Intel Core i3-12100F
vs
AMD Ryzen 7 8700F

vs

Результат сравнения процессоров

Ниже приведены результаты сравнения процессоров Intel Core i3-12100F и AMD Ryzen 7 8700F на основе ключевых характеристик производительности, а также энергопотребления и многого другого.

Преимущества

  • Новее Версия PCI Express: 5.0 and 4.0 (5.0 and 4.0 vs PCIe® 4.0)
  • Больше Количество ядер: 8 (4 vs 8)
  • Выше Макс. турбо частота: Up to 5 GHz (4.30 GHz vs Up to 5 GHz)
  • Больше Кэш L3: 16 MB (12 MB vs 16 MB)
  • Выше Техпроцесс: TSMC 4nm FinFET (Intel 7 vs TSMC 4nm FinFET)
  • Новее Дата выпуска: April 2024 (January 2022 vs April 2024)

Общая информация

Intel
Производитель
AMD
January 2022
Дата выпуска
April 2024
Desktop
Платформа
Desktop
i3-12100F
Название модели
Ryzen 7 8700F
Alder Lake
Кодовое имя
Phoenix
-
Поколение
Zen 4
-
OS Support
Windows 11 - 64-Bit Edition, Windows 10 - 64-Bit Edition, RHEL x86 64-Bit, Ubuntu x86 64-Bit

CPU Спецификации

4
Количество ядер
Ядра — это аппаратный термин, который описывает количество независимых центральных процессоров в одном вычислительном компоненте (кристалле или чипе).
8
8
Количество потоков
16
4
Производительные ядра
-
-
Базовая частота
4.1 GHz
Yes
Intel Virtualization Technology (VT-x)
-
Yes
Intel Virtualization Technology for Directed I/O (VT-d)
-
4.30 GHz
Макс. турбо частота
Up to 5 GHz
3.30 GHz
Базовая частота P-ядра
-
4.30 GHz
Макс. турбо частота P-ядра
-
Yes
Enhanced Intel SpeedStep Technology
-
Yes
Intel Hyper-Threading Technology
-
No
Intel Turbo Boost Max Technology 3.0
-
2.0
Intel Turbo Boost Technology
-
-
Кэш L2
8 MB
12 MB
Кэш L3
16 MB
12 MB Intel® Smart Cache
Cache
-
FCLGA1700
Сокет
Сокет — это компонент, который обеспечивает механическое и электрическое соединение между процессором и материнской платой.
AM5
-
Unlocked for Overclocking
Yes
Yes
Intel AES New Instructions
-
Intel 7
Техпроцесс
Литография относится к полупроводниковой технологии, используемой для производства интегральной схемы, и выражается в нанометрах (нм), что указывает на размер элементов, построенных на полупроводнике.
TSMC 4nm FinFET
58 W
TDP
65W
58 W
Базовая мощность процессора
-
89 W
Макс. турбо мощность
-
100°C
Макс. рабочая температура
Температура перехода — это максимальная температура, допустимая на кристалле процессора.
95°C
5.0 and 4.0
Версия PCI Express
Версия PCI Express — это поддерживаемая версия стандарта PCI Express. Peripheral Component Interconnect Express (или PCIe) — это стандарт высокоскоростной последовательной компьютерной шины расширения для подключения аппаратных устройств к компьютеру. Различные версии PCI Express поддерживают разные скорости передачи данных.
PCIe® 4.0
20
Количество линий PCI Express
Линия PCI Express (PCIe) состоит из двух дифференциальных сигнальных пар, одна для приема данных, одна для передачи данных, и является базовой единицей шины PCIe. Макс. число линий PCI Express — это общее число поддерживаемых линий.
-
64-bit
Набор инструкций
Архитектура набора инструкций (ISA) определяет команды, которые способен выполнять процессор. К распространённым архитектурам относятся x86-64, ARM и RISC-V. ISA определяет совместимость с программным обеспечением, а дополнительные расширения набора инструкций предоставляют специализированные возможности.
x86-64
Yes
Intel 64
-
Yes
Intel VT-x with Extended Page Tables (EPT)
-
Up to 1x16+4 | 2x8+4
PCI Express Configurations
Конфигурации PCI Express (PCIe) описывают доступные варианты распределения линий PCIe для подключения устройств.
-

Характеристики памяти

Up to DDR5 4800 MT/s Up to DDR4 3200 MT/s
Тип памяти
DDR5
128 GB
Макс. размер
Максимальный размер памяти означает максимальный объем памяти, поддерживаемый процессором.
256 GB
2
Количество каналов
Количество каналов памяти относится к полосе пропускания для реальных приложений.
2
76.8 GB/s
Макс. пропускная способность
Максимальная пропускная способность памяти — наибольшая скорость чтения данных из памяти или записи в неё процессором, выраженная в ГБ/с.
-
-
Maximum Memory Speed
2x1R DDR5-5200, 2x2R DDR5-5200, 4x1R DDR5-3600, 4x2R DDR5-3600

GPU Спецификации

Discrete Graphics Card Required
Интегрированная графика
Под интегрированным графическим процессором понимается графическое ядро, интегрированное в процессор ЦП. Используя мощные вычислительные возможности процессора и интеллектуальное управление энергоэффективностью, он обеспечивает выдающуюся графическую производительность и плавную работу приложений при более низком энергопотреблении.
Discrete Graphics Card Required

Характеристики AI

3.0
Intel Gaussian Neural Accelerator
-
Yes
Intel Deep Learning Boost (Intel DL Boost) на процессоре
-

Интерфейсы и порты

Yes
Intel Volume Management Device (VMD)
-

Другое

-
Официальный веб-сайт
Intel® SSE4.1 | Intel® SSE4.2 | Intel® AVX2
Intel Standard Manageability (ISM)
-
Yes
Execute Disable Bit
Execute Disable Bit — аппаратная функция безопасности, которая снижает риск атак вирусов и другого вредоносного ПО, запрещая выполнение кода в определённых областях памяти.
-
Yes
Intel Boot Guard
-
Yes
Intel Control-Flow Enforcement Technology
-
Yes
Intel OS Guard
-

Бенчмарки

Geekbench 6 Одноядерный
Core i3-12100F
2212
Ryzen 7 8700F
2733 +24%
Geekbench 6 Многоядерный
Core i3-12100F
7425
Ryzen 7 8700F
14546 +96%
Passmark CPU Одноядерный
Core i3-12100F
3468
Ryzen 7 8700F
3907 +13%
Passmark CPU Многоядерный
Core i3-12100F
14153
Ryzen 7 8700F
31170 +120%
3DMark CPU Profile Одноядерный
Core i3-12100F
896
Ryzen 7 8700F
1010 +13%
3DMark CPU Profile Многоядерный
Core i3-12100F
4012
Ryzen 7 8700F
7820 +95%