Vantagens
- Mais recente Data de lançamento: February 2025 (February 2025 vs January 2025)
- Mais Total de Núcleos: 24 (8 vs 24)
- Maior Cache L3: 24 MB shared (16 MB vs 24 MB shared)
- Mais alto Processo de Fabricação: 3 nm (TSMC 4nm FinFET vs 3 nm)
Básico
AMD
Nome do rótulo
Intel
February 2025
Data de lançamento
January 2025
Laptop
Plataforma
Laptop
Ryzen 7 260
Nome do modelo
Core Ultra 9 275HX
Hawk Point
Nome de código
Arrow Lake
-
Fundição
Intel
Zen 4
Geração
Ultra 9 (Arrow Lake)
Windows 11 - 64-Bit Edition, Windows 10 - 64-Bit Edition, RHEL x86 64-Bit, Ubuntu x86 64-Bit
OS Support
-
Especificações da CPU
8
Total de Núcleos
Núcleos é um termo de hardware que descreve o número de unidades de processamento central independentes em um único componente de computação (matriz ou chip).
24
16
Total de Threads
24
-
Núcleos de Desempenho
8
-
Núcleos de Eficiência
16
3.8 GHz
Frequência Básica
-
Up to 5.1 GHz
Frequência máxima do turbo
-
-
Frequência Base do Núcleo de Desempenho
2.7 GHz
-
Frequência Base do Núcleo de Eficiência
2.1 GHz
-
Frequência Max Turbo de núcleo eficiente
4.6 GHz
-
Frequência Turbo do Núcleo de Desempenho
5.4 GHz
-
Cache L1
112 KB per core
8 MB
Cache L2
23 MB
16 MB
Cache L3
24 MB shared
-
Frequência do Barramento
100 MHz
FP8, FP7r2, FP7
Soquete
O soquete é o componente que fornece as conexões mecânicas e elétricas entre o processador e a placa-mãe.
Intel Socket 1851
-
Multiplicador
27
No
Unlocked for Overclocking
-
-
Multiplicador Desbloqueado
No
TSMC 4nm FinFET
Processo de Fabricação
Litografia refere-se à tecnologia de semicondutores usada para fabricar um circuito integrado e é relatada em nanômetros (nm), indicativo do tamanho dos recursos construídos no semicondutor.
3 nm
45W
Consumo de Energia
17-55 W
100°C
Temperatura Operacional Máxima
Temperatura de junção é a temperatura máxima permitida na matriz do processador.
100 °C
PCIe® 4.0
Versão PCI Express
Revisão PCI Express é a versão suportada do padrão PCI Express. Peripheral Component Interconnect Express (ou PCIe) é um padrão de barramento de expansão de computador serial de alta velocidade para conectar dispositivos de hardware a um computador. As diferentes versões do PCI Express suportam diferentes taxas de dados.
-
-
Versão do PCIe
PCI Express é um padrão de barramento de expansão de computador serial de alta velocidade usado para conectar componentes de alta velocidade, substituindo padrões mais antigos como AGP, PCI e PCI-X. Ele passou por várias revisões e melhorias desde o seu lançamento inicial. O PCIe 1.0 foi introduzido pela primeira vez em 2002, e para atender à crescente demanda por maior largura de banda, versões subsequentes foram lançadas ao longo do tempo.
5
Especificações de memória
DDR5 (FP8), LPDDR5X (FP8), LPDDR5X (FP7), DDR5 (FP7r2)
Tipos de memória
DDR5-6400
256 GB
Tamanho máximo de memória
O tamanho máximo da memória refere-se à capacidade máxima de memória suportada pelo processador.
256 GB
2
Canais máximos de memória
O número de canais de memória refere-se à operação de largura de banda para aplicação no mundo real.
2
-
Largura de banda máxima de memória
A largura de banda máxima da memória é a taxa máxima à qual o processador pode ler ou gravar dados na memória, expressa em GB/s.
102.4 GB/s
4x2R DDR5-5600
Maximum Memory Speed
-
No
Suporte de memória ECC
O suporte à memória ECC indica que o processador aceita memória com código de correção de erros. Esse tipo de memória pode detectar e corrigir erros comuns nos dados. Tanto o processador quanto o chipset precisam oferecer suporte a ECC.
Yes
Especificações de GPU
AMD Radeon™ 780M
Gráficos integrados
Uma GPU integrada refere-se ao núcleo gráfico integrado ao processador da CPU. Aproveitando os poderosos recursos computacionais do processador e o gerenciamento inteligente de eficiência de energia, ele oferece excelente desempenho gráfico e uma experiência de aplicação suave com menor consumo de energia.
Intel® Graphics
-
Frequência máxima dinâmica da GPU
2000 MHz
12
Graphics Core Count
-
2700 MHz
Frequência gráfica
-
-
Unidades de execução
64
Diversos
Classificações
Geekbench 6 Núcleo Único
Ryzen 7 260
2555
Core Ultra 9 275HX
2893
+13%
Geekbench 6 Multinúcleo
Ryzen 7 260
12923
Core Ultra 9 275HX
17486
+35%
Geekbench 7 Núcleo Único
Ryzen 7 260
2216
Core Ultra 9 275HX
2450
+11%
Geekbench 7 Multinúcleo
Ryzen 7 260
10355
Core Ultra 9 275HX
20570
+99%
Passmark CPU Núcleo Único
Ryzen 7 260
3759
Core Ultra 9 275HX
4732
+26%
Passmark CPU Multinúcleo
Ryzen 7 260
31958
Core Ultra 9 275HX
61010
+91%
3DMark CPU Profile Núcleo Único
Ryzen 7 260
1007
Core Ultra 9 275HX
1284
+28%
3DMark CPU Profile Multinúcleo
Ryzen 7 260
7798
Core Ultra 9 275HX
16244
+108%
Comparações de CPU relacionadas
Compartilhar nas redes sociais
Ou faça um link para nós
<a href="https://cputronic.com/index.php/pt/cpu/compare/amd-ryzen-7-260-vs-intel-core-ultra-9-275hx" target="_blank">AMD Ryzen 7 260 vs Intel Core Ultra 9 275HX</a>