Qualcomm Snapdragon 8s Gen 3
vs
MediaTek Dimensity 8500

vs
Сравнение мобильных чипсетов Qualcomm Snapdragon 8s Gen 3 vs MediaTek Dimensity 8500

Результат сравнения мобильных процессоров

Snapdragon 8s Gen 3 vs Dimensity 8500: Qualcomm уже не фаворит по умолчанию

Snapdragon 8s Gen 3 и MediaTek Dimensity 8500 играют в одном классе: это мощные чипы для смартфонов выше среднего уровня, которые часто покупают как более доступную альтернативу настоящим флагманам. Но подход у них разный. Qualcomm делает ставку на проверенную платформу: Adreno, сильную связь, Wi-Fi 7, модем X70 и хорошую совместимость с играми. MediaTek отвечает более свежей CPU-схемой, высокой многопоточной производительностью, быстрой памятью и агрессивными результатами в бенчмарках.

Snapdragon 8s Gen 3 официально поддерживает частоту CPU до 3.0 ГГц, модем Snapdragon X70 и Wi-Fi 7 через FastConnect 7800. Dimensity 8500 использует полностью производительную схему из ядер Cortex-A725, поддерживает LPDDR5X 9600 Мбит/с, UFS 4 + MCQ и Wi-Fi 6E.

Коротко: кто лучше

Если смотреть на чистую производительность, Dimensity 8500 выглядит сильнее. У него выше AnTuTu, мощнее многопоточный CPU и заметно выше GPU Compute. Это чип для тех, кто хочет максимум скорости в своем ценовом классе.

Snapdragon 8s Gen 3 берет не только цифрами. Его сила - платформа Qualcomm: графика Adreno, зрелые драйверы, Wi-Fi 7, модем X70, хорошая поддержка игр и предсказуемое поведение в глобальных смартфонах.

Поэтому правильный вывод такой: Dimensity 8500 мощнее как железо, Snapdragon 8s Gen 3 надежнее как готовая платформа.

Основные отличия

Параметр Snapdragon 8s Gen 3 Dimensity 8500
Класс субфлагман / доступный премиум свежий субфлагман MediaTek
CPU 1x Cortex-X4 3.0 ГГц + 4x Cortex-A720 2.8 ГГц + 3x Cortex-A520 2.0 ГГц 1x Cortex-A725 3.4 ГГц + 3x Cortex-A725 3.2 ГГц + 4x Cortex-A725 2.2 ГГц
Подход к ядрам одно мощное X-ядро + средние и малые ядра все ядра производительного класса Cortex-A725
GPU Adreno 735 Mali-G720 MC8
Память LPDDR5X LPDDR5X до 9600 Мбит/с
Накопитель UFS 3.1 / UFS 4.0 UFS 4 + MCQ
Связь Snapdragon X70, Wi-Fi 7 5G-Advanced, Wi-Fi 6E
Сильная сторона игры, связь, драйверы, стабильность многопоток, AnTuTu, GPU Compute, свежая архитектура

Архитектура: Qualcomm делает ставку на баланс, MediaTek - на напор

Snapdragon 8s Gen 3 использует классическую гибридную схему: одно мощное ядро Cortex-X4, четыре Cortex-A720 и три энергоэффективных Cortex-A520. Это хороший вариант для смешанных задач: интерфейс, браузер, камера, игры, фоновые процессы и обычная многозадачность. У него есть сильное главное ядро, поэтому в задачах, где важна скорость одного потока, Snapdragon держится очень уверенно.

Dimensity 8500 устроен агрессивнее. У него нет маленьких Cortex-A5xx-ядер: все восемь ядер относятся к Cortex-A725, но разделены на группы с разными частотами и кэшем. Старшее ядро работает до 3.4 ГГц, еще три ядра - до 3.2 ГГц, а четыре младших производительных ядра - до 2.2 ГГц.

Это не “восемь одинаковых больших ядер”, а производительная схема с разными уровнями мощности. Такой подход особенно хорошо раскрывается в многопоточных задачах, где нагрузка распределяется сразу на несколько ядер.

Производительность: Dimensity 8500 заметно впереди в многопотоке

По усредненным бенчмаркам Dimensity 8500 выглядит мощнее. В AnTuTu 11 он набирает около 2.15 млн баллов, тогда как Snapdragon 8s Gen 3 - около 1.8 млн. В Geekbench 6 ситуация тоньше: Snapdragon быстрее в single-core, но Dimensity заметно сильнее в multi-core. GPU Compute тоже выше у MediaTek.

Бенчмарк Snapdragon 8s Gen 3 Dimensity 8500
AnTuTu 11 ~1 795 718 ~2 153 969
Geekbench 6 Single-Core ~1938 ~1721
Geekbench 6 Multi-Core ~5143 ~6716
Geekbench 6 GPU Compute ~9182 ~13 461

Практический смысл такой: Snapdragon 8s Gen 3 быстрее в задачах, где важен один мощный поток - например, в части интерфейсных сценариев, браузере и коротких быстрых операциях. Dimensity 8500 лучше подходит для длительной многопоточной нагрузки: обработки фото и видео, тяжелой многозадачности, архивирования, AI-задач и приложений, которые умеют нагружать несколько ядер сразу.

Игры: Dimensity сильнее по железу, Snapdragon спокойнее по совместимости

На бумаге Dimensity 8500 выглядит очень мощно: Mali-G720 MC8, высокий GPU Compute и общий AnTuTu выше, чем у Snapdragon 8s Gen 3. Это хороший задел для тяжелых игр, особенно если смартфон получил нормальное охлаждение и производитель не зажал лимиты питания.

Но в играх нельзя смотреть только на голые цифры. У Snapdragon 8s Gen 3 есть Adreno, а это важный плюс. Многие игры, эмуляторы и графические режимы лучше обкатаны именно на Qualcomm. Поэтому в реальном смартфоне Snapdragon может оказаться стабильнее, особенно если у конкретной модели лучше охлаждение, прошивка и настройка производительности.

Правильнее формулировать так: Dimensity 8500 потенциально быстрее, но Snapdragon 8s Gen 3 может быть предсказуемее. Если производитель хорошо охладил Dimensity 8500, он будет очень силен. Если охлаждение слабое, преимущество в бенчмарках быстро уменьшится.

Камеры, связь и платформа

Snapdragon 8s Gen 3 сильнее именно как цельная платформа. У него модем Snapdragon X70, заявленная скорость загрузки до 6.5 Гбит/с, Wi-Fi 7 через FastConnect 7800, 18-битный ISP и технологии Snapdragon Elite Gaming. Для глобальных смартфонов это важно: меньше риска с совместимостью, стабильнее поведение в играх, привычнее обработка камеры и сильнее беспроводная часть.

Dimensity 8500 тоже не выглядит слабым. У него есть 5G-Advanced, поддержка камер до 320 МП, запись 4K60, AV1 playback, NPU 880, WQHD+ до 144 Гц и быстрая LPDDR5X 9600 Мбит/с. Но по беспроводным возможностям у Qualcomm есть формальное преимущество: Snapdragon 8s Gen 3 поддерживает Wi-Fi 7, а Dimensity 8500 - Wi-Fi 6E.

Для большинства пользователей это не будет решающим фактором, но при сравнении платформ преимущество здесь все же у Qualcomm.

Смартфоны и реальная покупка

Snapdragon 8s Gen 3 уже хорошо представлен в глобальных моделях. Его можно встретить, например, в POCO F6, Realme GT 6, Xiaomi 14 Civi и Motorola Edge 50 Ultra. Это плюс: по таким устройствам уже есть отзывы, тесты автономности, игровые замеры и понятная картина по прошивкам.

Dimensity 8500 свежее, поэтому вокруг него пока больше разброса по конкретным устройствам и версиям. Обычный Dimensity 8500, версии Ultra, Elite и региональные варианты могут отличаться настройками, охлаждением и поведением в тестах. Поэтому при покупке смартфона на Dimensity 8500 особенно важно смотреть не только на чип, но и на конкретную модель: батарею, систему охлаждения, яркость экрана, память, прошивку и реальные стресс-тесты.

Что выбрать

Snapdragon 8s Gen 3 лучше выбирать, если важны стабильные игры, Adreno, Wi-Fi 7, сильная связь, глобальная прошивка и предсказуемое поведение. Это не самый свежий чип по цифрам, но он остается очень сбалансированным вариантом.

Dimensity 8500 лучше выбирать, если нужен максимум производительности за свои деньги. Он сильнее в многопотоке, выше в AnTuTu, мощнее в GPU Compute и выглядит перспективнее для тяжелых задач. Особенно хорошо он должен раскрыться в смартфонах с крупной батареей и нормальным охлаждением.

Итог

Dimensity 8500 в этом сравнении выглядит мощнее как процессор. Он новее, быстрее в многопоточных задачах и сильнее по общей синтетической производительности. Snapdragon 8s Gen 3 уже нельзя считать лучшим просто потому, что это Qualcomm.

Но Snapdragon 8s Gen 3 остается более безопасным выбором как платформа. У него Adreno, Wi-Fi 7, модем X70, хорошая игровая совместимость и много уже вышедших глобальных смартфонов.

Если нужен максимум мощности - Dimensity 8500 интереснее. Если важнее стабильность, игры, связь и проверенная платформа - Snapdragon 8s Gen 3 все еще очень сильный вариант.

Преимущества

  • Выше Частота: 3400 MHz (3000 MHz vs 3400 MHz)
  • Новее Дата выпуска: January 2026 (March 2024 vs January 2026)

Общая информация

Qualcomm
Производитель
MediaTek
March 2024
Дата выпуска
January 2026
SmartPhone Flagship
Платформа
SmartPhone Mid range
TSMC
Производство
TSMC
SM8650-AB
Название модели
Dimensity 8500
1x 3.0 GHz – Cortex-X4
4x 2.8 GHz – Cortex-A720
3x 2.0 GHz – Cortex-A520
Архитектура
1x 3.4 GHz – Cortex-A725, 3x 3.2 GHz – Cortex-A725, 4x 2.2 GHz – Cortex-A725
8
Количество ядер
8
4 nm
Процесс
4 nm
3000 MHz
Частота
3400 MHz

GPU Спецификации

Adreno 735
Название GPU
Mali-G720 MС8
750 MHz
Частота GPU
-
3.7308 TFLOPS
FLOPS
-
786
Блоки шейдинга
128
2
Исполнительные блоки
-
2.0
Версия OpenCL
3.2
1.3
Версия Vulkan
1.3
3840 x 2160
Макс. разрешение дисплея
2960 x 1440
12.1
Версия DirectX
-

Возможности подключения

Up to 5000 Mbps
Скорость скачки
-
LTE Cat. 24
Поддержка 4G
-
Yes
Поддержка 5G
Yes
5.4
Bluetooth
5.4
7
Wi-Fi
Wi-Fi 6E (a/b/g/n/ac/ax)
GPS, GLONASS, Beidou, Galileo, QZSS, NAVIC
Навигация
GPS, GLONASS, Beidou, Galileo, QZSS, NAVIC

Характеристики памяти

LPDDR5X
Тип памяти
LPDDR5X
4200 MHz
Частота памяти
4800 MHz
4x 16 Bit
Шина памяти
4x 16 Bit

Другое

8 MB
Кэш L3
-
AAC, AIFF, CAF, MP3, MP4, WAV
Аудиокодеки
- AAC LC - FLAC - HE-AACv1 - HE-AACv2 - MP3
1x 200MP
Макс. разрешение камеры
1x 320MP, 3x 32MP
UFS 4.0
Тип хранилища
UFS 4 + MCQ
8K at 30FPS, 4K at 120FPS
Захват видео
4K at 60FPS
H.264, H.265, AV1, VP8, VP9
Видеокодеки
- H.264 - H.265 - AV1 - VP9
8K at 60FPS, 4K at 120FPS
Проигрывание видео
4K at 60FPS
6 W
TDP
-
ARMv9-A
Набор инструкций
ARMv9.2-A
Hexagon
Нейронный процессор (NPU)
MediaTek NPU 880

Бенчмарки

Geekbench 6 Одноядерный
Snapdragon 8s Gen 3
1638
Dimensity 8500
1693 +3%
Geekbench 6 Многоядерный
Snapdragon 8s Gen 3
3991
Dimensity 8500
6897 +73%
AnTuTu 10
Snapdragon 8s Gen 3
1846775
Dimensity 8500
2359462 +28%