Qualcomm Snapdragon X X1-26-100
vs
AMD Ryzen 7 9800X3D
vs
Результат сравнения процессоров
Ниже приведены результаты сравнения процессоров
Qualcomm Snapdragon X X1-26-100
и
AMD Ryzen 7 9800X3D
на основе ключевых характеристик производительности, а также энергопотребления и многого другого.
Преимущества
- Новее Дата выпуска: January 2025 (January 2025 vs November 2024)
Общая информация
Qualcomm
Производитель
AMD
January 2025
Дата выпуска
November 2024
Laptop
Платформа
Desktop
64-bit architecture
CPU Architecture
-
Qualcomm Oryon CPU
CPU Name
-
X1-26-100
Part Number
-
Qualcomm Snapdragon X X1-26-100
Название модели
Ryzen 7 9800X3D
-
Кодовое имя
Granite Ridge AM5
-
Поколение
Zen 5
-
OS Support
Windows 11 - 64-Bit Edition, Windows 10 - 64-Bit Edition, RHEL x86 64-Bit, Ubuntu x86 64-Bit
CPU Спецификации
None
Boost Frequency
-
8
Количество ядер
Ядра — это аппаратный термин, который описывает количество независимых центральных процессоров в одном вычислительном компоненте (кристалле или чипе).
8
-
Количество потоков
16
-
Базовая частота
4.7 GHz
-
Макс. турбо частота
Up to 5.2 GHz
-
Кэш L1
640 KB
-
Кэш L2
8 MB
-
Кэш L3
96 MB
30 MB
Cache
-
-
Сокет
Сокет — это компонент, который обеспечивает механическое и электрическое соединение между процессором и материнской платой.
AM5
-
Unlocked for Overclocking
Yes
4nm
Техпроцесс
Литография относится к полупроводниковой технологии, используемой для производства интегральной схемы, и выражается в нанометрах (нм), что указывает на размер элементов, построенных на полупроводнике.
TSMC 4nm FinFET
-
TDP
120W
-
Макс. рабочая температура
Температура перехода — это максимальная температура, допустимая на кристалле процессора.
95°C
-
Версия PCI Express
Версия PCI Express — это поддерживаемая версия стандарта PCI Express. Peripheral Component Interconnect Express (или PCIe) — это стандарт высокоскоростной последовательной компьютерной шины расширения для подключения аппаратных устройств к компьютеру. Различные версии PCI Express поддерживают разные скорости передачи данных.
PCIe® 5.0
-
Набор инструкций
Архитектура набора инструкций (ISA) определяет команды, которые способен выполнять процессор. К распространённым архитектурам относятся x86-64, ARM и RISC-V. ISA определяет совместимость с программным обеспечением, а дополнительные расширения набора инструкций предоставляют специализированные возможности.
x86-64
Характеристики памяти
16-bit x 8 channels
Memory Bus Width
-
LPDDR5x
Тип памяти
DDR5
64 GB
Макс. размер
Максимальный размер памяти означает максимальный объем памяти, поддерживаемый процессором.
256 GB
8
Количество каналов
Количество каналов памяти относится к полосе пропускания для реальных приложений.
2
135 GB/s
Макс. пропускная способность
Максимальная пропускная способность памяти — наибольшая скорость чтения данных из памяти или записи в неё процессором, выраженная в ГБ/с.
-
8448 MT/s
Maximum Memory Speed
2x1R DDR5-5600, 2x2R DDR5-5600, 4x1R DDR5-3600, 4x2R DDR5-3600
-
Поддержка памяти ECC
Поддержка памяти ECC означает, что процессор может работать с памятью с коррекцией ошибок. Такая память обнаруживает и исправляет распространённые ошибки данных. Для работы ECC необходима поддержка со стороны процессора и чипсета.
Yes (Requires mobo support)
GPU Спецификации
Adreno DPU
Display Processing Unit
-
DisplayPort 1.4
External Display Standard
-
Qualcomm Adreno GPU
GPU Name
-
3 displays up to UHD 60 Hz HDR10; 2 displays up to 5K 60 Hz or UHD 120 Hz
Max External Display Resolution
-
Up to QHD+ 120 Hz HDR10
Max On-Device Display Resolution
-
eDP v1.4b
On-Device Display Standard
-
4K 30 FPS 8-bit decode + 1080p 30 FPS encode; 1080p 60 FPS 10-bit decode + 1080p 30 FPS encode
Video Concurrency
-
4K 30 FPS 10-bit playback: HEVC, VP9, AV1; 4K 60 FPS 8-bit playback: H.264, HEVC
Video Decode
-
4K UHD 30 FPS 8-bit recording: H.264, HEVC, AV1
Video Encode
-
Adreno VPU
Video Processing Unit
-
-
Интегрированная графика
Под интегрированным графическим процессором понимается графическое ядро, интегрированное в процессор ЦП. Используя мощные вычислительные возможности процессора и интеллектуальное управление энергоэффективностью, он обеспечивает выдающуюся графическую производительность и плавную работу приложений при более низком энергопотреблении.
AMD Radeon™ Graphics
-
Graphics Core Count
2
-
Частота графики
2200 MHz
1.7 TFLOPS
Производительность графики
-
Характеристики AI
Dual Micro NPU on the Qualcomm Sensing Hub
Micro NPU
-
Qualcomm Hexagon NPU
NPU Name
-
45 TOPS
NPU Performance
-
Возможности подключения
Bluetooth LE
Bluetooth Connection Technology
-
Bluetooth 5.4
Bluetooth Version
-
1000 MHz bandwidth mmWave, 300 MHz bandwidth sub-6 GHz
Cellular Bandwidth
-
10 Gbps
Cellular Peak Download Speed
-
3.5 Gbps
Cellular Peak Upload Speed
-
6 GHz, 5 GHz, 2.4 GHz
Wi-Fi Bands
-
Qualcomm FastConnect 7800 Mobile Connectivity System
Wireless System
-
Интерфейсы и порты
SD v3.0
SD Standard
-
3x USB4 40 Gbps, 2x USB 3.2 Gen2x1, 1x eUSB2
USB Interface Type
-
USB 4.0
USB Version
-
Другое
Supported
Always Sensing
-
Qualcomm Aqstic audio technology, Qualcomm aptX Audio
Audio Technology
-
Qualcomm Spectra ISP
Image Signal Processor
-
Up to 36 MP
Single Camera Support
-
4K HDR video capture
Video Capture
-
Бенчмарки
Cinebench R23 Одноядерный
Snapdragon X X1-26-100
973
Ryzen 7 9800X3D
1957
+101%
Cinebench R23 Многоядерный
Snapdragon X X1-26-100
7294
Ryzen 7 9800X3D
21509
+195%
Geekbench 6 Одноядерный
Snapdragon X X1-26-100
2248
Ryzen 7 9800X3D
3292
+46%
Geekbench 6 Многоядерный
Snapdragon X X1-26-100
11665
Ryzen 7 9800X3D
18421
+58%
Passmark CPU Одноядерный
Snapdragon X X1-26-100
2869
Ryzen 7 9800X3D
4428
+54%
Passmark CPU Многоядерный
Snapdragon X X1-26-100
16359
Ryzen 7 9800X3D
39922
+144%
3DMark CPU Profile Одноядерный
Snapdragon X X1-26-100
690
Ryzen 7 9800X3D
1214
+76%
3DMark CPU Profile Многоядерный
Snapdragon X X1-26-100
5694
Ryzen 7 9800X3D
10122
+78%
Похожие сравнения процессоров
Поделиться в социальных сетях
Или разместите ссылку на нас
<a href="https://cputronic.com/index.php/ru/cpu/compare/qualcomm-snapdragon-x-x1-26-100-vs-amd-ryzen-7-9800x3d" target="_blank">Qualcomm Snapdragon X X1-26-100 vs AMD Ryzen 7 9800X3D</a>