Главная / CPU Сравнение / AMD Ryzen 7 8845HS или Intel Core Ultra 5 235: Что лучше?

AMD Ryzen 7 8845HS

vs

Intel Core Ultra 5 235

Результат сравнения процессоров

Ниже приведены результаты сравнения процессоров AMD Ryzen 7 8845HS и Intel Core Ultra 5 235 на основе ключевых характеристик производительности, а также энергопотребления и многого другого.

Преимущества

Intel Core Ultra 5 235

Больше Количество ядер: 14 (8 vs 14)
Больше Кэш L3: 24 MB shared (16 MB vs 24 MB shared)
Выше Техпроцесс: 3 nm (TSMC 4nm FinFET vs 3 nm)
Новее Дата выпуска: January 2025 (December 2023 vs January 2025)

Общая информация

AMD

Производитель

Intel

December 2023

Дата выпуска

January 2025

Laptop

Платформа

Desktop

Ryzen 7 8845HS

Название модели

Core Ultra 5 235

Hawk Point

Кодовое имя

Arrow Lake-S

Производитель

TSMC

Zen 4

Поколение

Ultra 5 (Arrow Lake)

Windows 11 - 64-Bit Edition, Windows 10 - 64-Bit Edition, RHEL x86 64-Bit, Ubuntu x86 64-Bit

OS Support

CPU Спецификации

Количество ядер

Ядра — это аппаратный термин, который описывает количество независимых центральных процессоров в одном вычислительном компоненте (кристалле или чипе).

Количество потоков

Производительные ядра

Эффективные ядра

3.8 GHz

Базовая частота

Up to 5.1 GHz

Макс. турбо частота

Базовая частота P-ядра

3.4 GHz

Базовая частота E-ядра

2.9 GHz

Макс. турбо частота P-ядра

5 GHz

Кэш L1

192 KB per core

8 MB

Кэш L2

3 MB per core

16 MB

Кэш L3

24 MB shared

Частота шины

100 MHz

FP7, FP7r2, FP8

Сокет

Сокет — это компонент, который обеспечивает механическое и электрическое соединение между процессором и материнской платой.

Intel Socket 1851

Множитель

34.0

Unlocked for Overclocking

Разблокированный множитель

TSMC 4nm FinFET

Техпроцесс

Литография относится к полупроводниковой технологии, используемой для производства интегральной схемы, и выражается в нанометрах (нм), что указывает на размер элементов, построенных на полупроводнике.

3 nm

45W

TDP

65 W

100°C

Макс. рабочая температура

Температура перехода — это максимальная температура, допустимая на кристалле процессора.

105°C

PCIe® 4.0

Версия PCI Express

Версия PCI Express — это поддерживаемая версия стандарта PCI Express. Peripheral Component Interconnect Express (или PCIe) — это стандарт высокоскоростной последовательной компьютерной шины расширения для подключения аппаратных устройств к компьютеру. Различные версии PCI Express поддерживают разные скорости передачи данных.

Версия PCIe

PCI Express — это стандарт высокоскоростной последовательной компьютерной шины расширения, используемый для подключения высокоскоростных компонентов и заменяющий старые стандарты, такие как AGP, PCI и PCI-X. С момента своего первого выпуска он претерпел множество изменений и улучшений. PCIe 1.0 был впервые представлен в 2002 году, и для удовлетворения растущего спроса на более высокую пропускную способность со временем выпускались последующие версии.

Количество транзисторов

17.8 billions

Характеристики памяти

DDR5 (FP7r2), LPDDR5X (FP7-FP8)

Тип памяти

DDR5-6400

256 GB

Макс. размер

Максимальный размер памяти означает максимальный объем памяти, поддерживаемый процессором.

Количество каналов

Количество каналов памяти относится к полосе пропускания для реальных приложений.

4x2R DDR5-5600

Maximum Memory Speed

Поддержка памяти ECC

Поддержка памяти ECC означает, что процессор может работать с памятью с коррекцией ошибок. Такая память обнаруживает и исправляет распространённые ошибки данных. Для работы ECC необходима поддержка со стороны процессора и чипсета.

GPU Спецификации

AMD Radeon™ 780M

Интегрированная графика

Под интегрированным графическим процессором понимается графическое ядро, интегрированное в процессор ЦП. Используя мощные вычислительные возможности процессора и интеллектуальное управление энергоэффективностью, он обеспечивает выдающуюся графическую производительность и плавную работу приложений при более низком энергопотреблении.

Intel® Graphics

Graphics Core Count

2700 MHz

Частота графики