Результат сравнения мобильных процессоров
MediaTek Dimensity 8400 vs Qualcomm Snapdragon 8 Gen 3
MediaTek Dimensity 8400 использует более новую процессорную архитектуру Cortex-A725, но Snapdragon 8 Gen 3 остается быстрее в однопоточных задачах и заметно сильнее по графике. В многоядерной нагрузке разница значительно меньше: восемь Cortex-A725 позволяют Dimensity 8400 приблизиться к Snapdragon 8 Gen 3.
Основные отличия
| Характеристика | Dimensity 8400 | Snapdragon 8 Gen 3 |
|---|---|---|
| Техпроцесс | 4 нм TSMC | 4 нм TSMC |
| CPU | 1x Cortex-A725 3,25 ГГц + 3x A725 3,0 ГГц + 4x A725 2,1 ГГц | 1x Cortex-X4 3,3 ГГц + 5x Cortex-A720 + 2x Cortex-A520 |
| GPU | Mali-G720 MC7 | Adreno 750 |
| Память | LPDDR5X | LPDDR5X |
| Накопитель | UFS 4.0 | UFS 4.0 |
| Wi-Fi | Wi-Fi 6E | Wi-Fi 7 |
| Максимальная запись видео | 4K 60 FPS | 8K 30 FPS, 4K 120 FPS |
Dimensity 8400 использует восемь производительных ядер Cortex-A725 без отдельного энергоэффективного кластера. Snapdragon 8 Gen 3 сочетает мощный Cortex-X4, Cortex-A720 и два Cortex-A520.
Cortex-X4 обеспечивает Snapdragon заметное преимущество в Single-Core, тогда как в Multi-Core разрыв сокращается.
Производительность CPU
В Geekbench 6 средние результаты чипов составляют около 1684 / 6970 баллов у Dimensity 8400 и 2192 / 7085 у Snapdragon 8 Gen 3.
Snapdragon быстрее примерно на 30% в Single-Core, тогда как в Multi-Core разница составляет около 2%. Восемь Cortex-A725 позволяют Dimensity 8400 показывать высокие результаты в задачах, способных нагрузить все CPU-ядра.
Результаты конкретных смартфонов сильнее зависят от охлаждения, прошивки и лимитов мощности.
| Смартфон | Чип | Geekbench 6 SC | Geekbench 6 MC | AnTuTu 11 | Цена на старте |
|---|---|---|---|---|---|
| Poco X7 Pro | Dimensity 8400 Ultra | 1573 | 6102 | 1 930 851 | от ~$299 |
| Realme GT 7T | Dimensity 8400 Max | 1613 | 6238 | 2 079 848 | около ~$700* |
| Xiaomi 14 | Snapdragon 8 Gen 3 | 2206 | 6701 | 2 363 726 | около ~$1080* |
| OnePlus 12 | Snapdragon 8 Gen 3 | 2182 | 6465 | 2 401 788 | от $799 |
- Цена пересчитана из региональной стартовой стоимости и приведена как ориентир.
Dimensity 8400 Ultra и Dimensity 8400 Max - варианты той же платформы с близкими характеристиками, поэтому их результаты можно использовать как ориентир для Dimensity 8400 в серийных смартфонах.
В этой выборке устройства со Snapdragon быстрее примерно на 38% в Geekbench 6 Single-Core и на 7% в Multi-Core. В AnTuTu 11 средний перевес составляет около 19%.
Преимущество Snapdragon заметнее в коротких однопоточных задачах, тогда как при полной нагрузке на все ядра разница существенно меньше.
Графика и игры
По графике преимущество Snapdragon выражено заметнее. Adreno 750 опережает Mali-G720 MC7 в тяжелых тестах 3DMark.
Результаты зависят от охлаждения и лимитов мощности конкретного устройства, поэтому таблица показывает производительность реальных моделей, а не результаты эталонной платформы.
| Устройство | Чип | Solar Bay | Steel Nomad Light |
|---|---|---|---|
| Poco X7 Pro | Dimensity 8400 Ultra | 5931 | 1285 |
| Realme GT 7T | Dimensity 8400 Max | 6474 | 1417 |
| Xiaomi 14 | Snapdragon 8 Gen 3 | 7582 | 1511 |
| OnePlus 12 | Snapdragon 8 Gen 3 | 8360 | 1676 |
По средним результатам этих устройств Snapdragon опережает Dimensity примерно на 29% в Solar Bay и на 18% в Steel Nomad Light.
Разрыв особенно заметен в Solar Bay, где оценивается производительность трассировки лучей.
Итоговый результат зависит и от охлаждения: смартфоны с более высокими лимитами мощности способны дольше удерживать максимальные частоты.
Возможности платформ
Оба чипа поддерживают LPDDR5X и UFS 4.0.
Snapdragon 8 Gen 3 дополнительно поддерживает Wi-Fi 7 и запись видео вплоть до 8K 30 FPS и 4K 120 FPS. Dimensity 8400 ограничен Wi-Fi 6E и записью до 4K 60 FPS.
Что быстрее
Snapdragon 8 Gen 3 выигрывает прежде всего за счет Single-Core и GPU. По средним результатам чипов его преимущество в Geekbench 6 Single-Core составляет около 30%, а в конкретных смартфонах из нашей выборки достигает примерно 35-40%.
В Multi-Core ситуация гораздо ближе. Dimensity 8400 способен находиться почти на уровне Snapdragon 8 Gen 3 при полной нагрузке на все ядра.
В приведенной выборке Snapdragon быстрее примерно на 18-29% в графических тестах.
Если приоритетом являются игры, эмуляторы и максимальная производительность GPU, Snapdragon 8 Gen 3 заметно сильнее. Dimensity 8400 выделяется высокой многоядерной CPU-производительностью в смартфонах более низкого ценового класса.
Вывод
Qualcomm Snapdragon 8 Gen 3 остается более быстрым чипом. Он примерно на 30% опережает Dimensity 8400 в Single-Core и примерно на 18-29% быстрее в приведенных графических тестах.
Главная сильная сторона Dimensity 8400 - Multi-Core. Восемь Cortex-A725 позволяют ему приблизиться к Snapdragon 8 Gen 3 в многопоточных задачах, несмотря на более низкое позиционирование.
Dimensity 8400 близок к Snapdragon 8 Gen 3 по многоядерной CPU-производительности, но уступает по одному ядру и особенно по графике.
Преимущества
- Новее Дата выпуска: December 2024 (December 2024 vs October 2023)
- Выше Частота: 3300 MHz (3250 MHz vs 3300 MHz)
Общая информация
3x 3.0 GHz – Cortex-A725
4x 2.1 GHz – Cortex-A725
5x (3x3.2 GHz/2x3.0GHz) – Cortex-A720
2x 2.3 GHz – Cortex-A520
GPU Спецификации
Возможности подключения
Характеристики памяти
Другое
Бенчмарки
Сравнение устройств
Похожие сравнения мобильных процессоров
Поделиться в социальных сетях
Или разместите ссылку на нас
<a href="https://cputronic.com/index.php/ru/soc/compare/mediatek-dimensity-8400-vs-qualcomm-snapdragon-8-gen-3" target="_blank">MediaTek Dimensity 8400 vs Qualcomm Snapdragon 8 Gen 3</a>