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AMD Ryzen 3 110

AMD Ryzen 3 110

Informazioni sul processore

Ryzen 3 110 è un processore Laptop prodotto da AMD. È stato rilasciato il October 2025. La CPU è prodotta utilizzando il processo di fabbricazione a 6 nm. Ha 4 core e 8 thread. La CPU utilizza il socket AMD Socket FP7. I principali feachers della CPU sono: Frequenza base del core di performance - 3 GHz, Frequenza turbo del core di performance - 4.3 GHz, Cache L3 - 8 MB, Consumo di energia - 28 W. Questo chip ha una grafica integrata.

Di base

Nome dell'etichetta
AMD
Piattaforma
Laptop
Data di rilascio
October 2025
Nome del modello
?
Il numero del processore Intel è solo uno dei numerosi fattori, insieme alla marca del processore, alle configurazioni di sistema e ai benchmark a livello di sistema, da considerare quando si sceglie il processore giusto per le proprie esigenze informatiche.
Ryzen 3 110
Nome in codice
Rembrandt-R
Fonderia
TSMC
Generazione
Ryzen 3 (Zen 3+ (Rembrandt))

Specifiche della CPU

Conteggio totale dei core
?
Core è un termine hardware che descrive il numero di unità di elaborazione centrale indipendenti in un singolo componente informatico (die o chip).
4
Conteggio totale dei thread
?
Ove applicabile, la tecnologia Intel® Hyper-Threading è disponibile solo sui core Performance.
8
Frequenza base del core di performance
3 GHz
Frequenza turbo del core di performance
?
Massima frequenza turbo P-core derivata dalla tecnologia Intel® Turbo Boost.
4.3 GHz
Cache L1
64 KB per core
Cache L2
512 KB per core
Cache L3
8 MB shared
Socket
?
Il socket è il componente che fornisce i collegamenti meccanici ed elettrici tra il processore e la scheda madre.
AMD Socket FP7
Moltiplicatore sbloccato
No
Frequenza del bus
100 MHz
Moltiplicatore
30.0
Processo di fabbricazione
?
La litografia si riferisce alla tecnologia dei semiconduttori utilizzata per produrre un circuito integrato ed è espressa in nanometri (nm), indicativi della dimensione delle caratteristiche integrate nel semiconduttore.
6 nm
Consumo di energia
28 W
Temperatura operativa massima
?
La temperatura di giunzione è la temperatura massima consentita sul die del processore.
95°C
Versione PCIe
?
PCI Express è uno standard di bus di espansione seriale ad alta velocità utilizzato per connettere componenti ad alta velocità, sostituendo standard più vecchi come AGP, PCI, e PCI-X. Ha subito diverse revisioni e miglioramenti dal suo rilascio iniziale. PCIe 1.0 è stato introdotto per la prima volta nel 2002, e per soddisfare la crescente domanda di maggiore larghezza di banda, sono state rilasciate versioni successive nel corso del tempo.
4

Specifiche della memoria

Tipi di memoria
?
I processori Intel® sono disponibili in quattro diversi tipi: canale singolo, doppio canale, triplo canale e modalità Flex. La velocità massima della memoria supportata potrebbe essere inferiore quando si popolano più DIMM per canale su prodotti che supportano più canali di memoria.
DDR5-4800
Canali di memoria massimi
?
Il numero di canali di memoria si riferisce al funzionamento della larghezza di banda per l'applicazione del mondo reale.
2
Supporto memoria ECC
Yes

Specifiche della GPU

Grafica integrata
?
Una GPU integrata si riferisce al core grafico integrato nel processore CPU. Sfruttando le potenti capacità di calcolo del processore e la gestione intelligente dell'efficienza energetica, offre prestazioni grafiche eccezionali e un'esperienza applicativa fluida con un consumo energetico inferiore.
Radeon 660M

Varie

Lane PCIe
20