Início / Comparação de CPU / Qualcomm Snapdragon X2 Elite X2E-88-100 ou Intel Core Ultra X9 388H: O que é melhor?

Qualcomm Snapdragon X2 Elite X2E-88-100

vs

Intel Core Ultra X9 388H

Resultado de comparação de CPU

Abaixo estão os resultados de uma comparação dos processadores Qualcomm Snapdragon X2 Elite X2E-88-100 e Intel Core Ultra X9 388H com base nas principais características de desempenho, bem como no consumo de energia e muito mais.

Vantagens

Qualcomm Snapdragon X2 Elite X2E-88-100

Mais Total de Núcleos: 18 (18 vs 16)
Maior Cache L3: 53 MB (53 MB vs 18 MB shared)

Intel Core Ultra X9 388H

Mais alto Frequência Turbo do Núcleo de Desempenho: 5.1 GHz (4.7 GHz vs 5.1 GHz)
Mais alto Processo de Fabricação: 2 nm (3 nm vs 2 nm)
Mais recente Data de lançamento: January 2026 (September 2025 vs January 2026)

Básico

Qualcomm

Nome do rótulo

Intel

September 2025

Data de lançamento

January 2026

Laptop

Plataforma

Laptop

X2E-88-100

Nome do modelo

O número do processador Intel é apenas um dos vários fatores – junto com a marca do processador, configurações do sistema e benchmarks no nível do sistema – a serem considerados ao escolher o processador certo para suas necessidades de computação.

388H

Snapdragon X2

Nome de código

Panther Lake

Especificações da CPU

Total de Núcleos

Núcleos é um termo de hardware que descreve o número de unidades de processamento central independentes em um único componente de computação (matriz ou chip).

Total de Threads

Quando aplicável, a tecnologia Intel® Hyper-Threading está disponível apenas em núcleos de desempenho.

Núcleos de Desempenho

Núcleos de Eficiência

4.0 GHz

Frequência Base do Núcleo de Desempenho

2.2 GHz

3.6

Frequência Base do Núcleo de Eficiência

1.7 GHz

4.7 GHz

Frequência Turbo do Núcleo de Desempenho

Frequência turbo máxima do P-core derivada da tecnologia Intel® Turbo Boost.

5.1 GHz

Cache L1

112 K per core

Cache L2

3 MB per core

53 MB

Cache L3

18 MB shared

Custom

Soquete

O soquete é o componente que fornece as conexões mecânicas e elétricas entre o processador e a placa-mãe.

FCBGA-2049

Multiplicador Desbloqueado

Multiplicador

Frequência do Barramento

100 MHz

3 nm

Processo de Fabricação

Litografia refere-se à tecnologia de semicondutores usada para fabricar um circuito integrado e é relatada em nanômetros (nm), indicativo do tamanho dos recursos construídos no semicondutor.

2 nm

23 W

Consumo de Energia

Temperatura Operacional Máxima

Temperatura de junção é a temperatura máxima permitida na matriz do processador.

110 °C

5.0

Versão do PCIe

PCI Express é um padrão de barramento de expansão de computador serial de alta velocidade usado para conectar componentes de alta velocidade, substituindo padrões mais antigos como AGP, PCI e PCI-X. Ele passou por várias revisões e melhorias desde o seu lançamento inicial. O PCIe 1.0 foi introduzido pela primeira vez em 2002, e para atender à crescente demanda por maior largura de banda, versões subsequentes foram lançadas ao longo do tempo.

5.0

ARMv9

Conjunto de instruções

O conjunto de instruções é um programa rígido armazenado dentro da CPU que orienta e otimiza as operações da CPU. Com esses conjuntos de instruções, a CPU pode funcionar com mais eficiência. Existem muitos fabricantes que projetam CPUs, o que resulta em diferentes conjuntos de instruções, como o conjunto de instruções 8086 para o campo Intel e o conjunto de instruções RISC para o campo ARM. x86, ARM v8 e MIPS são todos códigos para conjuntos de instruções. Os conjuntos de instruções podem ser estendidos; por exemplo, x86 adicionou suporte de 64 bits para criar x86-64. Os fabricantes que desenvolvem CPUs compatíveis com um determinado conjunto de instruções precisam de autorização do detentor da patente do conjunto de instruções. Um exemplo típico é a autorização da Intel à AMD, permitindo que esta última desenvolva CPUs compatíveis com o conjunto de instruções x86.

x86-64

Especificações de memória

LPDDR5x-9523

Tipos de memória

Os processadores Intel® vêm em quatro tipos diferentes: canal único, canal duplo, canal triplo e modo Flex. A velocidade máxima de memória suportada pode ser menor ao preencher vários DIMMs por canal em produtos que suportam vários canais de memória.

LPDDR5-8400,LPDDR5x-8400,DDR5-6400

128 GB

Tamanho máximo de memória

O tamanho máximo da memória refere-se à capacidade máxima de memória suportada pelo processador.

128 GB

Canais máximos de memória

O número de canais de memória refere-se à operação de largura de banda para aplicação no mundo real.

152 GB/s

Largura de banda máxima de memória

Max Memory bandwidth is the maximum rate at which data can be read from or stored into a semiconductor memory by the processor (in GB/s).

137 GB/s

Suporte de memória ECC

Especificações de GPU

true

Gráficos integrados

Uma GPU integrada refere-se ao núcleo gráfico integrado ao processador da CPU. Aproveitando os poderosos recursos computacionais do processador e o gerenciamento inteligente de eficiência de energia, ele oferece excelente desempenho gráfico e uma experiência de aplicação suave com menor consumo de energia.

true

1700 MHz

Frequência máxima dinâmica da GPU

2300 MHz

Frequência base da GPU

800 MHz

Unidades de execução

The Execution Unit is the foundational building block of Intel’s graphics architecture. Execution Units are compute processors optimized for simultaneous Multi-Threading for high throughput compute power.