Vantagens
- Mais alto Processo de Fabricação: 4nm (4nm vs 5 nm)
- Mais recente Data de lançamento: January 2025 (January 2025 vs October 2021)
- Mais Total de Núcleos: 10 (8 vs 10)
Básico
Qualcomm
Nome do rótulo
Apple
January 2025
Data de lançamento
October 2021
Laptop
Plataforma
Laptop
64-bit architecture
CPU Architecture
Apple Firestorm + Apple Icestorm
Qualcomm Oryon CPU
CPU Name
Apple M1 Pro
X1-26-100
Part Number
T6000
Qualcomm Snapdragon X X1-26-100
Nome do modelo
?
O número do processador Intel é apenas um dos vários fatores – junto com a marca do processador, configurações do sistema e benchmarks no nível do sistema – a serem considerados ao escolher o processador certo para suas necessidades de computação.
Apple M1 Pro
-
Fundição
TSMC
-
Geração
Apple M1 series
Especificações da CPU
None
Boost Frequency
-
-
Performance Cores
8
8
Total de Núcleos
?
Núcleos é um termo de hardware que descreve o número de unidades de processamento central independentes em um único componente de computação (matriz ou chip).
10
-
Total de Threads
?
Quando aplicável, a tecnologia Intel® Hyper-Threading está disponível apenas em núcleos de desempenho.
10
-
Núcleos de Eficiência
2
-
Frequência Max Turbo de núcleo eficiente
?
Frequência turbo máxima do E-core derivada da tecnologia Intel® Turbo Boost.
2.064 GHz
-
Instruction Set Extensions
NEON
-
Frequência Turbo do Núcleo de Desempenho
?
Frequência turbo máxima do P-core derivada da tecnologia Intel® Turbo Boost.
3.228 GHz
-
Conjunto de instruções estendido
ARMv8-A, NEON
-
Cache L1
P-cores: 192 KB instruction + 128 KB data per core; E-cores: 128 KB instruction + 64 KB data per core
-
Cache L2
P-core cluster: 24 MB; E-core cluster: 4 MB
-
Cache L3
24 MB system level cache
30 MB
Cache
?
CPU Cache is an area of fast memory located on the processor. Intel® Smart Cache refers to the architecture that allows all cores to dynamically share access to the last level cache.
-
4nm
Processo de Fabricação
?
Litografia refere-se à tecnologia de semicondutores usada para fabricar um circuito integrado e é relatada em nanômetros (nm), indicativo do tamanho dos recursos construídos no semicondutor.
5 nm
-
Conjunto de instruções
?
O conjunto de instruções é um programa rígido armazenado dentro da CPU que orienta e otimiza as operações da CPU. Com esses conjuntos de instruções, a CPU pode funcionar com mais eficiência. Existem muitos fabricantes que projetam CPUs, o que resulta em diferentes conjuntos de instruções, como o conjunto de instruções 8086 para o campo Intel e o conjunto de instruções RISC para o campo ARM. x86, ARM v8 e MIPS são todos códigos para conjuntos de instruções. Os conjuntos de instruções podem ser estendidos; por exemplo, x86 adicionou suporte de 64 bits para criar x86-64. Os fabricantes que desenvolvem CPUs compatíveis com um determinado conjunto de instruções precisam de autorização do detentor da patente do conjunto de instruções. Um exemplo típico é a autorização da Intel à AMD, permitindo que esta última desenvolva CPUs compatíveis com o conjunto de instruções x86.
ARMv8-A
-
Contagem de Transistores
33.7 billion
Especificações de memória
16-bit x 8 channels
Memory Bus Width
256-bit
LPDDR5x
Tipos de memória
?
Os processadores Intel® vêm em quatro tipos diferentes: canal único, canal duplo, canal triplo e modo Flex. A velocidade máxima de memória suportada pode ser menor ao preencher vários DIMMs por canal em produtos que suportam vários canais de memória.
Unified LPDDR5-6400
-
LPDDR5 Speed
LPDDR5-6400
64 GB
Tamanho máximo de memória
?
O tamanho máximo da memória refere-se à capacidade máxima de memória suportada pelo processador.
32 GB
8
Canais máximos de memória
?
O número de canais de memória refere-se à operação de largura de banda para aplicação no mundo real.
-
135 GB/s
Largura de banda máxima de memória
?
Max Memory bandwidth is the maximum rate at which data can be read from or stored into a semiconductor memory by the processor (in GB/s).
200 GB/s
8448 MT/s
Maximum Memory Speed
6400 MT/s
Especificações de GPU
Adreno DPU
Display Processing Unit
-
DisplayPort 1.4
External Display Standard
-
-
GPU APIs
Metal, OpenCL
Qualcomm Adreno GPU
GPU Name
Apple M1 Pro GPU
3 displays up to UHD 60 Hz HDR10; 2 displays up to 5K 60 Hz or UHD 120 Hz
Max External Display Resolution
-
Up to QHD+ 120 Hz HDR10
Max On-Device Display Resolution
-
-
Media Engine
Hardware-accelerated H.264, HEVC, ProRes, and ProRes RAW
eDP v1.4b
On-Device Display Standard
-
-
ProRes Encode/Decode Engines
1
4K 30 FPS 8-bit decode + 1080p 30 FPS encode; 1080p 60 FPS 10-bit decode + 1080p 30 FPS encode
Video Concurrency
Multiple streams of 4K and 8K ProRes video
4K 30 FPS 10-bit playback: HEVC, VP9, AV1; 4K 60 FPS 8-bit playback: H.264, HEVC
Video Decode
H.264, HEVC, ProRes, ProRes RAW
-
Video Decode Engines
1
4K UHD 30 FPS 8-bit recording: H.264, HEVC, AV1
Video Encode
H.264, HEVC, ProRes, ProRes RAW
-
Video Encode Engines
1
Adreno VPU
Video Processing Unit
Apple media engine with ProRes acceleration
-
Frequência base da GPU
389 MHz
-
Frequência máxima dinâmica da GPU
1296 MHz
-
Graphics Core Count
16
-
Number of Displays Supported
Up to 2 external displays
1.7 TFLOPS
Desempenho gráfico
Up to 5.3 TFLOPS FP32
-
OpenCL Support
?
OpenCL (Open Computing Language) is a multi-platform API (Application Programming Interface) for heterogeneous parallel programming.
Yes
Especificações de IA
-
AI Engine
16-core Apple Neural Engine
Dual Micro NPU on the Qualcomm Sensing Hub
Micro NPU
-
-
Neural Engine Core Count
16
Qualcomm Hexagon NPU
NPU Name
Apple Neural Engine
45 TOPS
NPU Performance
11 TOPS INT8
Conectividade
Bluetooth LE
Bluetooth Connection Technology
-
-
Bluetooth Support
Yes
Bluetooth 5.4
Bluetooth Version
Bluetooth 5.0
1000 MHz bandwidth mmWave, 300 MHz bandwidth sub-6 GHz
Cellular Bandwidth
-
10 Gbps
Cellular Peak Download Speed
-
3.5 Gbps
Cellular Peak Upload Speed
-
6 GHz, 5 GHz, 2.4 GHz
Wi-Fi Bands
-
-
Wi-Fi Standard
Wi-Fi 6 (802.11ax)
Qualcomm FastConnect 7800 Mobile Connectivity System
Wireless System
-
Interfaces e portas
NVMe SSD over PCIe Gen 4
NVMe Support
-
SD v3.0
SD Standard
-
-
Thunderbolt Support
Yes, Thunderbolt 4 up to 40 Gb/s
3x USB4 40 Gbps, 2x USB 3.2 Gen2x1, 1x eUSB2
USB Interface Type
-
USB 4.0
USB Version
USB4
-
USB4 Support
Yes, USB4 up to 40 Gb/s
Diversos
Supported
Always Sensing
-
Qualcomm Aqstic audio technology, Qualcomm aptX Audio
Audio Technology
-
-
Hardware-Verified Secure Boot
Yes, Apple silicon secure boot chain of trust
Qualcomm Spectra ISP
Image Signal Processor
Apple image signal processor
-
Runtime Anti-Exploitation
Kernel Integrity Protection, Pointer Authentication Codes, Fast Permission Restrictions
-
Security Processor
Secure Enclave
Up to 36 MP
Single Camera Support
-
4K HDR video capture
Video Capture
-
Classificações
Cinebench R23 Núcleo Único
Snapdragon X X1-26-100
973
Apple M1 Pro
1534
+58%
Cinebench R23 Multinúcleo
Snapdragon X X1-26-100
7294
Apple M1 Pro
12370
+70%
Geekbench 6 Núcleo Único
Snapdragon X X1-26-100
2248
Apple M1 Pro
2386
+6%
Geekbench 6 Multinúcleo
Snapdragon X X1-26-100
11665
Apple M1 Pro
12359
+6%
Geekbench 5 Núcleo Único
Snapdragon X X1-26-100
1576
Apple M1 Pro
1768
+12%
Geekbench 5 Multinúcleo
Snapdragon X X1-26-100
6244
Apple M1 Pro
12499
+100%
Passmark CPU Núcleo Único
Snapdragon X X1-26-100
2869
Apple M1 Pro
3795
+32%
Passmark CPU Multinúcleo
Snapdragon X X1-26-100
16359
Apple M1 Pro
21934
+34%
Cinebench 2024 Núcleo Único
Snapdragon X X1-26-100
96
Apple M1 Pro
112
+17%
Cinebench 2024 Multi Core
Snapdragon X X1-26-100
684
Apple M1 Pro
824
+20%
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