Vantaggi
- Più alto Processo di fabbricazione: TSMC 6nm FinFET (TSMC 6nm FinFET vs 7 nm)
- Più nuovo Data di rilascio: October 2025 (October 2025 vs January 2025)
- Più Conteggio totale dei core: 4 (2 vs 4)
- Più alto Frequenza turbo massima: 3.6 Ghz (Up to 3.5 GHz vs 3.6 Ghz)
- Più grandi Cache L3: 6 MB shared (2 MB vs 6 MB shared)
Di base
AMD
Nome dell'etichetta
Intel
October 2025
Data di rilascio
January 2025
Laptop
Piattaforma
Laptop
Athlon Silver 10
Nome del modello
Il numero del processore Intel è solo uno dei numerosi fattori, insieme alla marca del processore, alle configurazioni di sistema e ai benchmark a livello di sistema, da considerare quando si sceglie il processore giusto per le proprie esigenze informatiche.
N150
Mendocino
Nome in codice
Twin Lake
Zen 2
Generazione
-
Ubuntu x86 64-Bit, Windows 11 - 64-Bit Edition
OS Support
-
Specifiche della CPU
2
Conteggio totale dei core
Core è un termine hardware che descrive il numero di unità di elaborazione centrale indipendenti in un singolo componente informatico (die o chip).
4
2
Conteggio totale dei thread
Ove applicabile, la tecnologia Intel® Hyper-Threading è disponibile solo sui core Performance.
4
2.4 GHz
Frequenza di base
-
Up to 3.5 GHz
Frequenza turbo massima
La frequenza Turbo massima è la frequenza single-core massima alla quale il processore è in grado di funzionare utilizzando la tecnologia Intel® Turbo Boost e, se presente, la tecnologia Intel® Turbo Boost Max 3.0 e Intel® Thermal Velocity Boost. La frequenza viene generalmente misurata in gigahertz (GHz) o miliardi di cicli al secondo.
3.6 Ghz
256 KB
Cache L1
96 K per core
1 MB
Cache L2
2 MB shared
2 MB
Cache L3
6 MB shared
-
Frequenza del bus
100 MHz
FT6
Socket
Il socket è il componente che fornisce i collegamenti meccanici ed elettrici tra il processore e la scheda madre.
FCBGA1264
-
Moltiplicatore
34x
No
Unlocked for Overclocking
AMD`s product warranty does not cover damages caused by overclocking, even when overclocking is enabled via AMD hardware and/or software. GD-26.
-
-
Moltiplicatore sbloccato
No
TSMC 6nm FinFET
Processo di fabbricazione
La litografia si riferisce alla tecnologia dei semiconduttori utilizzata per produrre un circuito integrato ed è espressa in nanometri (nm), indicativi della dimensione delle caratteristiche integrate nel semiconduttore.
7 nm
15W
Consumo di energia
6 W
-
Temperatura operativa massima
La temperatura di giunzione è la temperatura massima consentita sul die del processore.
105°C
PCIe® 3.0
Versione PCI Express
PCI Express Revision è la versione supportata dello standard PCI Express. Peripheral Component Interconnect Express (o PCIe) è uno standard di bus di espansione per computer seriale ad alta velocità per il collegamento di dispositivi hardware a un computer. Le diverse versioni PCI Express supportano velocità dati diverse.
-
-
Versione PCIe
PCI Express è uno standard di bus di espansione seriale ad alta velocità utilizzato per connettere componenti ad alta velocità, sostituendo standard più vecchi come AGP, PCI, e PCI-X. Ha subito diverse revisioni e miglioramenti dal suo rilascio iniziale. PCIe 1.0 è stato introdotto per la prima volta nel 2002, e per soddisfare la crescente domanda di maggiore larghezza di banda, sono state rilasciate versioni successive nel corso del tempo.
3.0
x86-64
Set di istruzioni
Il set di istruzioni è un programma rigido memorizzato all'interno della CPU che guida e ottimizza le operazioni della CPU. Con questi set di istruzioni, la CPU può funzionare in modo più efficiente. Esistono molti produttori che progettano CPU, il che si traduce in diversi set di istruzioni, come il set di istruzioni 8086 per il campo Intel e il set di istruzioni RISC per il campo ARM. x86, ARM v8 e MIPS sono tutti codici per set di istruzioni. I set di istruzioni possono essere estesi; ad esempio, x86 ha aggiunto il supporto a 64 bit per creare x86-64. I produttori che sviluppano CPU compatibili con un determinato set di istruzioni necessitano dell'autorizzazione del titolare del brevetto del set di istruzioni. Un tipico esempio è Intel che autorizza AMD, consentendo a quest'ultima di sviluppare CPU compatibili con il set di istruzioni x86.
x86-64
Specifiche della memoria
LPDDR5
Tipi di memoria
I processori Intel® sono disponibili in quattro diversi tipi: canale singolo, doppio canale, triplo canale e modalità Flex. La velocità massima della memoria supportata potrebbe essere inferiore quando si popolano più DIMM per canale su prodotti che supportano più canali di memoria.
DDR5-4800, DDR4-3200, LPDDR5-4800
16 GB
Dimensione massima della memoria
La dimensione massima della memoria si riferisce alla capacità di memoria massima supportata dal processore.
16 GB
2
Canali di memoria massimi
Il numero di canali di memoria si riferisce al funzionamento della larghezza di banda per l'applicazione del mondo reale.
1
-
Larghezza di banda massima della memoria
Max Memory bandwidth is the maximum rate at which data can be read from or stored into a semiconductor memory by the processor (in GB/s).
38.4 GB/s
2x1R LPDDR5-5500
Maximum Memory Speed
-
-
Supporto memoria ECC
ECC Memory Supported indicates processor support for Error-Correcting Code memory. ECC memory is a type of system memory that can detect and correct common kinds of internal data corruption. Note that ECC memory support requires both processor and chipset support.
No
Specifiche della GPU
AMD Radeon™ 610M
Grafica integrata
Una GPU integrata si riferisce al core grafico integrato nel processore CPU. Sfruttando le potenti capacità di calcolo del processore e la gestione intelligente dell'efficienza energetica, offre prestazioni grafiche eccezionali e un'esperienza applicativa fluida con un consumo energetico inferiore.
Intel® Graphics
-
Frequenza massima GPU
1000 MHz
2
Graphics Core Count
-
1900 MHz
Frequenza grafica
La frequenza dinamica massima della grafica si riferisce alla frequenza di clock di rendering grafica opportunistica massima (in MHz) che può essere supportata utilizzando la grafica Intel® HD con funzionalità di frequenza dinamica.
-
-
Unità di esecuzione
The Execution Unit is the foundational building block of Intel’s graphics architecture. Execution Units are compute processors optimized for simultaneous Multi-Threading for high throughput compute power.
24
-
Prestazioni grafiche
0.3 TFLOPS
Interfacce e porte
-
Lane PCIe
9
Varie
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