AMD Ryzen 9 9950X3D2 Dual Edition
vs
Apple M4 Ultra

vs

Результат сравнения процессоров

Ниже приведены результаты сравнения процессоров AMD Ryzen 9 9950X3D2 Dual Edition и Apple M4 Ultra на основе ключевых характеристик производительности, а также энергопотребления и многого другого.

Преимущества

  • Новее Дата выпуска: April 2026 (April 2026 vs May 2025)
  • Больше Количество ядер: 32 (16 vs 32)
  • Выше Техпроцесс: 3 nm (TSMC 4nm FinFET vs 3 nm)

Общая информация

AMD
Производитель
Apple
April 2026
Дата выпуска
May 2025
Desktop
Платформа
Desktop
Ryzen 9 9950X3D2 Dual Edition
Название модели
M4 Ultra
Granite Ridge AM5
Кодовое имя
Apple M4
Zen 5
Поколение
-
Windows 11 - 64-Bit Edition, Windows 10 - 64-Bit Edition, RHEL x86 64-Bit, Ubuntu x86 64-Bit
OS Support
-

CPU Спецификации

16
Количество ядер
Ядра — это аппаратный термин, который описывает количество независимых центральных процессоров в одном вычислительном компоненте (кристалле или чипе).
32
32
Количество потоков
32
-
Производительные ядра
24
-
Эффективные ядра
8
4.3 GHz
Базовая частота
-
Up to 5.6 GHz
Макс. турбо частота
-
-
Базовая частота P-ядра
4.52 GHz
-
Базовая частота E-ядра
2.89 GHz
1280 KB
Кэш L1
-
16 MB
Кэш L2
-
192 MB
Кэш L3
-
AM5
Сокет
Сокет — это компонент, который обеспечивает механическое и электрическое соединение между процессором и материнской платой.
Apple M-Socket
-
Множитель
45
Yes
Unlocked for Overclocking
-
-
Разблокированный множитель
No
TSMC 4nm FinFET
Техпроцесс
Литография относится к полупроводниковой технологии, используемой для производства интегральной схемы, и выражается в нанометрах (нм), что указывает на размер элементов, построенных на полупроводнике.
3 nm
200W
TDP
-
95°C
Макс. рабочая температура
Температура перехода — это максимальная температура, допустимая на кристалле процессора.
100 °C
PCIe® 5.0
Версия PCI Express
Версия PCI Express — это поддерживаемая версия стандарта PCI Express. Peripheral Component Interconnect Express (или PCIe) — это стандарт высокоскоростной последовательной компьютерной шины расширения для подключения аппаратных устройств к компьютеру. Различные версии PCI Express поддерживают разные скорости передачи данных.
-
x86-64
Набор инструкций
Архитектура набора инструкций (ISA) определяет команды, которые способен выполнять процессор. К распространённым архитектурам относятся x86-64, ARM и RISC-V. ISA определяет совместимость с программным обеспечением, а дополнительные расширения набора инструкций предоставляют специализированные возможности.
ARMv9

Характеристики памяти

DDR5
Тип памяти
LPDDR5X-8533
256 GB
Макс. размер
Максимальный размер памяти означает максимальный объем памяти, поддерживаемый процессором.
192 GB
2
Количество каналов
Количество каналов памяти относится к полосе пропускания для реальных приложений.
8
2x1R DDR5-5600, 2x2R DDR5-5600, 4x1R DDR5-3600, 4x2R DDR5-3600
Maximum Memory Speed
-
Yes (Requires mobo support)
Поддержка памяти ECC
Поддержка памяти ECC означает, что процессор может работать с памятью с коррекцией ошибок. Такая память обнаруживает и исправляет распространённые ошибки данных. Для работы ECC необходима поддержка со стороны процессора и чипсета.
No

GPU Спецификации

AMD Radeon™ Graphics
Интегрированная графика
Под интегрированным графическим процессором понимается графическое ядро, интегрированное в процессор ЦП. Используя мощные вычислительные возможности процессора и интеллектуальное управление энергоэффективностью, он обеспечивает выдающуюся графическую производительность и плавную работу приложений при более низком энергопотреблении.
true
-
Макс. динамическая частота GPU
1800 MHz
-
Graphics Base Frequency
Базовая частота графики — номинальная или гарантированная тактовая частота графического ядра в МГц.
500 MHz
2
Graphics Core Count
-
2200 MHz
Частота графики
-
-
Единицы исполнения
1280
-
Производительность графики
36.9 TFLOPS

Другое

Официальный веб-сайт
-

Бенчмарки

Geekbench 6 Одноядерный
Ryzen 9 9950X3D2 Dual Edition
3449
Apple M4 Ultra
3978 +15%
Geekbench 6 Многоядерный
Ryzen 9 9950X3D2 Dual Edition
22041
Apple M4 Ultra
32188 +46%