Inizio / Confronto CPU / AMD FX-8300 o AMD Ryzen 3 3200U: Cosa c'è di meglio?

AMD FX-8300

vs

AMD Ryzen 3 3200U

Risultato del confronto CPU

Di seguito sono riportati i risultati di un confronto tra i processori AMD FX-8300 e AMD Ryzen 3 3200U in base alle caratteristiche prestazionali chiave, al consumo energetico e molto altro.

Vantaggi

AMD FX-8300

Più Conteggio totale dei core: 8 (8 vs 2)
Più alto Frequenza turbo massima: up to 3.9 GHz (up to 3.9 GHz vs Up to 3.5GHz)
Più grandi Cache L3: 8 MB (shared) (8 MB (shared) vs 4MB)

AMD Ryzen 3 3200U

Più alto Processo di fabbricazione: 14nm (32 nm vs 14nm)
Più nuovo Versione PCI Express: PCIe® 3.0 (Gen 2 vs PCIe® 3.0)
Più nuovo Data di rilascio: January 2019 (October 2012 vs January 2019)

Di base

AMD

Nome dell'etichetta

AMD

October 2012

Data di rilascio

January 2019

Desktop

Piattaforma

Laptop

FX-8300

Nome del modello

Vishera

Nome in codice

Picasso

FX (Vishera)

Generazione

OS Support

Windows 11 - 64-Bit Edition, Windows 10 - 64-Bit Edition, RHEL x86 64-Bit, Ubuntu x86 64-Bit *Operating System (OS) support will vary by manufacturer.

Specifiche della CPU

Conteggio totale dei core

Core è un termine hardware che descrive il numero di unità di elaborazione centrale indipendenti in un singolo componente informatico (die o chip).

Conteggio totale dei thread

3.3 GHz

Frequenza di base

2.6GHz

up to 3.9 GHz

Frequenza turbo massima

Up to 3.5GHz

384 KB

Cache L1

192KB

8 MB

Cache L2

1MB

8 MB (shared)

Cache L3

4MB

200 MHz

Frequenza del bus

AMD Socket AM3+

Socket

Il socket è il componente che fornisce i collegamenti meccanici ed elettrici tra il processore e la scheda madre.

FP5

16.5x

Moltiplicatore

Yes

Multiplier Unlocked

Unlocked for Overclocking

32 nm

Processo di fabbricazione

La litografia si riferisce alla tecnologia dei semiconduttori utilizzata per produrre un circuito integrato ed è espressa in nanometri (nm), indicativi della dimensione delle caratteristiche integrate nel semiconduttore.

14nm

95 W

Consumo di energia

15W

Temperatura operativa massima

La temperatura di giunzione è la temperatura massima consentita sul die del processore.

105°C

Gen 2

Versione PCI Express

PCI Express Revision è la versione supportata dello standard PCI Express. Peripheral Component Interconnect Express (o PCIe) è uno standard di bus di espansione per computer seriale ad alta velocità per il collegamento di dispositivi hardware a un computer. Le diverse versioni PCI Express supportano velocità dati diverse.

PCIe® 3.0

1,200 million

Conteggio dei transistor

Specifiche della memoria

DDR3

Tipi di memoria

Dual-channel

Canali di memoria massimi

Il numero di canali di memoria si riferisce al funzionamento della larghezza di banda per l'applicazione del mondo reale.

Velocità del bus

Up to 2400MT/s

Supporto memoria ECC

Il supporto della memoria ECC indica che il processore è compatibile con la memoria dotata di codice di correzione degli errori. La memoria ECC può rilevare e correggere gli errori più comuni nei dati. Sono necessari il supporto sia del processore sia del chipset.

Specifiche della GPU

On certain motherboards (Chipset feature)

Grafica integrata

Una GPU integrata si riferisce al core grafico integrato nel processore CPU. Sfruttando le potenti capacità di calcolo del processore e la gestione intelligente dell'efficienza energetica, offre prestazioni grafiche eccezionali e un'esperienza applicativa fluida con un consumo energetico inferiore.

Radeon™ Vega 3 Graphics

Graphics Core Count

Frequenza grafica

1200 MHz