Qualcomm Snapdragon X Plus X1P-42-100
vs
Intel Core 5 210H
vs
Результат сравнения процессоров
Ниже приведены результаты сравнения процессоров
Qualcomm Snapdragon X Plus X1P-42-100
и
Intel Core 5 210H
на основе ключевых характеристик производительности, а также энергопотребления и многого другого.
Преимущества
- Выше Техпроцесс: 4nm (4nm vs 10 nm)
- Новее Дата выпуска: December 2024 (September 2024 vs December 2024)
Общая информация
Qualcomm
Производитель
Intel
September 2024
Дата выпуска
December 2024
Laptop
Платформа
Laptop
64-bit architecture
CPU Architecture
-
Qualcomm Oryon CPU
CPU Name
-
X1P-42-100
Part Number
-
Qualcomm Snapdragon X Plus X1P-42-100
Название модели
Core 5 210H
-
Кодовое имя
Raptor Lake-H
-
Производитель
Intel
-
Поколение
Core 5(Raptor Lake-H Refresh)
CPU Спецификации
3.4 GHz Single-Core
Boost Frequency
-
8
Количество ядер
Ядра — это аппаратный термин, который описывает количество независимых центральных процессоров в одном вычислительном компоненте (кристалле или чипе).
8
-
Количество потоков
12
-
Производительные ядра
4
-
Эффективные ядра
4
-
Базовая частота P-ядра
2.2 GHz
-
Базовая частота E-ядра
1600 MHz
-
Макс. турбо частота E-ядра
3.6 GHz
-
Макс. турбо частота P-ядра
4.8 GHz
-
Кэш L1
80 KB per core
-
Кэш L2
2 MB per core
-
Кэш L3
12 MB shared
-
Частота шины
100 MHz
30 MB
Cache
-
-
Сокет
Сокет — это компонент, который обеспечивает механическое и электрическое соединение между процессором и материнской платой.
Intel BGA 1744
-
Множитель
22.0
-
Разблокированный множитель
No
4nm
Техпроцесс
Литография относится к полупроводниковой технологии, используемой для производства интегральной схемы, и выражается в нанометрах (нм), что указывает на размер элементов, построенных на полупроводнике.
10 nm
-
TDP
45 W
-
Макс. рабочая температура
Температура перехода — это максимальная температура, допустимая на кристалле процессора.
100°C
-
Версия PCIe
PCI Express — это стандарт высокоскоростной последовательной компьютерной шины расширения, используемый для подключения высокоскоростных компонентов и заменяющий старые стандарты, такие как AGP, PCI и PCI-X. С момента своего первого выпуска он претерпел множество изменений и улучшений. PCIe 1.0 был впервые представлен в 2002 году, и для удовлетворения растущего спроса на более высокую пропускную способность со временем выпускались последующие версии.
5
Характеристики памяти
16-bit x 8 channels
Memory Bus Width
-
LPDDR5x
Тип памяти
DDR4-3200, DDR5-5200
64 GB
Макс. размер
Максимальный размер памяти означает максимальный объем памяти, поддерживаемый процессором.
-
8
Количество каналов
Количество каналов памяти относится к полосе пропускания для реальных приложений.
2
135 GB/s
Макс. пропускная способность
Максимальная пропускная способность памяти — наибольшая скорость чтения данных из памяти или записи в неё процессором, выраженная в ГБ/с.
83.2 GB/s
8448 MT/s
Maximum Memory Speed
-
-
Поддержка памяти ECC
Поддержка памяти ECC означает, что процессор может работать с памятью с коррекцией ошибок. Такая память обнаруживает и исправляет распространённые ошибки данных. Для работы ECC необходима поддержка со стороны процессора и чипсета.
No
GPU Спецификации
Qualcomm Adreno DPU
Display Processing Unit
-
DisplayPort 1.4
External Display Standard
-
Qualcomm Adreno GPU
GPU Name
-
X1-45
GPU Part Number
-
3 displays up to UHD60 Hz HDR10, 2 displays up to 5K60 or UHD120
Max External Display Resolution
-
Up to UHD120Hz HDR10
Max On-Device Display Resolution
-
eDP v1.4b
On-Device Display Standard
-
4K 30 fps 8-bit decode + 1080p 30 fps encode; 1080p 60 fps 10-bit decode + 1080p 30 fps encode
Video Concurrency
-
4K 30 fps 10-bit playback: HEVC, VP9, AV1; 4K 60 fps 8-bit playback: H.264, HEVC
Video Decode
-
4K UHD 30 fps 8-bit recording: H.264, HEVC, AV1
Video Encode
-
Qualcomm Adreno VPU
Video Processing Unit
-
-
Интегрированная графика
Под интегрированным графическим процессором понимается графическое ядро, интегрированное в процессор ЦП. Используя мощные вычислительные возможности процессора и интеллектуальное управление энергоэффективностью, он обеспечивает выдающуюся графическую производительность и плавную работу приложений при более низком энергопотреблении.
Intel® Graphics
1.25 GHz
Частота графики
-
DirectX 12
GPU APIs
-
1.7 TFLOPS
Производительность графики
-
Характеристики AI
Dual Micro NPU on the Qualcomm Sensing Hub
Micro NPU
-
Qualcomm Hexagon NPU
NPU Name
-
45 TOPS
NPU Performance
-
Возможности подключения
Bluetooth LE
Bluetooth Connection Technology
-
Bluetooth 5.4
Bluetooth Version
-
1000 MHz bandwidth mmWave, 300 MHz bandwidth sub-6 GHz
Cellular Bandwidth
-
Snapdragon X65 5G Modem-RF System
Cellular Modem
-
10 Gbps
Cellular Peak Download Speed
-
3.5 Gbps
Cellular Peak Upload Speed
-
6 GHz, 5 GHz, 2.4 GHz
Wi-Fi Bands
-
Wi-Fi 7, Wi-Fi 6E, Wi-Fi 6; 802.11be, 802.11ax, 802.11ac, 802.11n, 802.11g, 802.11b, 802.11a
Wi-Fi Standard
-
Qualcomm FastConnect 7800 Mobile Connectivity System
Wireless System
-
Интерфейсы и порты
SD v3.0
SD Standard
-
4.0
UFS Version
-
3x USB4 40Gbps, 2x USB 3.2 Gen2x1, 1x eUSB2
USB Interface Type
-
USB 4.0
USB Version
-
-
PCIe-линии
8
Другое
Qualcomm Aqstic audio technology, Qualcomm aptX Audio
Audio Technology
-
Qualcomm Spectra ISP
Image Signal Processor
-
Up to 36 MP
Single Camera Support
-
4K HDR video capture
Video Capture
-
Бенчмарки
Geekbench 6 Одноядерный
Snapdragon X Plus X1P-42-100
2408
+7%
Core 5 210H
2241
Geekbench 6 Многоядерный
Snapdragon X Plus X1P-42-100
11303
+56%
Core 5 210H
7237
Passmark CPU Одноядерный
Snapdragon X Plus X1P-42-100
3236
Core 5 210H
3809
+18%
Passmark CPU Многоядерный
Snapdragon X Plus X1P-42-100
17976
Core 5 210H
19691
+10%
Похожие сравнения процессоров
Поделиться в социальных сетях
Или разместите ссылку на нас
<a href="https://cputronic.com/index.php/ru/cpu/compare/qualcomm-snapdragon-x-plus-x1p-42-100-vs-intel-core-5-210h" target="_blank">Qualcomm Snapdragon X Plus X1P-42-100 vs Intel Core 5 210H</a>