Главная / CPU Сравнение / AMD Steam Deck CPU (LCD) или Qualcomm Snapdragon X Elite: Что лучше?

AMD Steam Deck CPU (LCD)

vs

Qualcomm Snapdragon X Elite

Результат сравнения процессоров

Ниже приведены результаты сравнения процессоров AMD Steam Deck CPU (LCD) и Qualcomm Snapdragon X Elite на основе ключевых характеристик производительности, а также энергопотребления и многого другого.

Преимущества

Qualcomm Snapdragon X Elite

Больше Количество ядер: 12 (4 vs 12)
Больше Кэш L3: 42MB (4 MB (shared) vs 42MB)
Выше Техпроцесс: 4 nm (7 nm vs 4 nm)
Новее Версия PCI Express: 4.0 (Gen 3, 8 Lanes (CPU only) vs 4.0)
Новее Дата выпуска: October 2023 (February 2022 vs October 2023)

Общая информация

AMD

Производитель

Qualcomm

February 2022

Дата выпуска

October 2023

Mobile

Платформа

Laptop

Steam Deck CPU (LCD)

Название модели

X1E-84-100

Van Gogh

Кодовое имя

Oryon

Производитель

Samsung TSMC

Поколение

Oryon

CPU Спецификации

Количество ядер

Ядра — это аппаратный термин, который описывает количество независимых центральных процессоров в одном вычислительном компоненте (кристалле или чипе).

Количество потоков

Производительные ядра

2.4 GHz

Базовая частота

up to 3.5 GHz

Макс. турбо частота

Базовая частота P-ядра

3.8 GHz

Макс. турбо частота P-ядра

4.2 GHz

64 KB (per core)

Кэш L1

512 KB (per core)

Кэш L2

4 MB (shared)

Кэш L3

42MB

Частота шины

100MHz

AMD BGA ST1

Сокет

Сокет — это компонент, который обеспечивает механическое и электрическое соединение между процессором и материнской платой.

Разблокированный множитель

7 nm

Техпроцесс

Литография относится к полупроводниковой технологии, используемой для производства интегральной схемы, и выражается в нанометрах (нм), что указывает на размер элементов, построенных на полупроводнике.

4 nm

15 W

TDP

23-65 W

105°C

Макс. рабочая температура

Температура перехода — это максимальная температура, допустимая на кристалле процессора.

Gen 3, 8 Lanes (CPU only)

Версия PCI Express

Версия PCI Express — это поддерживаемая версия стандарта PCI Express. Peripheral Component Interconnect Express (или PCIe) — это стандарт высокоскоростной последовательной компьютерной шины расширения для подключения аппаратных устройств к компьютеру. Различные версии PCI Express поддерживают разные скорости передачи данных.

4.0

Версия PCIe

PCI Express — это стандарт высокоскоростной последовательной компьютерной шины расширения, используемый для подключения высокоскоростных компонентов и заменяющий старые стандарты, такие как AGP, PCI и PCI-X. С момента своего первого выпуска он претерпел множество изменений и улучшений. PCIe 1.0 был впервые представлен в 2002 году, и для удовлетворения растущего спроса на более высокую пропускную способность со временем выпускались последующие версии.

4.0

Набор инструкций

Архитектура набора инструкций (ISA) определяет команды, которые способен выполнять процессор. К распространённым архитектурам относятся x86-64, ARM и RISC-V. ISA определяет совместимость с программным обеспечением, а дополнительные расширения набора инструкций предоставляют специализированные возможности.

Arm-64

Характеристики памяти

DDR5

Тип памяти

LPDDR5x-8448

Макс. размер

Максимальный размер памяти означает максимальный объем памяти, поддерживаемый процессором.

64GB

Dual-channel

Количество каналов

Количество каналов памяти относится к полосе пропускания для реальных приложений.

Макс. пропускная способность

Максимальная пропускная способность памяти — наибольшая скорость чтения данных из памяти или записи в неё процессором, выраженная в ГБ/с.

135 GB/s

Поддержка памяти ECC

Поддержка памяти ECC означает, что процессор может работать с памятью с коррекцией ошибок. Такая память обнаруживает и исправляет распространённые ошибки данных. Для работы ECC необходима поддержка со стороны процессора и чипсета.

GPU Спецификации

GPU Name

Qualcomm Adreno

Radeon Navi II 8CU

Интегрированная графика

Под интегрированным графическим процессором понимается графическое ядро, интегрированное в процессор ЦП. Используя мощные вычислительные возможности процессора и интеллектуальное управление энергоэффективностью, он обеспечивает выдающуюся графическую производительность и плавную работу приложений при более низком энергопотреблении.

Производительность графики

4.6 TFLOPS