Início / Comparação de CPU / AMD Ryzen 5 3600X ou Intel Core i5-14450HX: O que é melhor?

AMD Ryzen 5 3600X

vs

Intel Core i5-14450HX

Resultado de comparação de CPU

Abaixo estão os resultados de uma comparação dos processadores AMD Ryzen 5 3600X e Intel Core i5-14450HX com base nas principais características de desempenho, bem como no consumo de energia e muito mais.

Vantagens

AMD Ryzen 5 3600X

Maior Cache L3: 32MB (32MB vs 20 MB (shared))
Mais alto Processo de Fabricação: TSMC 7nm FinFET (TSMC 7nm FinFET vs 10 nm)
Mais recente Versão PCI Express: PCIe 4.0 x16 (PCIe 4.0 x16 vs Gen 5, 16 Lanes (CPU only))

Intel Core i5-14450HX

Mais Total de Núcleos: 10 (6 vs 10)
Mais alto Tipos de memória: DDR4, DDR5 (DDR4 vs DDR4, DDR5)
Mais recente Data de lançamento: January 2024 (July 2019 vs January 2024)

Básico

AMD

Nome do rótulo

Intel

July 2019

Data de lançamento

January 2024

Desktop

Plataforma

Mobile

Nome do modelo

Core i5-14450HX

Matisse

Nome de código

Raptor Lake-HX

Geração

Core i5 (Raptor Lake-HX Refresh)

Windows 11 - 64-Bit Edition, Windows 10 - 64-Bit Edition, RHEL x86 64-Bit, Ubuntu x86 64-Bit *Operating System (OS) support will vary by manufacturer.

OS Support

Especificações da CPU

Total de Núcleos

Núcleos é um termo de hardware que descreve o número de unidades de processamento central independentes em um único componente de computação (matriz ou chip).

Total de Threads

Núcleos de Desempenho

Núcleos de Eficiência

3.8GHz

Frequência Básica

Up to 4.4GHz

Frequência máxima do turbo

Frequência Base do Núcleo de Desempenho

2.4 GHz

Frequência Base do Núcleo de Eficiência

1800 MHz up to 3.5 GHz

Frequência Turbo do Núcleo de Desempenho

up to 4.8 GHz

384KB

Cache L1

80 KB (per core)

3MB

Cache L2

2 MB (per core)

32MB

Cache L3

20 MB (shared)

Frequência do Barramento

100 MHz

AM4

Soquete

O soquete é o componente que fornece as conexões mecânicas e elétricas entre o processador e a placa-mãe.

Intel BGA 1964

Multiplicador

24.0x

Multiplier Unlocked

Yes

Unlocked for Overclocking

TSMC 7nm FinFET

Processo de Fabricação

Litografia refere-se à tecnologia de semicondutores usada para fabricar um circuito integrado e é relatada em nanômetros (nm), indicativo do tamanho dos recursos construídos no semicondutor.

10 nm

95W

Consumo de Energia

55 W

95°C

Temperatura Operacional Máxima

Temperatura de junção é a temperatura máxima permitida na matriz do processador.

100°C

PCIe 4.0 x16

Versão PCI Express

Revisão PCI Express é a versão suportada do padrão PCI Express. Peripheral Component Interconnect Express (ou PCIe) é um padrão de barramento de expansão de computador serial de alta velocidade para conectar dispositivos de hardware a um computador. As diferentes versões do PCI Express suportam diferentes taxas de dados.

Gen 5, 16 Lanes (CPU only)

Especificações de memória

DDR4

Tipos de memória

DDR4, DDR5

Canais máximos de memória

O número de canais de memória refere-se à operação de largura de banda para aplicação no mundo real.

Dual-channel

Up to 3200MT/s

Velocidade do ônibus

Suporte de memória ECC

O suporte à memória ECC indica que o processador aceita memória com código de correção de erros. Esse tipo de memória pode detectar e corrigir erros comuns nos dados. Tanto o processador quanto o chipset precisam oferecer suporte a ECC.

Yes

Especificações de GPU

Discrete Graphics Card Required

Gráficos integrados

Uma GPU integrada refere-se ao núcleo gráfico integrado ao processador da CPU. Aproveitando os poderosos recursos computacionais do processador e o gerenciamento inteligente de eficiência de energia, ele oferece excelente desempenho gráfico e uma experiência de aplicação suave com menor consumo de energia.

Intel® UHD Graphics for 14th Gen Intel® Processors