MediaTek Dimensity 8400
vs
Qualcomm Snapdragon 8 Gen 3

vs
Сравнение мобильных чипсетов MediaTek Dimensity 8400 vs Qualcomm Snapdragon 8 Gen 3

Результат сравнения мобильных процессоров

MediaTek Dimensity 8400 vs Qualcomm Snapdragon 8 Gen 3

MediaTek Dimensity 8400 использует более новую процессорную архитектуру Cortex-A725, но Snapdragon 8 Gen 3 остается быстрее в однопоточных задачах и заметно сильнее по графике. В многоядерной нагрузке разница значительно меньше: восемь Cortex-A725 позволяют Dimensity 8400 приблизиться к Snapdragon 8 Gen 3.

Основные отличия

Характеристика Dimensity 8400 Snapdragon 8 Gen 3
Техпроцесс 4 нм TSMC 4 нм TSMC
CPU 1x Cortex-A725 3,25 ГГц + 3x A725 3,0 ГГц + 4x A725 2,1 ГГц 1x Cortex-X4 3,3 ГГц + 5x Cortex-A720 + 2x Cortex-A520
GPU Mali-G720 MC7 Adreno 750
Память LPDDR5X LPDDR5X
Накопитель UFS 4.0 UFS 4.0
Wi-Fi Wi-Fi 6E Wi-Fi 7
Максимальная запись видео 4K 60 FPS 8K 30 FPS, 4K 120 FPS

Dimensity 8400 использует восемь производительных ядер Cortex-A725 без отдельного энергоэффективного кластера. Snapdragon 8 Gen 3 сочетает мощный Cortex-X4, Cortex-A720 и два Cortex-A520.

Cortex-X4 обеспечивает Snapdragon заметное преимущество в Single-Core, тогда как в Multi-Core разрыв сокращается.

Производительность CPU

В Geekbench 6 средние результаты чипов составляют около 1684 / 6970 баллов у Dimensity 8400 и 2192 / 7085 у Snapdragon 8 Gen 3.

Snapdragon быстрее примерно на 30% в Single-Core, тогда как в Multi-Core разница составляет около 2%. Восемь Cortex-A725 позволяют Dimensity 8400 показывать высокие результаты в задачах, способных нагрузить все CPU-ядра.

Результаты конкретных смартфонов сильнее зависят от охлаждения, прошивки и лимитов мощности.

Смартфон Чип Geekbench 6 SC Geekbench 6 MC AnTuTu 11 Цена на старте
Poco X7 Pro Dimensity 8400 Ultra 1573 6102 1 930 851 от ~$299
Realme GT 7T Dimensity 8400 Max 1613 6238 2 079 848 около ~$700*
Xiaomi 14 Snapdragon 8 Gen 3 2206 6701 2 363 726 около ~$1080*
OnePlus 12 Snapdragon 8 Gen 3 2182 6465 2 401 788 от $799
  • Цена пересчитана из региональной стартовой стоимости и приведена как ориентир.

Dimensity 8400 Ultra и Dimensity 8400 Max - варианты той же платформы с близкими характеристиками, поэтому их результаты можно использовать как ориентир для Dimensity 8400 в серийных смартфонах.

В этой выборке устройства со Snapdragon быстрее примерно на 38% в Geekbench 6 Single-Core и на 7% в Multi-Core. В AnTuTu 11 средний перевес составляет около 19%.

Преимущество Snapdragon заметнее в коротких однопоточных задачах, тогда как при полной нагрузке на все ядра разница существенно меньше.

Графика и игры

По графике преимущество Snapdragon выражено заметнее. Adreno 750 опережает Mali-G720 MC7 в тяжелых тестах 3DMark.

Результаты зависят от охлаждения и лимитов мощности конкретного устройства, поэтому таблица показывает производительность реальных моделей, а не результаты эталонной платформы.

Устройство Чип Solar Bay Steel Nomad Light
Poco X7 Pro Dimensity 8400 Ultra 5931 1285
Realme GT 7T Dimensity 8400 Max 6474 1417
Xiaomi 14 Snapdragon 8 Gen 3 7582 1511
OnePlus 12 Snapdragon 8 Gen 3 8360 1676

По средним результатам этих устройств Snapdragon опережает Dimensity примерно на 29% в Solar Bay и на 18% в Steel Nomad Light.

Разрыв особенно заметен в Solar Bay, где оценивается производительность трассировки лучей.

Итоговый результат зависит и от охлаждения: смартфоны с более высокими лимитами мощности способны дольше удерживать максимальные частоты.

Возможности платформ

Оба чипа поддерживают LPDDR5X и UFS 4.0.

Snapdragon 8 Gen 3 дополнительно поддерживает Wi-Fi 7 и запись видео вплоть до 8K 30 FPS и 4K 120 FPS. Dimensity 8400 ограничен Wi-Fi 6E и записью до 4K 60 FPS.

Что быстрее

Snapdragon 8 Gen 3 выигрывает прежде всего за счет Single-Core и GPU. По средним результатам чипов его преимущество в Geekbench 6 Single-Core составляет около 30%, а в конкретных смартфонах из нашей выборки достигает примерно 35-40%.

В Multi-Core ситуация гораздо ближе. Dimensity 8400 способен находиться почти на уровне Snapdragon 8 Gen 3 при полной нагрузке на все ядра.

В приведенной выборке Snapdragon быстрее примерно на 18-29% в графических тестах.

Если приоритетом являются игры, эмуляторы и максимальная производительность GPU, Snapdragon 8 Gen 3 заметно сильнее. Dimensity 8400 выделяется высокой многоядерной CPU-производительностью в смартфонах более низкого ценового класса.

Вывод

Qualcomm Snapdragon 8 Gen 3 остается более быстрым чипом. Он примерно на 30% опережает Dimensity 8400 в Single-Core и примерно на 18-29% быстрее в приведенных графических тестах.

Главная сильная сторона Dimensity 8400 - Multi-Core. Восемь Cortex-A725 позволяют ему приблизиться к Snapdragon 8 Gen 3 в многопоточных задачах, несмотря на более низкое позиционирование.

Dimensity 8400 близок к Snapdragon 8 Gen 3 по многоядерной CPU-производительности, но уступает по одному ядру и особенно по графике.

Преимущества

  • Новее Дата выпуска: December 2024 (December 2024 vs October 2023)
  • Выше Частота: 3300 MHz (3250 MHz vs 3300 MHz)

Общая информация

MediaTek
Производитель
Qualcomm
December 2024
Дата выпуска
October 2023
SmartPhone Flagship
Платформа
SmartPhone Flagship
TSMC
Производство
TSMC
Dimensity 8400
Название модели
SM8650-AB
1x 3.25 GHz – Cortex-A725
3x 3.0 GHz – Cortex-A725
4x 2.1 GHz – Cortex-A725
Архитектура
1x 3.3 GHz – Cortex-X4
5x (3x3.2 GHz/2x3.0GHz) – Cortex-A720
2x 2.3 GHz – Cortex-A520
8
Количество ядер
8
4 nm
Процесс
4 nm
3250 MHz
Частота
3300 MHz

GPU Спецификации

Mali-G720 MC7
Название GPU
Adreno 750
1400 MHz
Частота GPU
770 MHz
6
Исполнительные блоки
-
2.0
Версия OpenCL
3.0 FP
1.3
Версия Vulkan
-
2960 x 1440
Макс. разрешение дисплея
4K @ 60 Hz, QHD+ @ 144 Hz

Возможности подключения

Up to 7900 Mbps
Скорость скачки
Up to 10000 Mbps
-
Поддержка 4G
LTE Cat. 24
Yes
Поддержка 5G
Yes
5.4
Bluetooth
5.4
6
Wi-Fi
7
GPS, GLONASS, Beidou, Galileo, QZSS, NAVIC
Навигация
GPS, GLONASS, Beidou, Galileo, QZSS, NAVIC

Характеристики памяти

LPDDR5X
Тип памяти
LPDDR5X
8533 MHz
Частота памяти
4800 MHz
4x 16 Bit
Шина памяти
4x 16 Bit

Другое

3.5 MB
Кэш L2
-
6 MB
Кэш L3
-
AAC LC, MP3, HE-AACv1, HE-AACv2, FLAC
Аудиокодеки
AAC, AIFF, CAF, MP3, MP4, WAV
1x 320MP
Макс. разрешение камеры
1x 200MP
UFS 4.0
Тип хранилища
UFS 4.0
4K at 60FPS
Захват видео
8K at 30FPS, 4K at 120FPS
H.264, H.265, AV1, VP9
Видеокодеки
H.264, H.265, AV1, VP8, VP9
4K at 60FPS
Проигрывание видео
8K at 30FPS, 4K at 120FPS
ARMv9-A
Набор инструкций
ARMv9
MediaTek NPU 880
Нейронный процессор (NPU)
Hexagon

Бенчмарки

Geekbench 6 Одноядерный
Dimensity 8400
1684
Snapdragon 8 Gen 3
2192 +30%
Geekbench 6 Многоядерный
Dimensity 8400
6970
Snapdragon 8 Gen 3
7085 +2%
AnTuTu 10
Dimensity 8400
1772345
Snapdragon 8 Gen 3
1933536 +9%
AntuTu 11
Dimensity 8400
1948428
Snapdragon 8 Gen 3
2345563 +20%

Сравнение устройств

3DMark Solar Bay
Infinix GT 50 Pro
MediaTek Dimensity 8400
6543
Redmagic Gaming Pad Pro
Qualcomm Snapdragon 8 Gen 3
9124
3DMark Solar Bay Extreme
Vivo iQOO Z10 Turbo
MediaTek Dimensity 8400
670
Redmagic Gaming Pad Pro
Qualcomm Snapdragon 8 Gen 3
955
3DMark Steel Nomad Light
Vivo iQOO Z10 Turbo
MediaTek Dimensity 8400
1435
Redmagic 9S Pro+
Qualcomm Snapdragon 8 Gen 3
1840
3DMark Wild Life
Infinix GT 50 Pro
MediaTek Dimensity 8400
10976
Asus ROG Phone 8 / 8 Pro
Qualcomm Snapdragon 8 Gen 3
18450
3DMark Wild Life Extreme
Infinix GT 50 Pro
MediaTek Dimensity 8400
3938
Asus ROG Phone 8 / 8 Pro
Qualcomm Snapdragon 8 Gen 3
5205
3DMark Wild Life Unlimited
Infinix GT 50 Pro
MediaTek Dimensity 8400
13048
ZTE Nubia Red Magic 9 Pro
Qualcomm Snapdragon 8 Gen 3
21026
PCMark for Android Work 3.0
Vivo iQOO Z10 Turbo
MediaTek Dimensity 8400
9483
Lenovo Legion Y700 (2025)
Qualcomm Snapdragon 8 Gen 3
25201