Преимущества
- Выше Техпроцесс: TSMC 7nm FinFET (TSMC 7nm FinFET vs 10 nm (intel 7))
- Больше Количество ядер: 24 (6 vs 24)
- Больше Кэш L3: 36 MB (shared) (16MB vs 36 MB (shared))
- Новее Версия PCI Express: Gen 5, 16 Lanes (CPU only) (PCIe® 3.0 vs Gen 5, 16 Lanes (CPU only))
- Выше Тип памяти: DDR4, DDR5 (DDR4 vs DDR4, DDR5)
- Новее Дата выпуска: January 2024 (January 2022 vs January 2024)
Общая информация
AMD
Производитель
Intel
January 2022
Дата выпуска
January 2024
Laptop
Платформа
Mobile
-
Название модели
Core i9-14900HX
Barcelo
Кодовое имя
Raptor Lake-HX
-
Поколение
Core i9 (Raptor Lake-HX Refresh)
Windows 11 - 64-Bit Edition, Windows 10 - 64-Bit Edition, RHEL x86 64-Bit, Ubuntu x86 64-Bit *Operating System (OS) support will vary by manufacturer.
OS Support
-
CPU Спецификации
6
Количество ядер
Ядра — это аппаратный термин, который описывает количество независимых центральных процессоров в одном вычислительном компоненте (кристалле или чипе).
24
12
Количество потоков
32
-
Производительные ядра
8
-
Эффективные ядра
16
2.3GHz
Базовая частота
-
Up to 4.3GHz
Макс. турбо частота
-
-
Базовая частота P-ядра
2.2 GHz
-
Базовая частота E-ядра
1600 MHz up to 4.1 GHz
-
Макс. турбо частота P-ядра
up to 5.8 GHz
384KB
Кэш L1
80 KB (per core)
3MB
Кэш L2
2 MB (per core)
16MB
Кэш L3
36 MB (shared)
-
Частота шины
100 MHz
FP6
Сокет
Сокет — это компонент, который обеспечивает механическое и электрическое соединение между процессором и материнской платой.
Intel BGA 1964
-
Множитель
22.0x
-
Multiplier Unlocked
Yes
No
Unlocked for Overclocking
-
TSMC 7nm FinFET
Техпроцесс
Литография относится к полупроводниковой технологии, используемой для производства интегральной схемы, и выражается в нанометрах (нм), что указывает на размер элементов, построенных на полупроводнике.
10 nm (intel 7)
15W
TDP
55 W
95°C
Макс. рабочая температура
Температура перехода — это максимальная температура, допустимая на кристалле процессора.
100°C
PCIe® 3.0
Версия PCI Express
Версия PCI Express — это поддерживаемая версия стандарта PCI Express. Peripheral Component Interconnect Express (или PCIe) — это стандарт высокоскоростной последовательной компьютерной шины расширения для подключения аппаратных устройств к компьютеру. Различные версии PCI Express поддерживают разные скорости передачи данных.
Gen 5, 16 Lanes (CPU only)
Характеристики памяти
DDR4
Тип памяти
DDR4, DDR5
2
Количество каналов
Количество каналов памяти относится к полосе пропускания для реальных приложений.
Dual-channel
-
Поддержка памяти ECC
Поддержка памяти ECC означает, что процессор может работать с памятью с коррекцией ошибок. Такая память обнаруживает и исправляет распространённые ошибки данных. Для работы ECC необходима поддержка со стороны процессора и чипсета.
Yes
GPU Спецификации
AMD Radeon™ Graphics
Интегрированная графика
Под интегрированным графическим процессором понимается графическое ядро, интегрированное в процессор ЦП. Используя мощные вычислительные возможности процессора и интеллектуальное управление энергоэффективностью, он обеспечивает выдающуюся графическую производительность и плавную работу приложений при более низком энергопотреблении.
Intel® UHD Graphics for 14th Gen Intel® Processors
7
Graphics Core Count
-
1800 MHz
Частота графики
-
Бенчмарки
Geekbench 6 Одноядерный
Ryzen 5 5625U
1578
Core i9-14900HX
2969
+88%
Geekbench 6 Многоядерный
Ryzen 5 5625U
5452
Core i9-14900HX
17655
+224%
Geekbench 5 Одноядерный
Ryzen 5 5625U
1426
Core i9-14900HX
2053
+44%
Geekbench 5 Многоядерный
Ryzen 5 5625U
6055
Core i9-14900HX
19393
+220%
Geekbench 7 Одноядерный
Ryzen 5 5625U
1503
Core i9-14900HX
2319
+54%
Geekbench 7 Многоядерный
Ryzen 5 5625U
5921
Core i9-14900HX
17067
+188%
Passmark CPU Одноядерный
Ryzen 5 5625U
2889
Core i9-14900HX
4328
+50%
Passmark CPU Многоядерный
Ryzen 5 5625U
14967
Core i9-14900HX
47009
+214%
Похожие сравнения процессоров
Поделиться в социальных сетях
Или разместите ссылку на нас
<a href="https://cputronic.com/index.php/ru/cpu/compare/amd-ryzen-5-5625u-vs-intel-core-i9-14900hx" target="_blank">AMD Ryzen 5 5625U vs Intel Core i9-14900HX</a>