intel è solo uno dei numerosi fattori, insieme alla marca del processore, alle configurazioni di sistema e ai benchmark a livello di sistema, da considerare quando si sceglie il processore giusto per le proprie esigenze informatiche.

Xeon E5-2696 v3

Interlagos

Nome in codice

Haswell-EP

Fonderia

Intel

Opteron (Interlagos)

Generazione

Xeon E5 (Haswell-EP)

Specifiche della CPU

Conteggio totale dei core

Core è un termine hardware che descrive il numero di unità di elaborazione centrale indipendenti in un singolo componente informatico (die o chip).

Conteggio totale dei thread

Ove applicabile, la tecnologia Intel® Hyper-Threading è disponibile solo sui core Performance.

2.2 GHz

Frequenza base del core di performance

2.3 GHz

3.1 GHz

Frequenza turbo del core di performance

Massima frequenza turbo P-core derivata dalla tecnologia Intel® Turbo Boost.

3.8 GHz

768K shared

Cache L1

64K per core

8.00391MB per core

Cache L2

256K per core

16MB

Cache L3

45MB shared

200MHz

Frequenza del bus

100MHz

AMD Socket G34

Socket

Il socket è il componente che fornisce i collegamenti meccanici ed elettrici tra il processore e la scheda madre.

Intel Socket 2011-3

11.0

Moltiplicatore

23.0

Moltiplicatore sbloccato

32 nm

Processo di fabbricazione

La litografia si riferisce alla tecnologia dei semiconduttori utilizzata per produrre un circuito integrato ed è espressa in nanometri (nm), indicativi della dimensione delle caratteristiche integrate nel semiconduttore.

22 nm

115 W

Consumo di energia

145 W

Temperatura operativa massima

La temperatura di giunzione è la temperatura massima consentita sul die del processore.

77 °C

Versione PCIe

PCI Express è uno standard di bus di espansione seriale ad alta velocità utilizzato per connettere componenti ad alta velocità, sostituendo standard più vecchi come AGP, PCI, e PCI-X. Ha subito diverse revisioni e miglioramenti dal suo rilascio iniziale. PCIe 1.0 è stato introdotto per la prima volta nel 2002, e per soddisfare la crescente domanda di maggiore larghezza di banda, sono state rilasciate versioni successive nel corso del tempo.

2.4 billions

Conteggio dei transistor

5.69 billions

Specifiche della memoria

DDR3

Tipi di memoria

I processori Intel® sono disponibili in quattro diversi tipi: canale singolo, doppio canale, triplo canale e modalità Flex. La velocità massima della memoria supportata potrebbe essere inferiore quando si popolano più DIMM per canale su prodotti che supportano più canali di memoria.

DDR3

Canali di memoria massimi

Il numero di canali di memoria si riferisce al funzionamento della larghezza di banda per l'applicazione del mondo reale.

Supporto memoria ECC

ECC Memory Supported indicates processor support for Error-Correcting Code memory. ECC memory is a type of system memory that can detect and correct common kinds of internal data corruption. Note that ECC memory support requires both processor and chipset support.

Yes