Qualcomm Snapdragon 8s Gen 3
vs
MediaTek Dimensity 8500

vs
Сравнение мобильных чипсетов Qualcomm Snapdragon 8s Gen 3 vs MediaTek Dimensity 8500

Результат сравнения мобильных процессоров

Snapdragon 8s Gen 3 vs Dimensity 8500: Qualcomm уже не фаворит по умолчанию

Snapdragon 8s Gen 3 и MediaTek Dimensity 8500 играют в одном классе: это мощные чипы для смартфонов выше среднего уровня, которые часто покупают как более доступную альтернативу настоящим флагманам. Но подход у них разный. Qualcomm делает ставку на проверенную платформу: Adreno, сильную связь, Wi-Fi 7, модем X70 и хорошую совместимость с играми. MediaTek отвечает более свежей CPU-схемой, высокой многопоточной производительностью, быстрой памятью и агрессивными результатами в бенчмарках.

Snapdragon 8s Gen 3 официально поддерживает частоту CPU до 3.0 ГГц, модем Snapdragon X70 и Wi-Fi 7 через FastConnect 7800. Dimensity 8500 использует полностью производительную схему из ядер Cortex-A725, поддерживает LPDDR5X 9600 Мбит/с, UFS 4 + MCQ и Wi-Fi 6E.

Коротко: кто лучше

Если смотреть на чистую производительность, Dimensity 8500 выглядит сильнее. У него выше AnTuTu, мощнее многопоточный CPU и заметно выше GPU Compute. Это чип для тех, кто хочет максимум скорости в своем ценовом классе.

Snapdragon 8s Gen 3 берет не только цифрами. Его сила - платформа Qualcomm: графика Adreno, зрелые драйверы, Wi-Fi 7, модем X70, хорошая поддержка игр и предсказуемое поведение в глобальных смартфонах.

Поэтому правильный вывод такой: Dimensity 8500 мощнее как железо, Snapdragon 8s Gen 3 надежнее как готовая платформа.

Основные отличия

Параметр Snapdragon 8s Gen 3 Dimensity 8500
Класс субфлагман / доступный премиум свежий субфлагман MediaTek
CPU 1x Cortex-X4 3.0 ГГц + 4x Cortex-A720 2.8 ГГц + 3x Cortex-A520 2.0 ГГц 1x Cortex-A725 3.4 ГГц + 3x Cortex-A725 3.2 ГГц + 4x Cortex-A725 2.2 ГГц
Подход к ядрам одно мощное X-ядро + средние и малые ядра все ядра производительного класса Cortex-A725
GPU Adreno 735 Mali-G720 MC8
Память LPDDR5X LPDDR5X до 9600 Мбит/с
Накопитель UFS 3.1 / UFS 4.0 UFS 4 + MCQ
Связь Snapdragon X70, Wi-Fi 7 5G-Advanced, Wi-Fi 6E
Сильная сторона игры, связь, драйверы, стабильность многопоток, AnTuTu, GPU Compute, свежая архитектура

Архитектура: Qualcomm делает ставку на баланс, MediaTek - на напор

Snapdragon 8s Gen 3 использует классическую гибридную схему: одно мощное ядро Cortex-X4, четыре Cortex-A720 и три энергоэффективных Cortex-A520. Это хороший вариант для смешанных задач: интерфейс, браузер, камера, игры, фоновые процессы и обычная многозадачность. У него есть сильное главное ядро, поэтому в задачах, где важна скорость одного потока, Snapdragon держится очень уверенно.

Dimensity 8500 устроен агрессивнее. У него нет маленьких Cortex-A5xx-ядер: все восемь ядер относятся к Cortex-A725, но разделены на группы с разными частотами и кэшем. Старшее ядро работает до 3.4 ГГц, еще три ядра - до 3.2 ГГц, а четыре младших производительных ядра - до 2.2 ГГц.

Это не “восемь одинаковых больших ядер”, а производительная схема с разными уровнями мощности. Такой подход особенно хорошо раскрывается в многопоточных задачах, где нагрузка распределяется сразу на несколько ядер.

Производительность: Dimensity 8500 заметно впереди в многопотоке

По усредненным бенчмаркам Dimensity 8500 выглядит мощнее. В AnTuTu 11 он набирает около 2.15 млн баллов, тогда как Snapdragon 8s Gen 3 - около 1.8 млн. В Geekbench 6 ситуация тоньше: Snapdragon быстрее в single-core, но Dimensity заметно сильнее в multi-core. GPU Compute тоже выше у MediaTek.

Бенчмарк Snapdragon 8s Gen 3 Dimensity 8500
AnTuTu 11 ~1 795 718 ~2 153 969
Geekbench 6 Single-Core ~1938 ~1721
Geekbench 6 Multi-Core ~5143 ~6716
Geekbench 6 GPU Compute ~9182 ~13 461

Практический смысл такой: Snapdragon 8s Gen 3 быстрее в задачах, где важен один мощный поток - например, в части интерфейсных сценариев, браузере и коротких быстрых операциях. Dimensity 8500 лучше подходит для длительной многопоточной нагрузки: обработки фото и видео, тяжелой многозадачности, архивирования, AI-задач и приложений, которые умеют нагружать несколько ядер сразу.

Игры: Dimensity сильнее по железу, Snapdragon спокойнее по совместимости

На бумаге Dimensity 8500 выглядит очень мощно: Mali-G720 MC8, высокий GPU Compute и общий AnTuTu выше, чем у Snapdragon 8s Gen 3. Это хороший задел для тяжелых игр, особенно если смартфон получил нормальное охлаждение и производитель не зажал лимиты питания.

Но в играх нельзя смотреть только на голые цифры. У Snapdragon 8s Gen 3 есть Adreno, а это важный плюс. Многие игры, эмуляторы и графические режимы лучше обкатаны именно на Qualcomm. Поэтому в реальном смартфоне Snapdragon может оказаться стабильнее, особенно если у конкретной модели лучше охлаждение, прошивка и настройка производительности.

Правильнее формулировать так: Dimensity 8500 потенциально быстрее, но Snapdragon 8s Gen 3 может быть предсказуемее. Если производитель хорошо охладил Dimensity 8500, он будет очень силен. Если охлаждение слабое, преимущество в бенчмарках быстро уменьшится.

Камеры, связь и платформа

Snapdragon 8s Gen 3 сильнее именно как цельная платформа. У него модем Snapdragon X70, заявленная скорость загрузки до 6.5 Гбит/с, Wi-Fi 7 через FastConnect 7800, 18-битный ISP и технологии Snapdragon Elite Gaming. Для глобальных смартфонов это важно: меньше риска с совместимостью, стабильнее поведение в играх, привычнее обработка камеры и сильнее беспроводная часть.

Dimensity 8500 тоже не выглядит слабым. У него есть 5G-Advanced, поддержка камер до 320 МП, запись 4K60, AV1 playback, NPU 880, WQHD+ до 144 Гц и быстрая LPDDR5X 9600 Мбит/с. Но по беспроводным возможностям у Qualcomm есть формальное преимущество: Snapdragon 8s Gen 3 поддерживает Wi-Fi 7, а Dimensity 8500 - Wi-Fi 6E.

Для большинства пользователей это не будет решающим фактором, но при сравнении платформ преимущество здесь все же у Qualcomm.

Смартфоны и реальная покупка

Snapdragon 8s Gen 3 уже хорошо представлен в глобальных моделях. Его можно встретить, например, в POCO F6, Realme GT 6, Xiaomi 14 Civi и Motorola Edge 50 Ultra. Это плюс: по таким устройствам уже есть отзывы, тесты автономности, игровые замеры и понятная картина по прошивкам.

Dimensity 8500 свежее, поэтому вокруг него пока больше разброса по конкретным устройствам и версиям. Обычный Dimensity 8500, версии Ultra, Elite и региональные варианты могут отличаться настройками, охлаждением и поведением в тестах. Поэтому при покупке смартфона на Dimensity 8500 особенно важно смотреть не только на чип, но и на конкретную модель: батарею, систему охлаждения, яркость экрана, память, прошивку и реальные стресс-тесты.

Что выбрать

Snapdragon 8s Gen 3 лучше выбирать, если важны стабильные игры, Adreno, Wi-Fi 7, сильная связь, глобальная прошивка и предсказуемое поведение. Это не самый свежий чип по цифрам, но он остается очень сбалансированным вариантом.

Dimensity 8500 лучше выбирать, если нужен максимум производительности за свои деньги. Он сильнее в многопотоке, выше в AnTuTu, мощнее в GPU Compute и выглядит перспективнее для тяжелых задач. Особенно хорошо он должен раскрыться в смартфонах с крупной батареей и нормальным охлаждением.

Итог

Dimensity 8500 в этом сравнении выглядит мощнее как процессор. Он новее, быстрее в многопоточных задачах и сильнее по общей синтетической производительности. Snapdragon 8s Gen 3 уже нельзя считать лучшим просто потому, что это Qualcomm.

Но Snapdragon 8s Gen 3 остается более безопасным выбором как платформа. У него Adreno, Wi-Fi 7, модем X70, хорошая игровая совместимость и много уже вышедших глобальных смартфонов.

Если нужен максимум мощности - Dimensity 8500 интереснее. Если важнее стабильность, игры, связь и проверенная платформа - Snapdragon 8s Gen 3 все еще очень сильный вариант.

Преимущества

  • Выше Частота: 3400 MHz (3000 MHz vs 3400 MHz)
  • Новее Дата выпуска: January 2026 (March 2024 vs January 2026)

Общая информация

Qualcomm
Производитель
MediaTek
March 2024
Дата выпуска
January 2026
SmartPhone Flagship
Платформа
SmartPhone Mid range
TSMC
Производство
TSMC
SM8650-AB
Название модели
Dimensity 8500
1x 3.0 GHz – Cortex-X4
4x 2.8 GHz – Cortex-A720
3x 2.0 GHz – Cortex-A520
Архитектура
1x 3.4 GHz – Cortex-A725, 3x 3.2 GHz – Cortex-A725, 4x 2.2 GHz – Cortex-A725
8
Количество ядер
8
4 nm
Процесс
4 nm
3000 MHz
Частота
3400 MHz

GPU Спецификации

Adreno 735
Название GPU
Mali-G720 MС8
750 MHz
Частота GPU
-
3.7308 TFLOPS
FLOPS
-
786
Блоки шейдинга
128
2
Исполнительные блоки
-
2.0
Версия OpenCL
3.2
1.3
Версия Vulkan
1.3
3840 x 2160
Макс. разрешение дисплея
2960 x 1440
12.1
Версия DirectX
-

Возможности подключения

LTE Cat. 24
Поддержка 4G
-
Yes
Поддержка 5G
Yes
5.4
Bluetooth
5.4
7
Wi-Fi
Wi-Fi 6E (a/b/g/n/ac/ax)
GPS, GLONASS, Beidou, Galileo, QZSS, NAVIC
Навигация
GPS, GLONASS, Beidou, Galileo, QZSS, NAVIC

Характеристики памяти

LPDDR5X
Тип памяти
LPDDR5X
4200 MHz
Частота памяти
4800 MHz
4x 16 Bit
Шина памяти
4x 16 Bit

Другое

Hexagon
Нейронный процессор (NPU)
MediaTek NPU 880
8 MB
Кэш L3
-
AAC, AIFF, CAF, MP3, MP4, WAV
Аудиокодеки
- AAC LC - FLAC - HE-AACv1 - HE-AACv2 - MP3
1x 200MP
Макс. разрешение камеры
1x 320MP, 3x 32MP
UFS 4.0
Тип хранилища
UFS 4 + MCQ
8K at 30FPS, 4K at 120FPS
Захват видео
4K at 60FPS
H.264, H.265, AV1, VP8, VP9
Видеокодеки
- H.264 - H.265 - AV1 - VP9
8K at 60FPS, 4K at 120FPS
Проигрывание видео
4K at 60FPS
6 W
TDP
-
ARMv9-A
Набор инструкций
ARMv9.2-A

Бенчмарки

Geekbench 6 Одноядерный
Snapdragon 8s Gen 3
1638
Dimensity 8500
1693 +3%
Geekbench 6 Многоядерный
Snapdragon 8s Gen 3
3991
Dimensity 8500
6897 +73%
AnTuTu 10
Snapdragon 8s Gen 3
1846775
Dimensity 8500
2359462 +28%