Преимущества
- Выше Макс. турбо частота P-ядра: 4.9 GHz (4.9 GHz vs 4.4 GHz)
- Новее Дата выпуска: January 2025 (January 2025 vs October 2024)
- Выше Техпроцесс: Second-generation 3 nm (4 nm vs Second-generation 3 nm)
Общая информация
AMD
Производитель
Apple
January 2025
Дата выпуска
October 2024
Laptop
Платформа
Desktop
-
CPU Architecture
Apple custom ARM architecture
-
CPU Name
Apple M4
Ryzen 7 H 255
Название модели
Apple M4 8-Core
Zen 4 (Hawk Point)
Кодовое имя
-
-
Производитель
TSMC
-
Поколение
M4
CPU Спецификации
8
Количество ядер
Ядра — это аппаратный термин, который описывает количество независимых центральных процессоров в одном вычислительном компоненте (кристалле или чипе).
8
16
Количество потоков
8
8
Производительные ядра
4
-
Эффективные ядра
4
-
Макс. турбо частота
4.4 GHz
3.8 GHz
Базовая частота P-ядра
-
-
Макс. турбо частота E-ядра
2.9 GHz
4.9 GHz
Макс. турбо частота P-ядра
4.4 GHz
64 K per core
Кэш L1
-
1 MB per core
Кэш L2
-
16 MB shared
Кэш L3
-
100 MHz
Частота шины
-
FP8
Сокет
Сокет — это компонент, который обеспечивает механическое и электрическое соединение между процессором и материнской платой.
-
38
Множитель
-
No
Разблокированный множитель
-
4 nm
Техпроцесс
Литография относится к полупроводниковой технологии, используемой для производства интегральной схемы, и выражается в нанометрах (нм), что указывает на размер элементов, построенных на полупроводнике.
Second-generation 3 nm
15
TDP
-
100 °C
Макс. рабочая температура
Температура перехода — это максимальная температура, допустимая на кристалле процессора.
-
4.0
Версия PCIe
PCI Express — это стандарт высокоскоростной последовательной компьютерной шины расширения, используемый для подключения высокоскоростных компонентов и заменяющий старые стандарты, такие как AGP, PCI и PCI-X. С момента своего первого выпуска он претерпел множество изменений и улучшений. PCIe 1.0 был впервые представлен в 2002 году, и для удовлетворения растущего спроса на более высокую пропускную способность со временем выпускались последующие версии.
-
x86-64
Набор инструкций
Архитектура набора инструкций (ISA) определяет команды, которые способен выполнять процессор. К распространённым архитектурам относятся x86-64, ARM и RISC-V. ISA определяет совместимость с программным обеспечением, а дополнительные расширения набора инструкций предоставляют специализированные возможности.
-
25 billions
Количество транзисторов
28 billion
Характеристики памяти
LPDDR5X-7500,DDR5-5600
Тип памяти
LPDDR5X unified memory
256 GB
Макс. размер
Максимальный размер памяти означает максимальный объем памяти, поддерживаемый процессором.
24 GB
2
Количество каналов
Количество каналов памяти относится к полосе пропускания для реальных приложений.
-
120 GB/s
Макс. пропускная способность
Максимальная пропускная способность памяти — наибольшая скорость чтения данных из памяти или записи в неё процессором, выраженная в ГБ/с.
120 GB/s
-
Maximum Memory Speed
7500 MT/s
No
Поддержка памяти ECC
Поддержка памяти ECC означает, что процессор может работать с памятью с коррекцией ошибок. Такая память обнаруживает и исправляет распространённые ошибки данных. Для работы ECC необходима поддержка со стороны процессора и чипсета.
-
GPU Спецификации
-
External Display Standard
Thunderbolt / DisplayPort over USB-C
-
GPU Name
Apple M4 8-core GPU
-
Hardware-accelerated ray tracing
Supported
-
Max External Display Resolution
One external display up to 6K at 60Hz
-
Video Decode
H.264, HEVC, ProRes, ProRes RAW, AV1; hardware-accelerated; frame rate not disclosed
-
Video Encode
H.264, HEVC, ProRes, ProRes RAW; hardware-accelerated; frame rate not disclosed
AMD Radeon™ 780M
Интегрированная графика
Под интегрированным графическим процессором понимается графическое ядро, интегрированное в процессор ЦП. Используя мощные вычислительные возможности процессора и интеллектуальное управление энергоэффективностью, он обеспечивает выдающуюся графическую производительность и плавную работу приложений при более низком энергопотреблении.
-
2600 MHz
Макс. динамическая частота GPU
-
800 MHz
Graphics Base Frequency
Базовая частота графики — номинальная или гарантированная тактовая частота графического ядра в МГц.
-
-
Graphics Core Count
8
12
Единицы исполнения
-
-
Максимальное разрешение
One external display up to 6K at 60Hz
-
GPU APIs
Metal
-
Media Engine
Hardware-accelerated H.264, HEVC, ProRes and ProRes RAW; AV1 decode
-
Video Decode Engines
1
-
Video Encode Engines
1
-
ProRes Encode/Decode Engines
1
Характеристики AI
-
AI Engine
Apple Neural Engine with next-generation ML accelerators
-
Neural Engine Core Count
16
-
NPU Name
16-core Neural Engine
-
NPU Performance
38 TOPS
Возможности подключения
-
Bluetooth Support
Supported
-
Bluetooth Version
5.3
-
Wi-Fi Standard
Wi-Fi 6E (802.11ax)
Интерфейсы и порты
-
Thunderbolt Support
Thunderbolt 4
-
USB Version
USB 4 up to 40Gb/s
-
USB4 Support
USB4
20
PCIe-линии
-
Бенчмарки
Cinebench R23 Одноядерный
Ryzen 7 H 255
1708
Apple M4 8 Cores
2125
+24%
Cinebench R23 Многоядерный
Ryzen 7 H 255
16173
+62%
Apple M4 8 Cores
9980
Geekbench 6 Одноядерный
Ryzen 7 H 255
2546
Apple M4 8 Cores
3767
+48%
Geekbench 6 Многоядерный
Ryzen 7 H 255
12670
Apple M4 8 Cores
13835
+9%
Passmark CPU Одноядерный
Ryzen 7 H 255
3717
Apple M4 8 Cores
4479
+21%
Passmark CPU Многоядерный
Ryzen 7 H 255
28781
+38%
Apple M4 8 Cores
20818
Похожие сравнения процессоров
Поделиться в социальных сетях
Или разместите ссылку на нас
<a href="https://cputronic.com/index.php/ru/cpu/compare/amd-ryzen-7-h-255-vs-apple-m4-8-cores" target="_blank">AMD Ryzen 7 H 255 vs Apple M4 8 Cores</a>