Преимущества
- Больше Кэш L3: 64 MB (64 MB vs 24 MB shared)
- Новее Дата выпуска: January 2025 (January 2025 vs January 2025)
- Больше Количество ядер: 24 (16 vs 24)
- Выше Техпроцесс: 3 nm (TSMC 4nm FinFET vs 3 nm)
Общая информация
AMD
Производитель
Intel
January 2025
Дата выпуска
January 2025
Laptop
Платформа
Laptop
Ryzen AI Max+ 395
Название модели
Core Ultra 9 275HX
Strix Halo
Кодовое имя
Arrow Lake
-
Производитель
Intel
16x Zen 5
Поколение
Ultra 9 (Arrow Lake)
Windows 11 - 64-Bit Edition, RHEL x86 64-Bit, Ubuntu x86 64-Bit
OS Support
-
CPU Спецификации
16
Количество ядер
Ядра — это аппаратный термин, который описывает количество независимых центральных процессоров в одном вычислительном компоненте (кристалле или чипе).
24
32
Количество потоков
24
-
Производительные ядра
8
-
Эффективные ядра
16
3 GHz
Базовая частота
-
Up to 5.1 GHz
Макс. турбо частота
-
-
Базовая частота P-ядра
2.7 GHz
-
Базовая частота E-ядра
2.1 GHz
-
Макс. турбо частота E-ядра
4.6 GHz
-
Макс. турбо частота P-ядра
5.4 GHz
-
Кэш L1
112 KB per core
16 MB
Кэш L2
23 MB
64 MB
Кэш L3
24 MB shared
-
Частота шины
100 MHz
FP11
Сокет
Сокет — это компонент, который обеспечивает механическое и электрическое соединение между процессором и материнской платой.
Intel Socket 1851
-
Множитель
27
-
Разблокированный множитель
No
TSMC 4nm FinFET
Техпроцесс
Литография относится к полупроводниковой технологии, используемой для производства интегральной схемы, и выражается в нанометрах (нм), что указывает на размер элементов, построенных на полупроводнике.
3 nm
55W
TDP
17-55 W
100°C
Макс. рабочая температура
Температура перехода — это максимальная температура, допустимая на кристалле процессора.
100 °C
PCIe® 4.0
Версия PCI Express
Версия PCI Express — это поддерживаемая версия стандарта PCI Express. Peripheral Component Interconnect Express (или PCIe) — это стандарт высокоскоростной последовательной компьютерной шины расширения для подключения аппаратных устройств к компьютеру. Различные версии PCI Express поддерживают разные скорости передачи данных.
-
-
Версия PCIe
PCI Express — это стандарт высокоскоростной последовательной компьютерной шины расширения, используемый для подключения высокоскоростных компонентов и заменяющий старые стандарты, такие как AGP, PCI и PCI-X. С момента своего первого выпуска он претерпел множество изменений и улучшений. PCIe 1.0 был впервые представлен в 2002 году, и для удовлетворения растущего спроса на более высокую пропускную способность со временем выпускались последующие версии.
5
Характеристики памяти
256-bit LPDDR5x
Тип памяти
DDR5-6400
128 GB
Макс. размер
Максимальный размер памяти означает максимальный объем памяти, поддерживаемый процессором.
256 GB
-
Количество каналов
Количество каналов памяти относится к полосе пропускания для реальных приложений.
2
-
Макс. пропускная способность
Максимальная пропускная способность памяти — наибольшая скорость чтения данных из памяти или записи в неё процессором, выраженная в ГБ/с.
102.4 GB/s
LPDDR5x-8000
Maximum Memory Speed
-
-
Поддержка памяти ECC
Поддержка памяти ECC означает, что процессор может работать с памятью с коррекцией ошибок. Такая память обнаруживает и исправляет распространённые ошибки данных. Для работы ECC необходима поддержка со стороны процессора и чипсета.
Yes
GPU Спецификации
Radeon 8060S Graphics
Интегрированная графика
Под интегрированным графическим процессором понимается графическое ядро, интегрированное в процессор ЦП. Используя мощные вычислительные возможности процессора и интеллектуальное управление энергоэффективностью, он обеспечивает выдающуюся графическую производительность и плавную работу приложений при более низком энергопотреблении.
Intel® Graphics
-
Макс. динамическая частота GPU
2000 MHz
40
Graphics Core Count
-
2900 MHz
Частота графики
-
-
Единицы исполнения
64
Другое
Бенчмарки
Geekbench 6 Одноядерный
Ryzen AI Max+ 395
2894
+0%
Core Ultra 9 275HX
2893
Geekbench 6 Многоядерный
Ryzen AI Max+ 395
20708
+18%
Core Ultra 9 275HX
17486
Geekbench 7 Одноядерный
Ryzen AI Max+ 395
2429
Core Ultra 9 275HX
2450
+1%
Geekbench 7 Многоядерный
Ryzen AI Max+ 395
20792
+1%
Core Ultra 9 275HX
20570
Passmark CPU Одноядерный
Ryzen AI Max+ 395
3959
Core Ultra 9 275HX
4732
+20%
Passmark CPU Многоядерный
Ryzen AI Max+ 395
49524
Core Ultra 9 275HX
61010
+23%
3DMark CPU Profile Одноядерный
Ryzen AI Max+ 395
1161
Core Ultra 9 275HX
1284
+11%
3DMark CPU Profile Многоядерный
Ryzen AI Max+ 395
10740
Core Ultra 9 275HX
16244
+51%
Похожие сравнения процессоров
Поделиться в социальных сетях
Или разместите ссылку на нас
<a href="https://cputronic.com/index.php/ru/cpu/compare/amd-ryzen-ai-max-plus-395-vs-intel-core-ultra-9-275hx" target="_blank">AMD Ryzen AI Max+ 395 vs Intel Core Ultra 9 275HX</a>