AMD Ryzen 3 3100
vs
AMD FX-9590

vs

Результат сравнения процессоров

Ниже приведены результаты сравнения процессоров AMD Ryzen 3 3100 и AMD FX-9590 на основе ключевых характеристик производительности, а также энергопотребления и многого другого.

Преимущества

  • Больше Кэш L3: 16MB (16MB vs 8 MB (shared))
  • Выше Техпроцесс: TSMC 7nm FinFET (TSMC 7nm FinFET vs 32 nm)
  • Выше Тип памяти: DDR4 (DDR4 vs DDR3)
  • Новее Дата выпуска: April 2020 (April 2020 vs June 2013)
  • Больше Количество ядер: 8 (4 vs 8)
  • Выше Макс. турбо частота: up to 5 GHz (Up to 3.9GHz vs up to 5 GHz)

Общая информация

AMD
Производитель
AMD
April 2020
Дата выпуска
June 2013
Desktop
Платформа
Desktop
-
Название модели
FX-9590
Matisse
Кодовое имя
Vishera
-
Поколение
FX (Vishera)
Windows 11 - 64-Bit Edition, Windows 10 - 64-Bit Edition, RHEL x86 64-Bit, Ubuntu x86 64-Bit *Operating System (OS) support will vary by manufacturer.
OS Support
-

CPU Спецификации

4
Количество ядер
Ядра — это аппаратный термин, который описывает количество независимых центральных процессоров в одном вычислительном компоненте (кристалле или чипе).
8
8
Количество потоков
8
3.6GHz
Базовая частота
4.7 GHz
Up to 3.9GHz
Макс. турбо частота
up to 5 GHz
256KB
Кэш L1
384 KB
2MB
Кэш L2
8 MB
16MB
Кэш L3
8 MB (shared)
-
Частота шины
200 MHz
AM4
Сокет
Сокет — это компонент, который обеспечивает механическое и электрическое соединение между процессором и материнской платой.
AMD Socket AM3+
-
Множитель
23.5x
-
Multiplier Unlocked
Yes
Yes
Unlocked for Overclocking
-
TSMC 7nm FinFET
Техпроцесс
Литография относится к полупроводниковой технологии, используемой для производства интегральной схемы, и выражается в нанометрах (нм), что указывает на размер элементов, построенных на полупроводнике.
32 nm
65W
TDP
220 W
-
Макс. рабочая температура
Температура перехода — это максимальная температура, допустимая на кристалле процессора.
57°C
PCIe 4.0
Версия PCI Express
Версия PCI Express — это поддерживаемая версия стандарта PCI Express. Peripheral Component Interconnect Express (или PCIe) — это стандарт высокоскоростной последовательной компьютерной шины расширения для подключения аппаратных устройств к компьютеру. Различные версии PCI Express поддерживают разные скорости передачи данных.
-
-
Количество транзисторов
1,200 million

Характеристики памяти

DDR4
Тип памяти
DDR3
-
Количество каналов
Количество каналов памяти относится к полосе пропускания для реальных приложений.
Dual-channel
Up to 3200MT/s
Скорость шины
-
-
Поддержка памяти ECC
Поддержка памяти ECC означает, что процессор может работать с памятью с коррекцией ошибок. Такая память обнаруживает и исправляет распространённые ошибки данных. Для работы ECC необходима поддержка со стороны процессора и чипсета.
Yes

GPU Спецификации

Discrete Graphics Card Required
Интегрированная графика
Под интегрированным графическим процессором понимается графическое ядро, интегрированное в процессор ЦП. Используя мощные вычислительные возможности процессора и интеллектуальное управление энергоэффективностью, он обеспечивает выдающуюся графическую производительность и плавную работу приложений при более низком энергопотреблении.
On certain motherboards (Chipset feature)

Бенчмарки

Geekbench 6 Одноядерный
Ryzen 3 3100
1470 +169%
FX-9590
546
Geekbench 6 Многоядерный
Ryzen 3 3100
5033 +129%
FX-9590
2194
Geekbench 5 Одноядерный
Ryzen 3 3100
1075 +59%
FX-9590
674
Geekbench 5 Многоядерный
Ryzen 3 3100
3974 +11%
FX-9590
3574
Passmark CPU Одноядерный
Ryzen 3 3100
2421 +34%
FX-9590
1810
Passmark CPU Многоядерный
Ryzen 3 3100
11623 +72%
FX-9590
6764