Início / Comparação de CPU / Intel Core Ultra 3 205 ou AMD Ryzen 7 5800H: O que é melhor?

Intel Core Ultra 3 205

vs

AMD Ryzen 7 5800H

Resultado de comparação de CPU

Abaixo estão os resultados de uma comparação dos processadores Intel Core Ultra 3 205 e AMD Ryzen 7 5800H com base nas principais características de desempenho, bem como no consumo de energia e muito mais.

Vantagens

Intel Core Ultra 3 205

Mais alto Processo de Fabricação: 3 nm (3 nm vs TSMC 7nm FinFET)
Mais alto Tipos de memória: DDR5-6400 (DDR5-6400 vs DDR4 - Up to 3200 MT/s, LPDDR4 - Up to 4266 MT/s)
Mais recente Data de lançamento: August 2025 (August 2025 vs January 2021)

AMD Ryzen 7 5800H

Maior Cache L3: 16MB (15 MB shared vs 16MB)

Básico

Intel

Nome do rótulo

AMD

August 2025

Data de lançamento

January 2021

Desktop

Plataforma

Laptop

Core Ultra 3 205

Nome do modelo

Arrow Lake-S

Nome de código

Cezanne

TSMC

Fundição

Ultra 3 (Arrow Lake)

Geração

OS Support

Windows 10 - 64-Bit Edition, RHEL x86 64-Bit, Ubuntu x86 64-Bit *Operating System (OS) support will vary by manufacturer.

Especificações da CPU

Total de Núcleos

Núcleos é um termo de hardware que descreve o número de unidades de processamento central independentes em um único componente de computação (matriz ou chip).

Total de Threads

Núcleos de Desempenho

Núcleos de Eficiência

Frequência Básica

3.2GHz

Frequência máxima do turbo

Up to 4.4GHz

3.8 GHz

Frequência Base do Núcleo de Desempenho

3.2 GHz

Frequência Base do Núcleo de Eficiência

4.9 GHz

Frequência Turbo do Núcleo de Desempenho

192 KB per core

Cache L1

3 MB per core

Cache L2

4MB

15 MB shared

Cache L3

16MB

100 MHz

Frequência do Barramento

Intel Socket 1851

Soquete

O soquete é o componente que fornece as conexões mecânicas e elétricas entre o processador e a placa-mãe.

FP6

38.0

Multiplicador

Multiplicador Desbloqueado

3 nm

Processo de Fabricação

Litografia refere-se à tecnologia de semicondutores usada para fabricar um circuito integrado e é relatada em nanômetros (nm), indicativo do tamanho dos recursos construídos no semicondutor.

TSMC 7nm FinFET

57 W

Consumo de Energia

45W

105°C

Temperatura Operacional Máxima

Temperatura de junção é a temperatura máxima permitida na matriz do processador.

105°C

Versão PCI Express

Revisão PCI Express é a versão suportada do padrão PCI Express. Peripheral Component Interconnect Express (ou PCIe) é um padrão de barramento de expansão de computador serial de alta velocidade para conectar dispositivos de hardware a um computador. As diferentes versões do PCI Express suportam diferentes taxas de dados.

PCIe® 3.0

Versão do PCIe

PCI Express é um padrão de barramento de expansão de computador serial de alta velocidade usado para conectar componentes de alta velocidade, substituindo padrões mais antigos como AGP, PCI e PCI-X. Ele passou por várias revisões e melhorias desde o seu lançamento inicial. O PCIe 1.0 foi introduzido pela primeira vez em 2002, e para atender à crescente demanda por maior largura de banda, versões subsequentes foram lançadas ao longo do tempo.

17.8 billions

Contagem de Transistores

Especificações de memória

DDR5-6400

Tipos de memória

DDR4 - Up to 3200 MT/s, LPDDR4 - Up to 4266 MT/s

Canais máximos de memória

O número de canais de memória refere-se à operação de largura de banda para aplicação no mundo real.

Suporte de memória ECC

O suporte à memória ECC indica que o processador aceita memória com código de correção de erros. Esse tipo de memória pode detectar e corrigir erros comuns nos dados. Tanto o processador quanto o chipset precisam oferecer suporte a ECC.

Especificações de GPU

Arc Xe-LPG Graphics 16EU

Gráficos integrados

Uma GPU integrada refere-se ao núcleo gráfico integrado ao processador da CPU. Aproveitando os poderosos recursos computacionais do processador e o gerenciamento inteligente de eficiência de energia, ele oferece excelente desempenho gráfico e uma experiência de aplicação suave com menor consumo de energia.

AMD Radeon™ Graphics

Graphics Core Count

Frequência gráfica

2000 MHz