AMD Ryzen 7 260
vs
AMD Ryzen 7 2700X
vs
Результат сравнения процессоров
Ниже приведены результаты сравнения процессоров
AMD Ryzen 7 260
и
AMD Ryzen 7 2700X
на основе ключевых характеристик производительности, а также энергопотребления и многого другого.
Преимущества
- Выше Макс. турбо частота: Up to 5.1 GHz (Up to 5.1 GHz vs Up to 4.3GHz)
- Выше Техпроцесс: TSMC 4nm FinFET (TSMC 4nm FinFET vs 12nm FinFET)
- Выше Тип памяти: DDR5 (FP8), LPDDR5X (FP8), LPDDR5X (FP7), DDR5 (FP7r2) (DDR5 (FP8), LPDDR5X (FP8), LPDDR5X (FP7), DDR5 (FP7r2) vs DDR4)
- Новее Дата выпуска: February 2025 (February 2025 vs April 2018)
- Новее Версия PCI Express: PCIe 3.0 x16 (PCIe® 4.0 vs PCIe 3.0 x16)
Общая информация
AMD
Производитель
AMD
February 2025
Дата выпуска
April 2018
Laptop
Платформа
Desktop
Ryzen 7 260
Название модели
-
Hawk Point
Кодовое имя
Pinnacle Ridge
Zen 4
Поколение
-
Windows 11 - 64-Bit Edition, Windows 10 - 64-Bit Edition, RHEL x86 64-Bit, Ubuntu x86 64-Bit
OS Support
Windows 11 - 64-Bit Edition, Windows 10 - 64-Bit Edition, RHEL x86 64-Bit, Ubuntu x86 64-Bit *Operating System (OS) support will vary by manufacturer.
CPU Спецификации
8
Количество ядер
Ядра — это аппаратный термин, который описывает количество независимых центральных процессоров в одном вычислительном компоненте (кристалле или чипе).
8
16
Количество потоков
16
3.8 GHz
Базовая частота
3.7GHz
Up to 5.1 GHz
Макс. турбо частота
Up to 4.3GHz
-
Кэш L1
768KB
8 MB
Кэш L2
4MB
16 MB
Кэш L3
16MB
FP8, FP7r2, FP7
Сокет
Сокет — это компонент, который обеспечивает механическое и электрическое соединение между процессором и материнской платой.
AM4
No
Unlocked for Overclocking
Yes
TSMC 4nm FinFET
Техпроцесс
Литография относится к полупроводниковой технологии, используемой для производства интегральной схемы, и выражается в нанометрах (нм), что указывает на размер элементов, построенных на полупроводнике.
12nm FinFET
45W
TDP
105W
100°C
Макс. рабочая температура
Температура перехода — это максимальная температура, допустимая на кристалле процессора.
85°C
PCIe® 4.0
Версия PCI Express
Версия PCI Express — это поддерживаемая версия стандарта PCI Express. Peripheral Component Interconnect Express (или PCIe) — это стандарт высокоскоростной последовательной компьютерной шины расширения для подключения аппаратных устройств к компьютеру. Различные версии PCI Express поддерживают разные скорости передачи данных.
PCIe 3.0 x16
Характеристики памяти
DDR5 (FP8), LPDDR5X (FP8), LPDDR5X (FP7), DDR5 (FP7r2)
Тип памяти
DDR4
256 GB
Макс. размер
Максимальный размер памяти означает максимальный объем памяти, поддерживаемый процессором.
-
2
Количество каналов
Количество каналов памяти относится к полосе пропускания для реальных приложений.
2
-
Скорость шины
Up to 2933MT/s
4x2R DDR5-5600
Maximum Memory Speed
-
No
Поддержка памяти ECC
Поддержка памяти ECC означает, что процессор может работать с памятью с коррекцией ошибок. Такая память обнаруживает и исправляет распространённые ошибки данных. Для работы ECC необходима поддержка со стороны процессора и чипсета.
-
GPU Спецификации
AMD Radeon™ 780M
Интегрированная графика
Под интегрированным графическим процессором понимается графическое ядро, интегрированное в процессор ЦП. Используя мощные вычислительные возможности процессора и интеллектуальное управление энергоэффективностью, он обеспечивает выдающуюся графическую производительность и плавную работу приложений при более низком энергопотреблении.
Discrete Graphics Card Required
12
Graphics Core Count
-
2700 MHz
Частота графики
-
Другое
Бенчмарки
Geekbench 6 Одноядерный
Ryzen 7 260
2555
+106%
Ryzen 7 2700X
1242
Geekbench 6 Многоядерный
Ryzen 7 260
12923
+112%
Ryzen 7 2700X
6102
Passmark CPU Одноядерный
Ryzen 7 260
3759
+55%
Ryzen 7 2700X
2423
Passmark CPU Многоядерный
Ryzen 7 260
31958
+82%
Ryzen 7 2700X
17552
Похожие сравнения процессоров
Поделиться в социальных сетях
Или разместите ссылку на нас
<a href="https://cputronic.com/index.php/ru/cpu/compare/amd-ryzen-7-260-vs-amd-ryzen-7-2700x" target="_blank">AMD Ryzen 7 260 vs AMD Ryzen 7 2700X</a>