AMD Athlon PRO 200U Mobile with Radeon Vega 3 Graphics
vs
AMD Ryzen 7 5825U
vs
Risultato del confronto CPU
Di seguito sono riportati i risultati di un confronto tra i processori
AMD Athlon PRO 200U Mobile with Radeon Vega 3 Graphics
e
AMD Ryzen 7 5825U
in base alle caratteristiche prestazionali chiave, al consumo energetico e molto altro.
Vantaggi
- Più Conteggio totale dei core: 8 (2 vs 8)
- Più alto Frequenza turbo massima: Up to 4.5GHz (Up to 3.2GHz vs Up to 4.5GHz)
- Più grandi Cache L3: 16MB (4MB vs 16MB)
- Più alto Processo di fabbricazione: TSMC 7nm FinFET (14nm vs TSMC 7nm FinFET)
- Più nuovo Data di rilascio: January 2022 (January 2019 vs January 2022)
Di base
AMD
Nome dell'etichetta
AMD
January 2019
Data di rilascio
January 2022
Laptop
Piattaforma
Laptop
-
Nome in codice
Barcelo
-
OS Support
Windows 11 - 64-Bit Edition, Windows 10 - 64-Bit Edition, RHEL x86 64-Bit, Ubuntu x86 64-Bit *Operating System (OS) support will vary by manufacturer.
Specifiche della CPU
2
Conteggio totale dei core
Core è un termine hardware che descrive il numero di unità di elaborazione centrale indipendenti in un singolo componente informatico (die o chip).
8
4
Conteggio totale dei thread
16
2.3GHz
Frequenza di base
2.0GHz
Up to 3.2GHz
Frequenza turbo massima
Up to 4.5GHz
192KB
Cache L1
512KB
1MB
Cache L2
4MB
4MB
Cache L3
16MB
FP5
Socket
Il socket è il componente che fornisce i collegamenti meccanici ed elettrici tra il processore e la scheda madre.
FP6
No
Unlocked for Overclocking
No
14nm
Processo di fabbricazione
La litografia si riferisce alla tecnologia dei semiconduttori utilizzata per produrre un circuito integrato ed è espressa in nanometri (nm), indicativi della dimensione delle caratteristiche integrate nel semiconduttore.
TSMC 7nm FinFET
15W
Consumo di energia
15W
105°C
Temperatura operativa massima
La temperatura di giunzione è la temperatura massima consentita sul die del processore.
95°C
PCIe® 3.0
Versione PCI Express
PCI Express Revision è la versione supportata dello standard PCI Express. Peripheral Component Interconnect Express (o PCIe) è uno standard di bus di espansione per computer seriale ad alta velocità per il collegamento di dispositivi hardware a un computer. Le diverse versioni PCI Express supportano velocità dati diverse.
PCIe® 3.0
Specifiche della memoria
-
Tipi di memoria
DDR4-3200, LPDDR4X-4267
2
Canali di memoria massimi
Il numero di canali di memoria si riferisce al funzionamento della larghezza di banda per l'applicazione del mondo reale.
2
Up to 2400MT/s
Velocità del bus
-
Specifiche della GPU
Radeon™ Vega 3 Graphics
Grafica integrata
Una GPU integrata si riferisce al core grafico integrato nel processore CPU. Sfruttando le potenti capacità di calcolo del processore e la gestione intelligente dell'efficienza energetica, offre prestazioni grafiche eccezionali e un'esperienza applicativa fluida con un consumo energetico inferiore.
AMD Radeon™ Graphics
3
Graphics Core Count
8
1000 MHz
Frequenza grafica
2000 MHz
Varie
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