Главная / CPU Сравнение / AMD Ryzen 7 3700X или Qualcomm Snapdragon X2 Elite Extreme X2E-96-100: Что лучше?

AMD Ryzen 7 3700X

vs

Qualcomm Snapdragon X2 Elite Extreme X2E-96-100

Результат сравнения процессоров

Ниже приведены результаты сравнения процессоров AMD Ryzen 7 3700X и Qualcomm Snapdragon X2 Elite Extreme X2E-96-100 на основе ключевых характеристик производительности, а также энергопотребления и многого другого.

Преимущества

Qualcomm Snapdragon X2 Elite Extreme X2E-96-100

Больше Количество ядер: 18 (8 vs 18)
Выше Техпроцесс: 3nm (TSMC 7nm FinFET vs 3nm)
Выше Тип памяти: LPDDR5x (DDR4 vs LPDDR5x)
Новее Дата выпуска: September 2025 (July 2019 vs September 2025)

Общая информация

AMD

Производитель

Qualcomm

July 2019

Дата выпуска

September 2025

Desktop

Платформа

Laptop

CPU Architecture

ARM64-Compatible

CPU Name

3rd Gen Qualcomm Oryon CPU

Part Number

X2E-96-100

Название модели

Номер процессора Intel — это лишь один из нескольких факторов, наряду с маркой процессора, конфигурацией системы и тестами на уровне системы, которые следует учитывать при выборе процессора, подходящего для ваших вычислительных нужд.

Qualcomm Snapdragon X2 Elite Extreme X2E-96-100

Matisse

Кодовое имя

Windows 11 - 64-Bit Edition, Windows 10 - 64-Bit Edition, RHEL x86 64-Bit, Ubuntu x86 64-Bit *Operating System (OS) support will vary by manufacturer.

OS Support

CPU Спецификации

Boost Frequency

5.0 GHz Single-Core / 5.0 GHz Dual-Core

Performance Cores

Performance-core Multi-Core Max Frequency

3.6 GHz

Prime Cores

Prime-core Multi-Core Max Frequency

4.4 GHz

Количество ядер

Ядра — это аппаратный термин, который описывает количество независимых центральных процессоров в одном вычислительном компоненте (кристалле или чипе).

Количество потоков

Там, где это применимо, технология Intel® Hyper-Threading доступна только для высокопроизводительных ядер.

3.6GHz

Базовая частота

Up to 4.4GHz

Макс. турбо частота

Максимальная частота Turbo — это максимальная одноядерная частота, на которой процессор способен работать с использованием технологии Intel® Turbo Boost и, если таковая имеется, технологии Intel® Turbo Boost Max 3.0 и Intel® Thermal Velocity Boost. Частота обычно измеряется в гигагерцах (ГГц) или миллиардах циклов в секунду.

512KB

Кэш L1

4MB

Кэш L2

32MB

Кэш L3

Cache

CPU Cache is an area of fast memory located on the processor. Intel® Smart Cache refers to the architecture that allows all cores to dynamically share access to the last level cache.

53 MB

AM4

Сокет

Сокет — это компонент, который обеспечивает механическое и электрическое соединение между процессором и материнской платой.

Yes

Unlocked for Overclocking

AMD`s product warranty does not cover damages caused by overclocking, even when overclocking is enabled via AMD hardware and/or software. GD-26.

TSMC 7nm FinFET

Техпроцесс

Литография относится к полупроводниковой технологии, используемой для производства интегральной схемы, и выражается в нанометрах (нм), что указывает на размер элементов, построенных на полупроводнике.

3nm

65W

TDP

95°C

Макс. рабочая температура

Температура перехода — это максимальная температура, допустимая на кристалле процессора.

PCIe 4.0 x16

Версия PCI Express

Версия PCI Express — это поддерживаемая версия стандарта PCI Express. Peripheral Component Interconnect Express (или PCIe) — это стандарт высокоскоростной последовательной компьютерной шины расширения для подключения аппаратных устройств к компьютеру. Различные версии PCI Express поддерживают разные скорости передачи данных.

Характеристики памяти

Memory Bus Width

192-bit

DDR4

Тип памяти

Процессоры Intel® выпускаются четырех различных типов: одноканальные, двухканальные, трехканальные и гибкие. Максимальная поддерживаемая скорость памяти может быть ниже при использовании нескольких модулей DIMM на канал в продуктах, поддерживающих несколько каналов памяти.

LPDDR5x

Макс. размер

Максимальный размер памяти означает максимальный объем памяти, поддерживаемый процессором.

128+ GB

Количество каналов

Количество каналов памяти относится к полосе пропускания для реальных приложений.

Up to 3200MT/s

Скорость шины

Макс. пропускная способность

Max Memory bandwidth is the maximum rate at which data can be read from or stored into a semiconductor memory by the processor (in GB/s).

228 GB/s

Maximum Memory Speed

9523 MT/s

GPU Спецификации

Display Processing Unit

Qualcomm Adreno DPU

External Display Standard

DisplayPort 1.4

GPU APIs

DirectX 12.2 Ultimate, Vulkan 1.4, OpenCL 3.0

GPU Name

Qualcomm Adreno GPU

GPU Part Number

X2-90

Max External Display Resolution

3 displays at up to 4K at 144 Hz or 5K at 60 Hz

Max On-Device Display Resolution

4K at 144 Hz

On-Device Display Standard

Embedded DisplayPort (eDP) 1.5

Video Concurrency

8K UHD at 30 FPS Encode + 8K at 60 FPS Decode

Video Decode

AV1, HEVC, AVC: Dual 8K at 60 FPS

Video Encode

HEVC, AVC: Dual 8K UHD at 30 FPS; AV1: 8K UHD at 15 FPS, UHD at 60 FPS

Video Processing Unit

Qualcomm Adreno VPU

Discrete Graphics Card Required

Интегрированная графика

Под интегрированным графическим процессором понимается графическое ядро, интегрированное в процессор ЦП. Используя мощные вычислительные возможности процессора и интеллектуальное управление энергоэффективностью, он обеспечивает выдающуюся графическую производительность и плавную работу приложений при более низком энергопотреблении.

Частота графики

Максимальная динамическая частота графики — это максимальная тактовая частота рендеринга графики (в МГц), которую можно поддерживать с помощью функции Intel® HD Graphics с функцией динамической частоты.

1.85 GHz

Характеристики AI

Micro NPU

Dual Micro NPU on the Qualcomm Sensing Hub

NPU Name

Qualcomm Hexagon NPU

NPU Performance

80 TOPS (INT8)

Возможности подключения

Bluetooth Connection Technology

Bluetooth LE

Bluetooth Version

Bluetooth 5.4

Cellular Bandwidth

Up to 1000 MHz (5G)

Cellular Modem

Snapdragon X75 5G Modem-RF System

Cellular Peak Download Speed

Up to 10 Gbps

Cellular Peak Upload Speed

Up to 3.5 Gbps

Wi-Fi Bands

6 GHz, 5 GHz, 2.4 GHz

Wi-Fi Standard

Wi-Fi 7 (802.11be), 802.11ax, 802.11ac, 802.11n, 802.11g, 802.11b, 802.11a

Wireless System

Qualcomm FastConnect 7800 System

Интерфейсы и порты

NVMe Support

Supported via Dual PCIe 5.0

PCIe Gen 4.0 Lanes

PCIe Gen 5.0 Lanes

SD Standard

SDUC with SD Express, SDXC with UHS-I

UFS Version

4.0

USB Interface Type

3x USB-C

USB Version

USB4 (40 Gbps)

Другое

Always Sensing

Supported

Audio Technology

Qualcomm Aqstic Audio Codec, Qualcomm aptX Audio Technology

Dual Camera Support

Up to 36 MP

Image Signal Processor

Qualcomm Spectra ISP

ISP Bit Width

Dual 18-bit ISPs

Out-of-Band Manageability

Snapdragon Guardian Technology

Single Camera Support

Up to 36 MP

Video Capture

Up to 4K, 30 FPS

Бенчмарки

Geekbench 6 Одноядерный

Ryzen 7 3700X

1647

Snapdragon X2 Elite Extreme X2E-96-100

4062 +147%

Geekbench 6 Многоядерный