Qualcomm Snapdragon 7s Gen 3
vs
HiSilicon Kirin 8000

vs
Сравнение мобильных чипсетов Qualcomm Snapdragon 7s Gen 3 vs HiSilicon Kirin 8000

Результат сравнения мобильных процессоров

Snapdragon 7s Gen 3 vs Kirin 8000: где Kirin приблизился к Snapdragon

Snapdragon 7s Gen 3 и Kirin 8000 относятся к среднему классу, но построены на разной технической базе. У Qualcomm - 4-нм техпроцесс, ядра Cortex-A720/A520 и графика Adreno 810. У Huawei - 7 нм, Cortex-A77/A55 и Mali-G610.

Одних бенчмарков здесь мало. Snapdragon быстрее почти везде, но Kirin 8000 уже не выглядит бюджетным чипом. Главный вопрос - где Huawei удалось приблизиться к современному Snapdragon, а где оптимизация уже не компенсирует старые ядра и 7-нм производство.

Характеристики: Kirin держится в обычных задачах, но уступает по архитектуре

Параметр Snapdragon 7s Gen 3 Kirin 8000
Техпроцесс 4 нм 7 нм
CPU 1× Cortex-A720 до 2.5 ГГц + 3× Cortex-A720 до 2.4 ГГц + 4× Cortex-A520 до 1.8 ГГц 1× Cortex-A77 до 2.4 ГГц + 3× Cortex-A77 до 2.19 ГГц + 4× Cortex-A55 до 1.84 ГГц
Архитектура ARMv9.2-A ARMv8.2-A
GPU Adreno 810 Mali-G610
Память LPDDR5, до 25.6 ГБ/с LPDDR5, до 51.2 ГБ/с
Связь 5G, Wi-Fi 6E, Bluetooth 5.4 5G, Wi-Fi 6, Bluetooth 5.2 в типичных устройствах

Главное отличие - не в частотах, а в поколении ядер. Snapdragon 7s Gen 3 использует Cortex-A720 и Cortex-A520. Kirin 8000 работает на Cortex-A77 и Cortex-A55 - это всё ещё пригодная, но уже устаревшая связка.

В обычной работе Kirin 8000 не проседает: интерфейс, браузер, мессенджеры, камера и видео не требуют флагманской мощности. Но Snapdragon быстрее в пиковых задачах, лучше держит многопоточную нагрузку и эффективнее расходует энергию.

Бенчмарки: Kirin уже средний класс, но ниже Snapdragon

В синтетических тестах Snapdragon 7s Gen 3 стабильно впереди. Точные цифры зависят от смартфона, охлаждения и версии теста, но общий расклад не меняется: Qualcomm быстрее по CPU, GPU и общей производительности.

Тест Snapdragon 7s Gen 3 Kirin 8000 Разница
AnTuTu 11 около 1 040 000 около 830 000 Snapdragon быстрее примерно на 25%
Geekbench 6 Single Core около 1160 около 960 Snapdragon быстрее примерно на 20%
Geekbench 6 Multi Core около 3300 около 2550 Snapdragon быстрее примерно на 30%
Geekbench GPU Compute около 4460 около 3030 Snapdragon быстрее примерно на 45-50%
3DMark Steel Nomad Light около 380 около 310 Snapdragon быстрее примерно на 20%

Эти цифры не означают, что смартфон на Kirin 8000 должен заметно тормозить. Для базовой нагрузки он уже дотягивает до нормального среднего класса. Но в тяжёлых сценариях разрыв возвращается: игры, обработка фото, съёмка видео и активная многозадачность быстрее упираются в ограничения CPU и GPU.

Kirin 8000 заметно выше бюджетных SoC, но до Snapdragon 7s Gen 3 не дотягивает.

Графика: в играх Kirin отстаёт сильнее

Самый заметный разрыв между чипами - графика. Adreno 810 в Snapdragon 7s Gen 3 быстрее Mali-G610 в Kirin 8000 и лучше справляется с тяжёлыми играми на Android. Это не флагманский GPU, но для среднего класса запас у Qualcomm выше.

В простых играх разница будет минимальной. MOBA, аркады, карточные проекты и лёгкие 3D-игры нормально идут на обоих чипах. Но в Genshin Impact, Honkai: Star Rail, Wuthering Waves и других тяжёлых проектах Snapdragon предпочтительнее: выше GPU-производительность, стабильнее FPS и меньше риск упереться в нагрев после нескольких минут игры.

Kirin 8000 подходит для нетяжёлого гейминга, но уступает Snapdragon 7s Gen 3 по игровому запасу.

Энергоэффективность: 4 нм помогают Snapdragon держать частоты

Техпроцесс не решает всё, но для мобильного чипа он напрямую влияет на нагрев, автономность и стабильность частот. Snapdragon 7s Gen 3 производится по 4-нм нормам, Kirin 8000 - по 7-нм.

При короткой нагрузке разница не всегда заметна. Под длительной нагрузкой Snapdragon получает преимущество: он дольше держит частоты и медленнее подходит к пределу охлаждения. Kirin 8000 можно настроить аккуратно, но старые ядра и 7-нм техпроцесс ограничивают его сильнее.

Сильная сторона Kirin 8000 - память

У Kirin 8000 есть плюс, который не всегда заметен по общей таблице характеристик: пропускная способность памяти. В открытых спецификациях для него часто указывают LPDDR5 до 51.2 ГБ/с. Для Snapdragon 7s Gen 3 обычно указывается до 25.6 ГБ/с.

Это частично объясняет, почему Kirin 8000 не проваливается в системных сценариях. Быстрая память помогает интерфейсу, камере, загрузке данных и мультимедийным задачам. Поэтому в обычной работе чип держится лучше, чем можно ожидать от Cortex-A77/A55.

Но это локальное преимущество. Оно не компенсирует отставание CPU и GPU и не меняет общий баланс: Kirin сильнее в повседневных сценариях, чем в тяжёлых тестах.

Связь и экосистема: Snapdragon проще для глобального рынка

Snapdragon 7s Gen 3 проще для международных смартфонов: больше моделей на разных рынках, привычный Android с Google-сервисами, предсказуемее поддержка игр, сетей и приложений. Плюс у Qualcomm сильнее набор беспроводных возможностей: Wi-Fi 6E, Bluetooth 5.4 и современный 5G-модем.

Kirin 8000 сильнее привязан к Huawei. В Китае это не создаёт проблем для пользователя, но за пределами китайского рынка важна не только скорость чипа. Сервисы, приложения, обновления и совместимость становятся частью сравнения. Поэтому Snapdragon 7s Gen 3 остаётся более универсальной платформой.

Итог: Kirin догнал Snapdragon только в повседневных задачах

Kirin 8000 приблизился к Snapdragon 7s Gen 3 в обычной работе. Интерфейс, камера, браузер, связь и базовые приложения не выглядят бюджетно. Это полноценный средний класс, а не нижний уровень.

По железу Kirin всё ещё заметно уступает. Snapdragon 7s Gen 3 быстрее в CPU, сильнее в графике, лучше держит длительную нагрузку и проще для глобального рынка. Особенно хорошо разрыв виден в играх и задачах, где смартфон долго работает на высокой мощности.

Итог простой: Huawei сделала рабочий чип для обычного смартфона, но запас по CPU, графике, энергоэффективности и глобальной поддержке остался у Qualcomm.

Преимущества

  • Выше Процесс: 4 nm (4 nm vs 7 nm)
  • Выше Частота: 2500 MHz (2500 MHz vs 2400 MHz)
  • Новее Дата выпуска: October 2024 (August 2024 vs October 2024)

Общая информация

Qualcomm
Производитель
HiSilicon
August 2024
Дата выпуска
October 2024
SmartPhone Mid range
Платформа
SmartPhone Mid range
TSMC
Производство
SMIC
SM7635
Название модели
Kirin 8000
1x 2.5 GHz – Kryo Prime
3x 2.4 GHz – Kryo Gold
4x 1.8 GHz – Kryo Silver
Архитектура
1x 2.4 GHz – 1xA77 H
3x 2.19 GHz – 1xA77 L
4x 1.84 GHz – A55
8
Количество ядер
8
4 nm
Процесс
7 nm
2500 MHz
Частота
2400 MHz

GPU Спецификации

-
Название GPU
Mali-G610 MP4
-
Частота GPU
864 MHz
-
FLOPS
0.4423 TFLOPS
-
Блоки шейдинга
128
-
Версия OpenCL
2.0
-
Версия Vulkan
1.3
3360 x 1600
Макс. разрешение дисплея
-

Возможности подключения

Up to 2900 Mbps
Скорость скачки
-
Yes
Поддержка 5G
Yes
5.4
Bluetooth
5.2
6
Wi-Fi
6
GPS, GLONASS, Beidou, Galileo, QZSS, NAVIC
Навигация
GPS, GLONASS, Beidou, Galileo, QZSS, NAVIC

Характеристики памяти

LPDDR5
Тип памяти
LPDDR5
3200 MHz
Частота памяти
3200 MHz
2x 16 Bit
Шина памяти
4x 16 Bit

Другое

AAC, AIFF, CAF, MP3, MP4, WAV
Аудиокодеки
- AAC
- AIFF
- CAF
- MP3
- MP4
- WAV
1x 200MP
Макс. разрешение камеры
-
UFS 2.2, UFS 3.1
Тип хранилища
UFS 2.2, UFS 3.1
4K at 30FPS
Захват видео
4K at 30FPS, 1K at 60FPS
H.264, H.265
Видеокодеки
- H.264
- H.265
- VP9
4K at 30FPS
Проигрывание видео
4K at 30FPS, 1080p at 60FPS
ARMv8.6-A
Набор инструкций
ARMv8.2-A
Yes
Нейронный процессор (NPU)
Yes

Бенчмарки

Geekbench 6 Одноядерный
Snapdragon 7s Gen 3
1196 +17%
Kirin 8000
1019
Geekbench 6 Многоядерный
Snapdragon 7s Gen 3
3087 +3%
Kirin 8000
3007
AnTuTu 10
Snapdragon 7s Gen 3
809304 +21%
Kirin 8000
666377

Сравнение устройств

3DMark Sling Shot
Fairphone 6
Qualcomm Snapdragon 7s Gen 3
7381
Huawei Nova 13
HiSilicon Kirin 8000
6308
3DMark Sling Shot Extreme (OpenGL ES 3.1)
Fairphone 6
Qualcomm Snapdragon 7s Gen 3
5555
Huawei Nova 13
HiSilicon Kirin 8000
5406
3DMark Steel Nomad Light
Fairphone 6
Qualcomm Snapdragon 7s Gen 3
414
Huawei Nova 13
HiSilicon Kirin 8000
316
PCMark for Android Storage 2.0
Fairphone 6
Qualcomm Snapdragon 7s Gen 3
40858
Huawei Nova 13 Pro
HiSilicon Kirin 8000
46991
PCMark for Android Work 3.0
Realme 14 Pro+
Qualcomm Snapdragon 7s Gen 3
14158
Huawei Nova 13
HiSilicon Kirin 8000
10251