Преимущества
- Новее Дата выпуска: July 2025 (July 2025 vs December 2024)
- Больше Количество ядер: 20 (12 vs 20)
- Больше Кэш L3: 30 MB shared (24 MB vs 30 MB shared)
- Выше Техпроцесс: 3 nm (TSMC 4nm FinFET vs 3 nm)
Общая информация
AMD
Производитель
Intel
July 2025
Дата выпуска
December 2024
Laptop
Платформа
Desktop
Ryzen AI 9 HX 370
Название модели
?
Номер процессора Intel — это лишь один из нескольких факторов, наряду с маркой процессора, конфигурацией системы и тестами на уровне системы, которые следует учитывать при выборе процессора, подходящего для ваших вычислительных нужд.
Core Ultra 7 265K
Strix Point
Кодовое имя
Arrow Lake-S
-
Производитель
Intel
4x Zen 5, 8x Zen 5c
Поколение
Ultra 7 (Arrow Lake-S)
Windows 11 - 64-Bit Edition, RHEL x86 64-Bit, Ubuntu x86 64-Bit
OS Support
-
CPU Спецификации
12
Количество ядер
?
Ядра — это аппаратный термин, который описывает количество независимых центральных процессоров в одном вычислительном компоненте (кристалле или чипе).
20
24
Количество потоков
?
Там, где это применимо, технология Intel® Hyper-Threading доступна только для высокопроизводительных ядер.
20
-
Производительные ядра
8
-
Эффективные ядра
12
2 GHz
Базовая частота
-
Up to 5.1 GHz
Макс. турбо частота
?
Максимальная частота Turbo — это максимальная одноядерная частота, на которой процессор способен работать с использованием технологии Intel® Turbo Boost и, если таковая имеется, технологии Intel® Turbo Boost Max 3.0 и Intel® Thermal Velocity Boost. Частота обычно измеряется в гигагерцах (ГГц) или миллиардах циклов в секунду.
-
-
Базовая частота P-ядра
3.3 GHz
-
Базовая частота E-ядра
1 GHz
-
Макс. турбо частота E-ядра
?
Максимальная турбо-частота ядра E, полученная с помощью технологии Intel® Turbo Boost.
4.6 GHz
-
Макс. турбо частота P-ядра
?
Максимальная турбо-частота P-ядра, полученная с помощью технологии Intel® Turbo Boost.
5.5 GHz
-
Кэш L1
112 KB per core
12 MB
Кэш L2
36 MB
24 MB
Кэш L3
30 MB shared
-
Частота шины
100 MHz
FP8
Сокет
?
Сокет — это компонент, который обеспечивает механическое и электрическое соединение между процессором и материнской платой.
Intel Socket 1851
-
Множитель
32
-
Разблокированный множитель
Yes
TSMC 4nm FinFET
Техпроцесс
?
Литография относится к полупроводниковой технологии, используемой для производства интегральной схемы, и выражается в нанометрах (нм), что указывает на размер элементов, построенных на полупроводнике.
3 nm
28W
TDP
125 W
100°C
Макс. рабочая температура
?
Температура перехода — это максимальная температура, допустимая на кристалле процессора.
100 °C
PCIe® 4.0
Версия PCI Express
?
Версия PCI Express — это поддерживаемая версия стандарта PCI Express. Peripheral Component Interconnect Express (или PCIe) — это стандарт высокоскоростной последовательной компьютерной шины расширения для подключения аппаратных устройств к компьютеру. Различные версии PCI Express поддерживают разные скорости передачи данных.
-
-
Версия PCIe
?
PCI Express — это стандарт высокоскоростной последовательной компьютерной шины расширения, используемый для подключения высокоскоростных компонентов и заменяющий старые стандарты, такие как AGP, PCI и PCI-X. С момента своего первого выпуска он претерпел множество изменений и улучшений. PCIe 1.0 был впервые представлен в 2002 году, и для удовлетворения растущего спроса на более высокую пропускную способность со временем выпускались последующие версии.
5
Характеристики памяти
DDR5 (FP8), LPDDR5X (FP8)
Тип памяти
?
Процессоры Intel® выпускаются четырех различных типов: одноканальные, двухканальные, трехканальные и гибкие. Максимальная поддерживаемая скорость памяти может быть ниже при использовании нескольких модулей DIMM на канал в продуктах, поддерживающих несколько каналов памяти.
DDR5-6400
256 GB
Макс. размер
?
Максимальный размер памяти означает максимальный объем памяти, поддерживаемый процессором.
256 GB
2
Количество каналов
?
Количество каналов памяти относится к полосе пропускания для реальных приложений.
2
-
Макс. пропускная способность
?
Max Memory bandwidth is the maximum rate at which data can be read from or stored into a semiconductor memory by the processor (in GB/s).
102.4 GB/s
2x2R DDR5-5600
Maximum Memory Speed
-
No
Поддержка памяти ECC
?
ECC Memory Supported indicates processor support for Error-Correcting Code memory. ECC memory is a type of system memory that can detect and correct common kinds of internal data corruption. Note that ECC memory support requires both processor and chipset support.
Yes
GPU Спецификации
AMD Radeon™ 890M
Интегрированная графика
?
Под интегрированным графическим процессором понимается графическое ядро, интегрированное в процессор ЦП. Используя мощные вычислительные возможности процессора и интеллектуальное управление энергоэффективностью, он обеспечивает выдающуюся графическую производительность и плавную работу приложений при более низком энергопотреблении.
Intel Graphics, 4 Xe-cores
16
Graphics Core Count
-
2900 MHz
Частота графики
?
Максимальная динамическая частота графики — это максимальная тактовая частота рендеринга графики (в МГц), которую можно поддерживать с помощью функции Intel® HD Graphics с функцией динамической частоты.
-
Интерфейсы и порты
Boot, RAID0, RAID1
NVMe Support
-
Другое
Бенчмарки
Geekbench 6 Одноядерный
Ryzen AI 9 HX 370
2689
Core Ultra 7 265K
3186
+18%
Geekbench 6 Многоядерный
Ryzen AI 9 HX 370
13515
Core Ultra 7 265K
19799
+46%
Passmark CPU Одноядерный
Ryzen AI 9 HX 370
4213
Core Ultra 7 265K
4996
+19%
Passmark CPU Многоядерный
Ryzen AI 9 HX 370
37699
Core Ultra 7 265K
60244
+60%
3DMark CPU Profile Одноядерный
Ryzen AI 9 HX 370
1161
Core Ultra 7 265K
1315
+13%
3DMark CPU Profile Многоядерный
Ryzen AI 9 HX 370
9472
Core Ultra 7 265K
16656
+76%
Похожие сравнения процессоров
Поделиться в социальных сетях
Или разместите ссылку на нас
<a href="https://cputronic.com/index.php/ru/cpu/compare/amd-ryzen-ai-9-hx-370-vs-intel-core-ultra-7-265k" target="_blank">AMD Ryzen AI 9 HX 370 vs Intel Core Ultra 7 265K</a>