Главная / CPU Сравнение / AMD Ryzen AI Max+ PRO 495 или AMD Ryzen 7 5700X3D: Что лучше?

AMD Ryzen AI Max+ PRO 495

vs

AMD Ryzen 7 5700X3D

Результат сравнения процессоров

Ниже приведены результаты сравнения процессоров AMD Ryzen AI Max+ PRO 495 и AMD Ryzen 7 5700X3D на основе ключевых характеристик производительности, а также энергопотребления и многого другого.

Преимущества

AMD Ryzen AI Max+ PRO 495

Больше Количество ядер: 16 (16 vs 8)
Выше Макс. турбо частота: Up to 5.2 GHz (Up to 5.2 GHz vs up to 4.1 GHz)
Выше Техпроцесс: TSMC 4nm FinFET (TSMC 4nm FinFET vs 7 nm)
Выше Тип памяти: 256-bit LPDDR5x (256-bit LPDDR5x vs DDR4)
Новее Дата выпуска: May 2026 (May 2026 vs January 2024)

AMD Ryzen 7 5700X3D

Больше Кэш L3: 96 MB (shared) (64 MB vs 96 MB (shared))
Новее Версия PCI Express: Gen 4, 20 Lanes (CPU only) (PCIe® 4.0 vs Gen 4, 20 Lanes (CPU only))

Общая информация

AMD

Производитель

AMD

May 2026

Дата выпуска

January 2024

Laptop

Платформа

Desktop

Ryzen AI Max+ PRO 495

Название модели

Ryzen 7 5700X3D

Gorgon Halo

Кодовое имя

Vermeer

Zen 5

Поколение

Ryzen 7 (Zen 3 (Vermeer))

Windows 11 - 64-Bit Edition, RHEL x86 64-Bit, Ubuntu x86 64-Bit

OS Support

CPU Спецификации

Количество ядер

Ядра — это аппаратный термин, который описывает количество независимых центральных процессоров в одном вычислительном компоненте (кристалле или чипе).

Количество потоков

3.1 GHz

Базовая частота

3 GHz

Up to 5.2 GHz

Макс. турбо частота

up to 4.1 GHz

Кэш L1

64 KB (per core)

16 MB

Кэш L2

512 KB (per core)

64 MB

Кэш L3

96 MB (shared)

Частота шины

100 MHz

Сокет

Сокет — это компонент, который обеспечивает механическое и электрическое соединение между процессором и материнской платой.

AMD Socket AM4

Множитель

30.0x

Multiplier Unlocked

TSMC 4nm FinFET

Техпроцесс

Литография относится к полупроводниковой технологии, используемой для производства интегральной схемы, и выражается в нанометрах (нм), что указывает на размер элементов, построенных на полупроводнике.

7 nm

55W

TDP

105 W

100°C

Макс. рабочая температура

Температура перехода — это максимальная температура, допустимая на кристалле процессора.

90°C

PCIe® 4.0

Версия PCI Express

Версия PCI Express — это поддерживаемая версия стандарта PCI Express. Peripheral Component Interconnect Express (или PCIe) — это стандарт высокоскоростной последовательной компьютерной шины расширения для подключения аппаратных устройств к компьютеру. Различные версии PCI Express поддерживают разные скорости передачи данных.

Gen 4, 20 Lanes (CPU only)

Количество транзисторов

8,850 million

Характеристики памяти

256-bit LPDDR5x

Тип памяти

DDR4

192 GB

Макс. размер

Максимальный размер памяти означает максимальный объем памяти, поддерживаемый процессором.

Количество каналов

Количество каналов памяти относится к полосе пропускания для реальных приложений.

Dual-channel

LPDDR5x-8533

Maximum Memory Speed

Поддержка памяти ECC

Поддержка памяти ECC означает, что процессор может работать с памятью с коррекцией ошибок. Такая память обнаруживает и исправляет распространённые ошибки данных. Для работы ECC необходима поддержка со стороны процессора и чипсета.

Yes

GPU Спецификации

Radeon 8065S Graphics

Интегрированная графика

Под интегрированным графическим процессором понимается графическое ядро, интегрированное в процессор ЦП. Используя мощные вычислительные возможности процессора и интеллектуальное управление энергоэффективностью, он обеспечивает выдающуюся графическую производительность и плавную работу приложений при более низком энергопотреблении.

Discrete Graphics Card Required

Graphics Core Count

3000 MHz

Частота графики