Início / Comparação de CPU / AMD Ryzen 9 270 ou Intel Core Ultra 9 185H: O que é melhor?

AMD Ryzen 9 270

vs

Intel Core Ultra 9 185H

Resultado de comparação de CPU

Abaixo estão os resultados de uma comparação dos processadores AMD Ryzen 9 270 e Intel Core Ultra 9 185H com base nas principais características de desempenho, bem como no consumo de energia e muito mais.

Vantagens

AMD Ryzen 9 270

Mais alto Processo de Fabricação: TSMC 4nm FinFET (TSMC 4nm FinFET vs 7 nm (intel 4))
Mais recente Data de lançamento: February 2025 (February 2025 vs December 2023)

Intel Core Ultra 9 185H

Mais Total de Núcleos: 16 (8 vs 16)
Maior Cache L3: 24 MB (16 MB vs 24 MB)

Básico

AMD

Nome do rótulo

Intel

February 2025

Data de lançamento

December 2023

Laptop

Plataforma

Laptop

Ryzen 9 270

Nome do modelo

Core Ultra 9 185H

Hawk Point

Nome de código

Meteor Lake

Zen 4

Geração

Windows 11 - 64-Bit Edition, Windows 10 - 64-Bit Edition, RHEL x86 64-Bit, Ubuntu x86 64-Bit

OS Support

Especificações da CPU

Total de Núcleos

Núcleos é um termo de hardware que descreve o número de unidades de processamento central independentes em um único componente de computação (matriz ou chip).

Total de Threads

Núcleos de Desempenho

Núcleos de Eficiência

Low Power Efficient-cores

4 GHz

Frequência Básica

Up to 5.2 GHz

Frequência máxima do turbo

Frequência Base do Núcleo de Desempenho

2.3 GHz

Frequência Base do Núcleo de Eficiência

1.8 GHz

Frequência Turbo do Núcleo de Desempenho

5.1 GHz

Cache L1

112 KB per P-core, 96 KB per E/LP E-core

8 MB

Cache L2

2 MB per P-core; 2 MB per cluster of 4 E-cores or 2 LP E-cores.

16 MB

Cache L3

24 MB

FP8, FP7, FP7r2

Soquete

O soquete é o componente que fornece as conexões mecânicas e elétricas entre o processador e a placa-mãe.

Intel BGA 2049

Unlocked for Overclocking

TSMC 4nm FinFET

Processo de Fabricação

Litografia refere-se à tecnologia de semicondutores usada para fabricar um circuito integrado e é relatada em nanômetros (nm), indicativo do tamanho dos recursos construídos no semicondutor.

7 nm (intel 4)

45W

Consumo de Energia

45 W

Potência Turbo Máxima

115 W

100°C

Temperatura Operacional Máxima

Temperatura de junção é a temperatura máxima permitida na matriz do processador.

PCIe® 4.0

Versão PCI Express

Revisão PCI Express é a versão suportada do padrão PCI Express. Peripheral Component Interconnect Express (ou PCIe) é um padrão de barramento de expansão de computador serial de alta velocidade para conectar dispositivos de hardware a um computador. As diferentes versões do PCI Express suportam diferentes taxas de dados.

Especificações de memória

DDR5 (FP8), LPDDR5X (FP8), DDR5 (FP7r2), LPDDR5X (FP7)

Tipos de memória

DDR5-5600, LPDDR5-7467, LPDDR5x-7467

256 GB

Tamanho máximo de memória

O tamanho máximo da memória refere-se à capacidade máxima de memória suportada pelo processador.

96 GB (DDR5), 64 GB (LPDDR5/LPDDR5x)

Canais máximos de memória

O número de canais de memória refere-se à operação de largura de banda para aplicação no mundo real.

4x2R DDR5-5600

Maximum Memory Speed

Suporte de memória ECC

O suporte à memória ECC indica que o processador aceita memória com código de correção de erros. Esse tipo de memória pode detectar e corrigir erros comuns nos dados. Tanto o processador quanto o chipset precisam oferecer suporte a ECC.

Especificações de GPU

AMD Radeon™ 780M

Gráficos integrados

Uma GPU integrada refere-se ao núcleo gráfico integrado ao processador da CPU. Aproveitando os poderosos recursos computacionais do processador e o gerenciamento inteligente de eficiência de energia, ele oferece excelente desempenho gráfico e uma experiência de aplicação suave com menor consumo de energia.

Intel® Arc™ graphics

Graphics Core Count

2800 MHz

Frequência gráfica