Преимущества
- Выше Техпроцесс: TSMC 7nm FinFET (12 nm vs TSMC 7nm FinFET)
- Новее Дата выпуска: July 2020 (July 2019 vs July 2020)
Общая информация
AMD
Производитель
AMD
July 2019
Дата выпуска
July 2020
Desktop
Платформа
Desktop
Ryzen 3 3200G
Название модели
-
Picasso
Кодовое имя
Renoir
-
OS Support
Windows 11 - 64-Bit Edition, Windows 10 - 64-Bit Edition, RHEL x86 64-Bit, Ubuntu x86 64-Bit *Operating System (OS) support will vary by manufacturer.
CPU Спецификации
4
Количество ядер
Ядра — это аппаратный термин, который описывает количество независимых центральных процессоров в одном вычислительном компоненте (кристалле или чипе).
4
4
Количество потоков
8
4
Производительные ядра
-
-
Базовая частота
3.8GHz
-
Макс. турбо частота
Up to 4.0GHz
3.6 GHz
Базовая частота P-ядра
-
4 GHz
Макс. турбо частота P-ядра
-
96K per core
Кэш L1
256KB
512K per core
Кэш L2
2MB
4MB shared
Кэш L3
4MB
100MHz
Частота шины
-
AM4
Сокет
Сокет — это компонент, который обеспечивает механическое и электрическое соединение между процессором и материнской платой.
AM4
36x
Множитель
-
-
Unlocked for Overclocking
No
Yes
Разблокированный множитель
-
12 nm
Техпроцесс
Литография относится к полупроводниковой технологии, используемой для производства интегральной схемы, и выражается в нанометрах (нм), что указывает на размер элементов, построенных на полупроводнике.
TSMC 7nm FinFET
65 W
TDP
65W
95 °C
Макс. рабочая температура
Температура перехода — это максимальная температура, допустимая на кристалле процессора.
95°C
-
Версия PCI Express
Версия PCI Express — это поддерживаемая версия стандарта PCI Express. Peripheral Component Interconnect Express (или PCIe) — это стандарт высокоскоростной последовательной компьютерной шины расширения для подключения аппаратных устройств к компьютеру. Различные версии PCI Express поддерживают разные скорости передачи данных.
PCIe® 3.0
3.0
Версия PCIe
PCI Express — это стандарт высокоскоростной последовательной компьютерной шины расширения, используемый для подключения высокоскоростных компонентов и заменяющий старые стандарты, такие как AGP, PCI и PCI-X. С момента своего первого выпуска он претерпел множество изменений и улучшений. PCIe 1.0 был впервые представлен в 2002 году, и для удовлетворения растущего спроса на более высокую пропускную способность со временем выпускались последующие версии.
-
x86-64
Набор инструкций
Архитектура набора инструкций (ISA) определяет команды, которые способен выполнять процессор. К распространённым архитектурам относятся x86-64, ARM и RISC-V. ISA определяет совместимость с программным обеспечением, а дополнительные расширения набора инструкций предоставляют специализированные возможности.
-
Характеристики памяти
DDR4-2933
Тип памяти
DDR4
64GB
Макс. размер
Максимальный размер памяти означает максимальный объем памяти, поддерживаемый процессором.
-
2
Количество каналов
Количество каналов памяти относится к полосе пропускания для реальных приложений.
2
-
Скорость шины
Up to 3200MT/s
43.71 GB/s
Макс. пропускная способность
Максимальная пропускная способность памяти — наибольшая скорость чтения данных из памяти или записи в неё процессором, выраженная в ГБ/с.
-
Yes
Поддержка памяти ECC
Поддержка памяти ECC означает, что процессор может работать с памятью с коррекцией ошибок. Такая память обнаруживает и исправляет распространённые ошибки данных. Для работы ECC необходима поддержка со стороны процессора и чипсета.
-
GPU Спецификации
True
Интегрированная графика
Под интегрированным графическим процессором понимается графическое ядро, интегрированное в процессор ЦП. Используя мощные вычислительные возможности процессора и интеллектуальное управление энергоэффективностью, он обеспечивает выдающуюся графическую производительность и плавную работу приложений при более низком энергопотреблении.
Radeon™ Graphics
1250 MHz
Макс. динамическая частота GPU
-
300 MHz
Graphics Base Frequency
Базовая частота графики — номинальная или гарантированная тактовая частота графического ядра в МГц.
-
-
Graphics Core Count
6
-
Частота графики
1700 MHz
8
Единицы исполнения
-
3840x2160 - 60 Hz
Максимальное разрешение
-
1.13 TFLOPS
Производительность графики
-
Интерфейсы и порты
8
PCIe-линии
-
Бенчмарки
Geekbench 6 Одноядерный
Ryzen 3 3200G
1106
Ryzen 3 PRO 4350G
1438
+30%
Geekbench 6 Многоядерный
Ryzen 3 3200G
3049
Ryzen 3 PRO 4350G
4621
+52%
Geekbench 5 Одноядерный
Ryzen 3 3200G
889
Ryzen 3 PRO 4350G
1136
+28%
Geekbench 5 Многоядерный
Ryzen 3 3200G
3033
Ryzen 3 PRO 4350G
4430
+46%
Passmark CPU Одноядерный
Ryzen 3 3200G
2206
Ryzen 3 PRO 4350G
2533
+15%
Passmark CPU Многоядерный
Ryzen 3 3200G
7309
Ryzen 3 PRO 4350G
10958
+50%
Похожие сравнения процессоров
Поделиться в социальных сетях
Или разместите ссылку на нас
<a href="https://cputronic.com/index.php/ru/cpu/compare/amd-ryzen-3-3200g-vs-amd-ryzen-3-pro-4350g" target="_blank">AMD Ryzen 3 3200G vs AMD Ryzen 3 PRO 4350G</a>