Início / Comparação de CPU / Intel Celeron N3350 ou Intel Processor N150: O que é melhor?

Intel Celeron N3350

vs

Intel Processor N150

Resultado de comparação de CPU

Abaixo estão os resultados de uma comparação dos processadores Intel Celeron N3350 e Intel Processor N150 com base nas principais características de desempenho, bem como no consumo de energia e muito mais.

Vantagens

Intel Processor N150

Mais Total de Núcleos: 4 (2 vs 4)
Mais alto Processo de Fabricação: 7 nm (14 nm vs 7 nm)
Mais alto Tipos de memória: DDR5-4800, DDR4-3200, LPDDR5-4800 (LPDDR4-2400 vs DDR5-4800, DDR4-3200, LPDDR5-4800)
Mais recente Data de lançamento: January 2025 (August 2016 vs January 2025)

Básico

Intel

Nome do rótulo

Intel

August 2016

Data de lançamento

January 2025

Laptop

Plataforma

Laptop

N3350

Nome do modelo

O número do processador Intel é apenas um dos vários fatores – junto com a marca do processador, configurações do sistema e benchmarks no nível do sistema – a serem considerados ao escolher o processador certo para suas necessidades de computação.

N150

Apollo Lake

Nome de código

Twin Lake

Especificações da CPU

Total de Núcleos

Núcleos é um termo de hardware que descreve o número de unidades de processamento central independentes em um único componente de computação (matriz ou chip).

Total de Threads

Quando aplicável, a tecnologia Intel® Hyper-Threading está disponível apenas em núcleos de desempenho.

Núcleos de Desempenho

Frequência máxima do turbo

Max Turbo Frequency é a frequência máxima de núcleo único na qual o processador é capaz de operar usando a tecnologia Intel® Turbo Boost e, se presente, a tecnologia Intel® Turbo Boost Max 3.0 e Intel® Thermal Velocity Boost. A frequência é normalmente medida em gigahertz (GHz), ou bilhões de ciclos por segundo.

3.6 Ghz

1.1 GHz

Frequência Base do Núcleo de Desempenho

2.4 GHz

Frequência Turbo do Núcleo de Desempenho

Frequência turbo máxima do P-core derivada da tecnologia Intel® Turbo Boost.

48K per core

Cache L1

96 K per core

2MB per core

Cache L2

2 MB shared

Cache L3

6 MB shared

Frequência do Barramento

100 MHz

BGA-1296

Soquete

O soquete é o componente que fornece as conexões mecânicas e elétricas entre o processador e a placa-mãe.

FCBGA1264

Multiplicador

34x

Multiplicador Desbloqueado

14 nm

Processo de Fabricação

Litografia refere-se à tecnologia de semicondutores usada para fabricar um circuito integrado e é relatada em nanômetros (nm), indicativo do tamanho dos recursos construídos no semicondutor.

7 nm

6 W

Consumo de Energia

6 W

105 °C

Temperatura Operacional Máxima

Temperatura de junção é a temperatura máxima permitida na matriz do processador.

105°C

2.0

Versão do PCIe

PCI Express é um padrão de barramento de expansão de computador serial de alta velocidade usado para conectar componentes de alta velocidade, substituindo padrões mais antigos como AGP, PCI e PCI-X. Ele passou por várias revisões e melhorias desde o seu lançamento inicial. O PCIe 1.0 foi introduzido pela primeira vez em 2002, e para atender à crescente demanda por maior largura de banda, versões subsequentes foram lançadas ao longo do tempo.

3.0

x86-64

Conjunto de instruções

O conjunto de instruções é um programa rígido armazenado dentro da CPU que orienta e otimiza as operações da CPU. Com esses conjuntos de instruções, a CPU pode funcionar com mais eficiência. Existem muitos fabricantes que projetam CPUs, o que resulta em diferentes conjuntos de instruções, como o conjunto de instruções 8086 para o campo Intel e o conjunto de instruções RISC para o campo ARM. x86, ARM v8 e MIPS são todos códigos para conjuntos de instruções. Os conjuntos de instruções podem ser estendidos; por exemplo, x86 adicionou suporte de 64 bits para criar x86-64. Os fabricantes que desenvolvem CPUs compatíveis com um determinado conjunto de instruções precisam de autorização do detentor da patente do conjunto de instruções. Um exemplo típico é a autorização da Intel à AMD, permitindo que esta última desenvolva CPUs compatíveis com o conjunto de instruções x86.

x86-64

Especificações de memória

LPDDR4-2400

Tipos de memória

Os processadores Intel® vêm em quatro tipos diferentes: canal único, canal duplo, canal triplo e modo Flex. A velocidade máxima de memória suportada pode ser menor ao preencher vários DIMMs por canal em produtos que suportam vários canais de memória.

DDR5-4800, DDR4-3200, LPDDR5-4800

8GB

Tamanho máximo de memória

O tamanho máximo da memória refere-se à capacidade máxima de memória suportada pelo processador.

16 GB

Canais máximos de memória

O número de canais de memória refere-se à operação de largura de banda para aplicação no mundo real.

29.9 GB/s

Largura de banda máxima de memória

Max Memory bandwidth is the maximum rate at which data can be read from or stored into a semiconductor memory by the processor (in GB/s).

38.4 GB/s

Suporte de memória ECC

ECC Memory Supported indicates processor support for Error-Correcting Code memory. ECC memory is a type of system memory that can detect and correct common kinds of internal data corruption. Note that ECC memory support requires both processor and chipset support.

Especificações de GPU

True

Gráficos integrados

Uma GPU integrada refere-se ao núcleo gráfico integrado ao processador da CPU. Aproveitando os poderosos recursos computacionais do processador e o gerenciamento inteligente de eficiência de energia, ele oferece excelente desempenho gráfico e uma experiência de aplicação suave com menor consumo de energia.

true

200 MHz

Frequência base da GPU

650 MHz

Frequência máxima dinâmica da GPU

1000 MHz

Unidades de execução

The Execution Unit is the foundational building block of Intel’s graphics architecture. Execution Units are compute processors optimized for simultaneous Multi-Threading for high throughput compute power.

3840x2160 - 30 Hz

Resolução máxima

0.12 TFLOPS

Desempenho gráfico

0.3 TFLOPS