Главная / CPU Сравнение / Qualcomm Snapdragon X X1-26-100 или Intel Processor N150: Что лучше?

Qualcomm Snapdragon X X1-26-100

vs

Intel Processor N150

Результат сравнения процессоров

Ниже приведены результаты сравнения процессоров Qualcomm Snapdragon X X1-26-100 и Intel Processor N150 на основе ключевых характеристик производительности, а также энергопотребления и многого другого.

Преимущества

Qualcomm Snapdragon X X1-26-100

Больше Количество ядер: 8 (8 vs 4)
Выше Техпроцесс: 4nm (4nm vs 7 nm)
Новее Дата выпуска: January 2025 (January 2025 vs January 2025)

Общая информация

Qualcomm

Производитель

Intel

January 2025

Дата выпуска

January 2025

Laptop

Платформа

Laptop

64-bit architecture

CPU Architecture

Qualcomm Oryon CPU

CPU Name

X1-26-100

Part Number

Qualcomm Snapdragon X X1-26-100

Название модели

Номер процессора Intel — это лишь один из нескольких факторов, наряду с маркой процессора, конфигурацией системы и тестами на уровне системы, которые следует учитывать при выборе процессора, подходящего для ваших вычислительных нужд.

N150

Кодовое имя

Twin Lake

CPU Спецификации

None

Boost Frequency

Количество ядер

Ядра — это аппаратный термин, который описывает количество независимых центральных процессоров в одном вычислительном компоненте (кристалле или чипе).

Количество потоков

Там, где это применимо, технология Intel® Hyper-Threading доступна только для высокопроизводительных ядер.

Макс. турбо частота

Максимальная частота Turbo — это максимальная одноядерная частота, на которой процессор способен работать с использованием технологии Intel® Turbo Boost и, если таковая имеется, технологии Intel® Turbo Boost Max 3.0 и Intel® Thermal Velocity Boost. Частота обычно измеряется в гигагерцах (ГГц) или миллиардах циклов в секунду.

3.6 Ghz

Кэш L1

96 K per core

Кэш L2

2 MB shared

Кэш L3

6 MB shared

Частота шины

100 MHz

30 MB

Cache

CPU Cache is an area of fast memory located on the processor. Intel® Smart Cache refers to the architecture that allows all cores to dynamically share access to the last level cache.

Сокет

Сокет — это компонент, который обеспечивает механическое и электрическое соединение между процессором и материнской платой.

FCBGA1264

Множитель

34x

Разблокированный множитель

4nm

Техпроцесс

Литография относится к полупроводниковой технологии, используемой для производства интегральной схемы, и выражается в нанометрах (нм), что указывает на размер элементов, построенных на полупроводнике.

7 nm

TDP

6 W

Макс. рабочая температура

Температура перехода — это максимальная температура, допустимая на кристалле процессора.

105°C

Версия PCIe

PCI Express — это стандарт высокоскоростной последовательной компьютерной шины расширения, используемый для подключения высокоскоростных компонентов и заменяющий старые стандарты, такие как AGP, PCI и PCI-X. С момента своего первого выпуска он претерпел множество изменений и улучшений. PCIe 1.0 был впервые представлен в 2002 году, и для удовлетворения растущего спроса на более высокую пропускную способность со временем выпускались последующие версии.

3.0

Набор инструкций

Набор инструкций — это жесткая программа, хранящаяся внутри ЦП, которая направляет и оптимизирует работу ЦП. Благодаря этим наборам команд ЦП может работать более эффективно. Существует множество производителей, разрабатывающих процессоры, что приводит к использованию разных наборов инструкций, таких как набор инструкций 8086 для лагеря Intel и набор инструкций RISC для лагеря ARM. x86, ARM v8 и MIPS — это коды наборов инструкций. Наборы инструкций могут быть расширены; например, в x86 добавлена поддержка 64-битности для создания x86-64. Производителям, разрабатывающим процессоры, совместимые с определенным набором команд, необходимо разрешение владельца патента на набор команд. Типичным примером является разрешение Intel на разработку AMD процессоров, совместимых с набором инструкций x86.

x86-64

Характеристики памяти

16-bit x 8 channels

Memory Bus Width

LPDDR5x

Тип памяти

Процессоры Intel® выпускаются четырех различных типов: одноканальные, двухканальные, трехканальные и гибкие. Максимальная поддерживаемая скорость памяти может быть ниже при использовании нескольких модулей DIMM на канал в продуктах, поддерживающих несколько каналов памяти.

DDR5-4800, DDR4-3200, LPDDR5-4800

64 GB

Макс. размер

Максимальный размер памяти означает максимальный объем памяти, поддерживаемый процессором.

16 GB

Количество каналов

Количество каналов памяти относится к полосе пропускания для реальных приложений.

135 GB/s

Макс. пропускная способность

Max Memory bandwidth is the maximum rate at which data can be read from or stored into a semiconductor memory by the processor (in GB/s).

38.4 GB/s

8448 MT/s

Maximum Memory Speed

Поддержка памяти ECC

GPU Спецификации

Adreno DPU

Display Processing Unit

DisplayPort 1.4

External Display Standard

Qualcomm Adreno GPU

GPU Name

3 displays up to UHD 60 Hz HDR10; 2 displays up to 5K 60 Hz or UHD 120 Hz

Max External Display Resolution

Up to QHD+ 120 Hz HDR10

Max On-Device Display Resolution

eDP v1.4b

On-Device Display Standard

4K 30 FPS 8-bit decode + 1080p 30 FPS encode; 1080p 60 FPS 10-bit decode + 1080p 30 FPS encode

Video Concurrency

4K 30 FPS 10-bit playback: HEVC, VP9, AV1; 4K 60 FPS 8-bit playback: H.264, HEVC

Video Decode

4K UHD 30 FPS 8-bit recording: H.264, HEVC, AV1

Video Encode

Adreno VPU

Video Processing Unit

Интегрированная графика

Под интегрированным графическим процессором понимается графическое ядро, интегрированное в процессор ЦП. Используя мощные вычислительные возможности процессора и интеллектуальное управление энергоэффективностью, он обеспечивает выдающуюся графическую производительность и плавную работу приложений при более низком энергопотреблении.

true

Макс. динамическая частота GPU

1000 MHz

Единицы исполнения

The Execution Unit is the foundational building block of Intel’s graphics architecture. Execution Units are compute processors optimized for simultaneous Multi-Threading for high throughput compute power.

1.7 TFLOPS

Производительность графики

0.3 TFLOPS

Характеристики AI

Dual Micro NPU on the Qualcomm Sensing Hub

Micro NPU

Qualcomm Hexagon NPU

NPU Name

45 TOPS

NPU Performance

Возможности подключения

Bluetooth LE

Bluetooth Connection Technology

Bluetooth 5.4

Bluetooth Version

1000 MHz bandwidth mmWave, 300 MHz bandwidth sub-6 GHz

Cellular Bandwidth

10 Gbps

Cellular Peak Download Speed

3.5 Gbps

Cellular Peak Upload Speed

6 GHz, 5 GHz, 2.4 GHz

Wi-Fi Bands

Qualcomm FastConnect 7800 Mobile Connectivity System

Wireless System

Интерфейсы и порты

NVMe SSD over PCIe Gen 4

NVMe Support

SD v3.0

SD Standard

3x USB4 40 Gbps, 2x USB 3.2 Gen2x1, 1x eUSB2

USB Interface Type

USB 4.0

USB Version

PCIe-линии

Другое

Supported

Always Sensing

Qualcomm Aqstic audio technology, Qualcomm aptX Audio

Audio Technology

Qualcomm Spectra ISP

Image Signal Processor

Up to 36 MP

Single Camera Support

4K HDR video capture

Video Capture

Qualcomm Snapdragon X X1-26-100 vs Intel Processor N150