Преимущества
- Больше Количество ядер: 8 (8 vs 4)
- Выше Техпроцесс: 4nm (4nm vs TSMC 7nm FinFET)
- Выше Тип памяти: LPDDR5x (LPDDR5x vs DDR4 - Up to 3200 MT/s, LPDDR4 - Up to 4266 MT/s)
- Новее Дата выпуска: January 2025 (January 2025 vs January 2021)
Общая информация
Qualcomm
Производитель
AMD
January 2025
Дата выпуска
January 2021
Laptop
Платформа
Laptop
64-bit architecture
CPU Architecture
-
Qualcomm Oryon CPU
CPU Name
-
X1-26-100
Part Number
-
Qualcomm Snapdragon X X1-26-100
Название модели
?
Номер процессора Intel — это лишь один из нескольких факторов, наряду с маркой процессора, конфигурацией системы и тестами на уровне системы, которые следует учитывать при выборе процессора, подходящего для ваших вычислительных нужд.
-
-
Кодовое имя
Lucienne
-
OS Support
Windows 11 - 64-Bit Edition, Windows 10 - 64-Bit Edition, RHEL x86 64-Bit, Ubuntu x86 64-Bit *Operating System (OS) support will vary by manufacturer.
CPU Спецификации
None
Boost Frequency
-
8
Количество ядер
?
Ядра — это аппаратный термин, который описывает количество независимых центральных процессоров в одном вычислительном компоненте (кристалле или чипе).
4
-
Количество потоков
?
Там, где это применимо, технология Intel® Hyper-Threading доступна только для высокопроизводительных ядер.
8
-
Базовая частота
2.6GHz
-
Макс. турбо частота
?
Максимальная частота Turbo — это максимальная одноядерная частота, на которой процессор способен работать с использованием технологии Intel® Turbo Boost и, если таковая имеется, технологии Intel® Turbo Boost Max 3.0 и Intel® Thermal Velocity Boost. Частота обычно измеряется в гигагерцах (ГГц) или миллиардах циклов в секунду.
Up to 3.8GHz
-
Кэш L2
2MB
-
Кэш L3
4MB
30 MB
Cache
?
CPU Cache is an area of fast memory located on the processor. Intel® Smart Cache refers to the architecture that allows all cores to dynamically share access to the last level cache.
-
-
Сокет
?
Сокет — это компонент, который обеспечивает механическое и электрическое соединение между процессором и материнской платой.
FP6
4nm
Техпроцесс
?
Литография относится к полупроводниковой технологии, используемой для производства интегральной схемы, и выражается в нанометрах (нм), что указывает на размер элементов, построенных на полупроводнике.
TSMC 7nm FinFET
-
TDP
15W
-
Макс. рабочая температура
?
Температура перехода — это максимальная температура, допустимая на кристалле процессора.
105°C
-
Версия PCI Express
?
Версия PCI Express — это поддерживаемая версия стандарта PCI Express. Peripheral Component Interconnect Express (или PCIe) — это стандарт высокоскоростной последовательной компьютерной шины расширения для подключения аппаратных устройств к компьютеру. Различные версии PCI Express поддерживают разные скорости передачи данных.
PCIe® 3.0
Характеристики памяти
16-bit x 8 channels
Memory Bus Width
-
LPDDR5x
Тип памяти
?
Процессоры Intel® выпускаются четырех различных типов: одноканальные, двухканальные, трехканальные и гибкие. Максимальная поддерживаемая скорость памяти может быть ниже при использовании нескольких модулей DIMM на канал в продуктах, поддерживающих несколько каналов памяти.
DDR4 - Up to 3200 MT/s, LPDDR4 - Up to 4266 MT/s
64 GB
Макс. размер
?
Максимальный размер памяти означает максимальный объем памяти, поддерживаемый процессором.
-
8
Количество каналов
?
Количество каналов памяти относится к полосе пропускания для реальных приложений.
-
135 GB/s
Макс. пропускная способность
?
Max Memory bandwidth is the maximum rate at which data can be read from or stored into a semiconductor memory by the processor (in GB/s).
-
8448 MT/s
Maximum Memory Speed
-
GPU Спецификации
Adreno DPU
Display Processing Unit
-
DisplayPort 1.4
External Display Standard
-
Qualcomm Adreno GPU
GPU Name
-
3 displays up to UHD 60 Hz HDR10; 2 displays up to 5K 60 Hz or UHD 120 Hz
Max External Display Resolution
-
Up to QHD+ 120 Hz HDR10
Max On-Device Display Resolution
-
eDP v1.4b
On-Device Display Standard
-
4K 30 FPS 8-bit decode + 1080p 30 FPS encode; 1080p 60 FPS 10-bit decode + 1080p 30 FPS encode
Video Concurrency
-
4K 30 FPS 10-bit playback: HEVC, VP9, AV1; 4K 60 FPS 8-bit playback: H.264, HEVC
Video Decode
-
4K UHD 30 FPS 8-bit recording: H.264, HEVC, AV1
Video Encode
-
Adreno VPU
Video Processing Unit
-
-
Интегрированная графика
?
Под интегрированным графическим процессором понимается графическое ядро, интегрированное в процессор ЦП. Используя мощные вычислительные возможности процессора и интеллектуальное управление энергоэффективностью, он обеспечивает выдающуюся графическую производительность и плавную работу приложений при более низком энергопотреблении.
AMD Radeon™ Graphics
-
Частота графики
?
Максимальная динамическая частота графики — это максимальная тактовая частота рендеринга графики (в МГц), которую можно поддерживать с помощью функции Intel® HD Graphics с функцией динамической частоты.
1500 MHz
-
Graphics Core Count
6
1.7 TFLOPS
Производительность графики
-
Характеристики AI
Dual Micro NPU on the Qualcomm Sensing Hub
Micro NPU
-
Qualcomm Hexagon NPU
NPU Name
-
45 TOPS
NPU Performance
-
Возможности подключения
Bluetooth LE
Bluetooth Connection Technology
-
Bluetooth 5.4
Bluetooth Version
-
1000 MHz bandwidth mmWave, 300 MHz bandwidth sub-6 GHz
Cellular Bandwidth
-
10 Gbps
Cellular Peak Download Speed
-
3.5 Gbps
Cellular Peak Upload Speed
-
6 GHz, 5 GHz, 2.4 GHz
Wi-Fi Bands
-
Qualcomm FastConnect 7800 Mobile Connectivity System
Wireless System
-
Интерфейсы и порты
NVMe SSD over PCIe Gen 4
NVMe Support
-
SD v3.0
SD Standard
-
3x USB4 40 Gbps, 2x USB 3.2 Gen2x1, 1x eUSB2
USB Interface Type
-
USB 4.0
USB Version
-
Другое
Supported
Always Sensing
-
Qualcomm Aqstic audio technology, Qualcomm aptX Audio
Audio Technology
-
Qualcomm Spectra ISP
Image Signal Processor
-
Up to 36 MP
Single Camera Support
-
4K HDR video capture
Video Capture
-
Бенчмарки
Geekbench 6 Одноядерный
Snapdragon X X1-26-100
2248
+84%
Ryzen 3 5300U
1222
Geekbench 6 Многоядерный
Snapdragon X X1-26-100
11665
+223%
Ryzen 3 5300U
3606
Geekbench 5 Одноядерный
Snapdragon X X1-26-100
1576
+62%
Ryzen 3 5300U
974
Geekbench 5 Многоядерный
Snapdragon X X1-26-100
6244
+102%
Ryzen 3 5300U
3087
Passmark CPU Одноядерный
Snapdragon X X1-26-100
2869
+22%
Ryzen 3 5300U
2351
Passmark CPU Многоядерный
Snapdragon X X1-26-100
16359
+69%
Ryzen 3 5300U
9696
Похожие сравнения процессоров
Поделиться в социальных сетях
Или разместите ссылку на нас
<a href="https://cputronic.com/index.php/ru/cpu/compare/qualcomm-snapdragon-x-x1-26-100-vs-amd-ryzen-3-5300u" target="_blank">Qualcomm Snapdragon X X1-26-100 vs AMD Ryzen 3 5300U</a>