Qualcomm Snapdragon X Elite X1E-84-100
vs
Qualcomm Snapdragon X2 Elite X2E-80-100

vs

Результат сравнения процессоров

Ниже приведены результаты сравнения процессоров Qualcomm Snapdragon X Elite X1E-84-100 и Qualcomm Snapdragon X2 Elite X2E-80-100 на основе ключевых характеристик производительности, а также энергопотребления и многого другого.

Преимущества

  • Выше Техпроцесс: 3nm (4 nm vs 3nm)
  • Новее Дата выпуска: September 2025 (October 2023 vs September 2025)

Общая информация

Qualcomm
Производитель
Qualcomm
October 2023
Дата выпуска
September 2025
Laptop
Платформа
Laptop
-
CPU Architecture
ARM64-Compatible
-
CPU Name
3rd Gen Qualcomm Oryon CPU
-
Part Number
X2E-80-100
X1E-84-100
Название модели
?
Номер процессора Intel — это лишь один из нескольких факторов, наряду с маркой процессора, конфигурацией системы и тестами на уровне системы, которые следует учитывать при выборе процессора, подходящего для ваших вычислительных нужд.
Qualcomm Snapdragon X2 Elite X2E-80-100
Oryon
Кодовое имя
-

CPU Спецификации

-
Boost Frequency
4.7 GHz Single-Core / 4.4 GHz Dual-Core
-
Performance Cores
6
-
Performance-core Multi-Core Max Frequency
3.4 GHz
-
Prime Cores
6
-
Prime-core Multi-Core Max Frequency
4.0 GHz
12
Количество ядер
?
Ядра — это аппаратный термин, который описывает количество независимых центральных процессоров в одном вычислительном компоненте (кристалле или чипе).
12
12
Количество потоков
?
Там, где это применимо, технология Intel® Hyper-Threading доступна только для высокопроизводительных ядер.
-
12
Производительные ядра
-
3.8 GHz
Базовая частота P-ядра
-
4.2 GHz
Макс. турбо частота P-ядра
?
Максимальная турбо-частота P-ядра, полученная с помощью технологии Intel® Turbo Boost.
-
42 MB
Кэш L3
-
-
Cache
?
CPU Cache is an area of fast memory located on the processor. Intel® Smart Cache refers to the architecture that allows all cores to dynamically share access to the last level cache.
34 MB
38x
Множитель
-
No
Разблокированный множитель
-
4 nm
Техпроцесс
?
Литография относится к полупроводниковой технологии, используемой для производства интегральной схемы, и выражается в нанометрах (нм), что указывает на размер элементов, построенных на полупроводнике.
3nm
23-65 W
TDP
-
4.0
Версия PCI Express
?
Версия PCI Express — это поддерживаемая версия стандарта PCI Express. Peripheral Component Interconnect Express (или PCIe) — это стандарт высокоскоростной последовательной компьютерной шины расширения для подключения аппаратных устройств к компьютеру. Различные версии PCI Express поддерживают разные скорости передачи данных.
-
4.0
Версия PCIe
?
PCI Express — это стандарт высокоскоростной последовательной компьютерной шины расширения, используемый для подключения высокоскоростных компонентов и заменяющий старые стандарты, такие как AGP, PCI и PCI-X. С момента своего первого выпуска он претерпел множество изменений и улучшений. PCIe 1.0 был впервые представлен в 2002 году, и для удовлетворения растущего спроса на более высокую пропускную способность со временем выпускались последующие версии.
-
Arm-64
Набор инструкций
?
Набор инструкций — это жесткая программа, хранящаяся внутри ЦП, которая направляет и оптимизирует работу ЦП. Благодаря этим наборам команд ЦП может работать более эффективно. Существует множество производителей, разрабатывающих процессоры, что приводит к использованию разных наборов инструкций, таких как набор инструкций 8086 для лагеря Intel и набор инструкций RISC для лагеря ARM. x86, ARM v8 и MIPS — это коды наборов инструкций. Наборы инструкций могут быть расширены; например, в x86 добавлена поддержка 64-битности для создания x86-64. Производителям, разрабатывающим процессоры, совместимые с определенным набором команд, необходимо разрешение владельца патента на набор команд. Типичным примером является разрешение Intel на разработку AMD процессоров, совместимых с набором инструкций x86.
-

Характеристики памяти

-
Memory Bus Width
128-bit
LPDDR5x-8448
Тип памяти
?
Процессоры Intel® выпускаются четырех различных типов: одноканальные, двухканальные, трехканальные и гибкие. Максимальная поддерживаемая скорость памяти может быть ниже при использовании нескольких модулей DIMM на канал в продуктах, поддерживающих несколько каналов памяти.
LPDDR5x
64 GB
Макс. размер
?
Максимальный размер памяти означает максимальный объем памяти, поддерживаемый процессором.
128 GB
8
Количество каналов
?
Количество каналов памяти относится к полосе пропускания для реальных приложений.
-
135 GB/s
Макс. пропускная способность
?
Max Memory bandwidth is the maximum rate at which data can be read from or stored into a semiconductor memory by the processor (in GB/s).
152 GB/s
-
Maximum Memory Speed
9523 MT/s
No
Поддержка памяти ECC
-

GPU Спецификации

-
Display Processing Unit
Qualcomm Adreno DPU
-
External Display Standard
DisplayPort 1.4
-
GPU APIs
DirectX 12.2 Ultimate, Vulkan 1.4, OpenCL 3.0
Qualcomm Adreno
GPU Name
Qualcomm Adreno GPU
-
GPU Part Number
X2-85
-
Max External Display Resolution
3 displays at up to 4K at 144 Hz or 5K at 60 Hz
-
Max On-Device Display Resolution
4K at 144 Hz
-
On-Device Display Standard
Embedded DisplayPort (eDP) 1.5
-
Video Concurrency
UHD at 60 FPS Encode + 8K at 30 FPS Decode
-
Video Decode
AV1, HEVC, AVC: 8K at 60 FPS
-
Video Encode
HEVC, AVC: 8K UHD at 30 FPS; AV1: 8K UHD at 15 FPS, UHD at 60 FPS
-
Video Processing Unit
Qualcomm Adreno VPU
True
Интегрированная графика
?
Под интегрированным графическим процессором понимается графическое ядро, интегрированное в процессор ЦП. Используя мощные вычислительные возможности процессора и интеллектуальное управление энергоэффективностью, он обеспечивает выдающуюся графическую производительность и плавную работу приложений при более низком энергопотреблении.
-
500 MHz
Базовая частота GPU
-
1500 MHz
Макс. динамическая частота GPU
-
-
Частота графики
?
Максимальная динамическая частота графики — это максимальная тактовая частота рендеринга графики (в МГц), которую можно поддерживать с помощью функции Intel® HD Graphics с функцией динамической частоты.
1.70 GHz
6
Единицы исполнения
?
The Execution Unit is the foundational building block of Intel’s graphics architecture. Execution Units are compute processors optimized for simultaneous Multi-Threading for high throughput compute power.
-
4.6 TFLOPS
Производительность графики
-

Характеристики AI

-
Micro NPU
Dual Micro NPU on the Qualcomm Sensing Hub
-
NPU Name
Qualcomm Hexagon NPU
-
NPU Performance
80 TOPS (INT8)

Возможности подключения

-
Bluetooth Connection Technology
Bluetooth LE
-
Bluetooth Version
Bluetooth 5.4
-
Cellular Bandwidth
Up to 1000 MHz (5G)
-
Cellular Modem
Snapdragon X75 5G Modem-RF System
-
Cellular Peak Download Speed
Up to 10 Gbps
-
Cellular Peak Upload Speed
Up to 3.5 Gbps
-
Wi-Fi Bands
6 GHz, 5 GHz, 2.4 GHz
-
Wi-Fi Standard
Wi-Fi 7 (802.11be), 802.11ax, 802.11ac, 802.11n, 802.11g, 802.11b, 802.11a
-
Wireless System
Qualcomm FastConnect 7800 System

Интерфейсы и порты

-
NVMe Support
Supported via Dual PCIe 5.0
-
PCIe Gen 4.0 Lanes
4
-
PCIe Gen 5.0 Lanes
8
-
SD Standard
SDUC with SD Express, SDXC with UHS-I
-
UFS Version
4.0
-
USB Interface Type
3x USB-C
-
USB Version
USB4 (40 Gbps)

Другое

-
Always Sensing
Supported
-
Audio Technology
Qualcomm Aqstic Audio Codec, Qualcomm aptX Audio Technology
-
Dual Camera Support
Up to 36 MP
-
Image Signal Processor
Qualcomm Spectra ISP
-
ISP Bit Width
Dual 18-bit ISPs
-
Out-of-Band Manageability
Snapdragon Guardian Technology
-
Single Camera Support
Up to 36 MP
-
Video Capture
Up to 4K, 30 FPS

Бенчмарки

Geekbench 6 Одноядерный
Snapdragon X Elite X1E-84-100
2838
Snapdragon X2 Elite X2E-80-100
3811 +34%
Geekbench 6 Многоядерный
Snapdragon X Elite X1E-84-100
15135
Snapdragon X2 Elite X2E-80-100
16041 +6%
Cinebench 2024 Одноядерный
Snapdragon X Elite X1E-84-100
135
Snapdragon X2 Elite X2E-80-100
152 +13%
Cinebench 2024 Многоядерный
Snapdragon X Elite X1E-84-100
1203 +6%
Snapdragon X2 Elite X2E-80-100
1138