Преимущества
- Больше Количество ядер: 6 (4 vs 6)
- Больше Кэш L3: 16 MB (12MB shared vs 16 MB)
- Выше Техпроцесс: TSMC 6nm FinFET (10 nm vs TSMC 6nm FinFET)
- Новее Дата выпуска: October 2025 (January 2024 vs October 2025)
Общая информация
Intel
Производитель
AMD
January 2024
Дата выпуска
October 2025
Desktop
Платформа
Laptop
i3-14100
Название модели
Ryzen 5 150
Raptor Lake Refresh
Кодовое имя
Rembrandt
-
Поколение
Zen 3+
-
OS Support
RHEL x86 64-Bit, Ubuntu x86 64-Bit, Windows 11 - 64-Bit Edition, Windows 10 - 64-Bit Edition
CPU Спецификации
4
Количество ядер
Ядра — это аппаратный термин, который описывает количество независимых центральных процессоров в одном вычислительном компоненте (кристалле или чипе).
6
8
Количество потоков
12
4
Производительные ядра
-
-
Базовая частота
3.3 GHz
-
Макс. турбо частота
Up to 4.55 GHz
3.5 GHz
Базовая частота P-ядра
-
4.7 GHz
Макс. турбо частота P-ядра
-
80K per core
Кэш L1
512 KB
2MB per core
Кэш L2
3 MB
12MB shared
Кэш L3
16 MB
LGA-1700
Сокет
Сокет — это компонент, который обеспечивает механическое и электрическое соединение между процессором и материнской платой.
FP7r2
-
Unlocked for Overclocking
No
10 nm
Техпроцесс
Литография относится к полупроводниковой технологии, используемой для производства интегральной схемы, и выражается в нанометрах (нм), что указывает на размер элементов, построенных на полупроводнике.
TSMC 6nm FinFET
60 W
TDP
45W
100°C
Макс. рабочая температура
Температура перехода — это максимальная температура, допустимая на кристалле процессора.
95°C
-
Версия PCI Express
Версия PCI Express — это поддерживаемая версия стандарта PCI Express. Peripheral Component Interconnect Express (или PCIe) — это стандарт высокоскоростной последовательной компьютерной шины расширения для подключения аппаратных устройств к компьютеру. Различные версии PCI Express поддерживают разные скорости передачи данных.
PCIe® 4.0
-
Набор инструкций
Архитектура набора инструкций (ISA) определяет команды, которые способен выполнять процессор. К распространённым архитектурам относятся x86-64, ARM и RISC-V. ISA определяет совместимость с программным обеспечением, а дополнительные расширения набора инструкций предоставляют специализированные возможности.
x86-64
Характеристики памяти
DDR5-4800
Тип памяти
DDR5
128GB
Макс. размер
Максимальный размер памяти означает максимальный объем памяти, поддерживаемый процессором.
64 GB
2
Количество каналов
Количество каналов памяти относится к полосе пропускания для реальных приложений.
2
-
Maximum Memory Speed
4x1R DDR5-4800
-
Поддержка памяти ECC
Поддержка памяти ECC означает, что процессор может работать с памятью с коррекцией ошибок. Такая память обнаруживает и исправляет распространённые ошибки данных. Для работы ECC необходима поддержка со стороны процессора и чипсета.
Yes (Requires platform support)
GPU Спецификации
Intel® UHD Graphics 730
Интегрированная графика
Под интегрированным графическим процессором понимается графическое ядро, интегрированное в процессор ЦП. Используя мощные вычислительные возможности процессора и интеллектуальное управление энергоэффективностью, он обеспечивает выдающуюся графическую производительность и плавную работу приложений при более низком энергопотреблении.
AMD Radeon™ 660M
-
Graphics Core Count
6
-
Частота графики
1900 MHz
Другое
Бенчмарки
Geekbench 6 Одноядерный
Core i3-14100
2450
+26%
Ryzen 5 150
1948
Geekbench 6 Многоядерный
Core i3-14100
8502
+2%
Ryzen 5 150
8318
Geekbench 7 Одноядерный
Core i3-14100
2123
+14%
Ryzen 5 150
1863
Geekbench 7 Многоядерный
Core i3-14100
7458
Ryzen 5 150
8945
+20%
Passmark CPU Одноядерный
Core i3-14100
3784
+16%
Ryzen 5 150
3271
Passmark CPU Многоядерный
Core i3-14100
15478
Ryzen 5 150
17591
+14%
Похожие сравнения процессоров
Поделиться в социальных сетях
Или разместите ссылку на нас
<a href="https://cputronic.com/index.php/ru/cpu/compare/intel-core-i3-14100-vs-amd-ryzen-5-150" target="_blank">Intel Core i3-14100 vs AMD Ryzen 5 150</a>