MediaTek Dimensity 8400
vs
Qualcomm Snapdragon 8 Gen 3

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MediaTek Dimensity 8400 vs Qualcomm Snapdragon 8 Gen 3 모바일 칩셋 비교

SoC 비교 결과

MediaTek Dimensity 8400 vs Qualcomm Snapdragon 8 Gen 3

MediaTek Dimensity 8400은 더 최신 프로세서 아키텍처인 Cortex-A725를 사용하지만, Snapdragon 8 Gen 3는 싱글 스레드 작업에서 여전히 더 빠르고 그래픽 성능도 눈에 띄게 앞선다. 멀티코어 부하에서는 차이가 훨씬 작다. 8개의 Cortex-A725 덕분에 Dimensity 8400이 Snapdragon 8 Gen 3에 근접할 수 있기 때문이다.

주요 차이점

사양 Dimensity 8400 Snapdragon 8 Gen 3
제조 공정 4nm TSMC 4nm TSMC
CPU 1x Cortex-A725 3.25GHz + 3x A725 3.0GHz + 4x A725 2.1GHz 1x Cortex-X4 3.3GHz + 5x Cortex-A720 + 2x Cortex-A520
GPU Mali-G720 MC7 Adreno 750
메모리 LPDDR5X LPDDR5X
저장장치 UFS 4.0 UFS 4.0
Wi-Fi Wi-Fi 6E Wi-Fi 7
최대 동영상 녹화 4K 60 FPS 8K 30 FPS, 4K 120 FPS

Dimensity 8400은 별도의 고효율 코어 클러스터 없이 고성능 Cortex-A725 코어 8개를 사용한다. Snapdragon 8 Gen 3는 고성능 Cortex-X4, Cortex-A720, Cortex-A520 2개를 조합한다.

Cortex-X4 덕분에 Snapdragon은 싱글코어에서 상당한 우위를 확보하지만, 멀티코어에서는 격차가 줄어든다.

CPU 성능

Geekbench 6에서 칩의 평균 점수는 Dimensity 8400이 약 1684 / 6970점, Snapdragon 8 Gen 3가 2192 / 7085점이다.

Snapdragon은 싱글코어에서 약 30% 더 빠르지만, 멀티코어에서는 차이가 약 2%에 불과하다. Cortex-A725 코어 8개 덕분에 Dimensity 8400은 모든 CPU 코어를 부하하는 작업에서 높은 점수를 기록할 수 있다.

실제 스마트폰의 결과는 냉각 성능, 펌웨어, 전력 제한에 더 큰 영향을 받는다.

스마트폰 칩 Geekbench 6 SC Geekbench 6 MC AnTuTu 11 출시 가격
Poco X7 Pro Dimensity 8400 Ultra 1573 6102 1 930 851 최저 ~$299
Realme GT 7T Dimensity 8400 Max 1613 6238 2 079 848 약 ~$700*
Xiaomi 14 Snapdragon 8 Gen 3 2206 6701 2 363 726 약 ~$1080*
OnePlus 12 Snapdragon 8 Gen 3 2182 6465 2 401 788 최저 $799
  • 지역별 출시 가격을 기준으로 환산한 가격이며, 참고용 수치다.

Dimensity 8400 Ultra와 Dimensity 8400 Max는 비슷한 사양을 갖춘 동일 플랫폼의 변형 모델이므로, 해당 결과를 양산 스마트폰에 탑재된 Dimensity 8400의 참고 기준으로 사용할 수 있다.

이 표본에서 Snapdragon 탑재 기기는 Geekbench 6 싱글코어에서 약 38%, 멀티코어에서 7% 더 빠르다. AnTuTu 11에서는 평균 우위가 약 19%다.

Snapdragon의 우위는 짧은 싱글 스레드 작업에서 더 두드러지는 반면, 모든 코어에 최대 부하를 걸었을 때는 차이가 크게 줄어든다.

그래픽 및 게임

그래픽 성능에서는 Snapdragon의 우위가 더 뚜렷하다. Adreno 750은 고부하 3DMark 테스트에서 Mali-G720 MC7을 앞선다.

결과는 각 기기의 냉각 성능과 전력 제한에 따라 달라지므로, 아래 표는 레퍼런스 플랫폼의 결과가 아니라 실제 모델의 성능을 보여준다.

기기 칩 Solar Bay Steel Nomad Light
Poco X7 Pro Dimensity 8400 Ultra 5931 1285
Realme GT 7T Dimensity 8400 Max 6474 1417
Xiaomi 14 Snapdragon 8 Gen 3 7582 1511
OnePlus 12 Snapdragon 8 Gen 3 8360 1676

이 기기들의 평균 결과를 기준으로 보면 Snapdragon은 Solar Bay에서 약 29%, Steel Nomad Light에서 약 18% Dimensity를 앞선다.

특히 레이 트레이싱 성능을 평가하는 Solar Bay에서 격차가 두드러진다.

최종 결과는 냉각 성능에도 영향을 받는다. 전력 제한이 더 높은 스마트폰일수록 최대 클록을 더 오래 유지할 수 있다.

플랫폼 기능

두 칩 모두 LPDDR5X와 UFS 4.0을 지원한다.

Snapdragon 8 Gen 3는 Wi-Fi 7을 추가로 지원하며, 최대 8K 30 FPS 및 4K 120 FPS 동영상 녹화가 가능하다. Dimensity 8400은 Wi-Fi 6E와 최대 4K 60 FPS 동영상 녹화로 제한된다.

어느 쪽이 더 빠른가

Snapdragon 8 Gen 3는 무엇보다 싱글코어와 GPU 성능에서 우위를 보인다. 칩의 평균 결과를 기준으로 Geekbench 6 싱글코어에서 약 30% 앞서며, 표본에 포함된 실제 스마트폰에서는 그 차이가 약 35~40%에 달한다.

멀티코어에서는 상황이 훨씬 비슷하다. Dimensity 8400은 모든 코어에 최대 부하가 걸릴 때 Snapdragon 8 Gen 3에 거의 근접할 수 있다.

제시된 표본에서 Snapdragon은 그래픽 테스트에서 약 18~29% 더 빠르다.

게임, 에뮬레이터, 최고 수준의 GPU 성능이 우선이라면 Snapdragon 8 Gen 3가 눈에 띄게 더 강력하다. Dimensity 8400은 더 낮은 가격대의 스마트폰에서 높은 멀티코어 CPU 성능을 제공한다는 점이 강점이다.

결론

Qualcomm Snapdragon 8 Gen 3가 여전히 더 빠른 칩이다. Dimensity 8400보다 싱글코어에서 약 30% 앞서며, 제시된 그래픽 테스트에서는 약 18~29% 더 빠르다.

Dimensity 8400의 가장 큰 강점은 멀티코어 성능이다. Cortex-A725 코어 8개 덕분에 더 낮은 포지셔닝에도 불구하고 멀티스레드 작업에서 Snapdragon 8 Gen 3에 근접할 수 있다.

Dimensity 8400은 멀티코어 CPU 성능에서 Snapdragon 8 Gen 3에 가깝지만, 싱글코어 성능과 특히 그래픽 성능에서는 뒤처진다.

장점

  • 최신 출시일: December 2024 (December 2024 vs October 2023)
  • 더 높은 주파수: 3300 MHz (3250 MHz vs 3300 MHz)

기초적인

MediaTek
라벨 이름
Qualcomm
December 2024
출시일
October 2023
SmartPhone Flagship
플랫폼
SmartPhone Flagship
TSMC
제조
TSMC
Dimensity 8400
모델명
SM8650-AB
1x 3.25 GHz – Cortex-A725
3x 3.0 GHz – Cortex-A725
4x 2.1 GHz – Cortex-A725
아키텍처
1x 3.3 GHz – Cortex-X4
5x (3x3.2 GHz/2x3.0GHz) – Cortex-A720
2x 2.3 GHz – Cortex-A520
8
코어
8
4 nm
프로세스
4 nm
3250 MHz
주파수
3300 MHz

GPU 사양

Mali-G720 MC7
GPU 이름
Adreno 750
1400 MHz
GPU 주파수
770 MHz
6
실행 단위
-
2.0
OpenCL 버전
3.0 FP
1.3
Vulkan 버전
-
2960 x 1440
최대 디스플레이 해상도
4K @ 60 Hz, QHD+ @ 144 Hz

연결성

Up to 7900 Mbps
다운로드 속도
Up to 10000 Mbps
-
4G 지원
LTE Cat. 24
Yes
5G 지원
Yes
5.4
Bluetooth
5.4
6
Wi-Fi
7
GPS, GLONASS, Beidou, Galileo, QZSS, NAVIC
Navigation
GPS, GLONASS, Beidou, Galileo, QZSS, NAVIC

메모리 사양

LPDDR5X
메모리 타입
LPDDR5X
8533 MHz
메모리 주파수
4800 MHz
4x 16 Bit
Bus
4x 16 Bit

여러 가지 잡다한

3.5 MB
L2 캐시
-
6 MB
L3 캐시
-
AAC LC, MP3, HE-AACv1, HE-AACv2, FLAC
오디오 코덱
AAC, AIFF, CAF, MP3, MP4, WAV
1x 320MP
최대 카메라 해상도
1x 200MP
UFS 4.0
저장 유형
UFS 4.0
4K at 60FPS
비디오 캡처
8K at 30FPS, 4K at 120FPS
H.264, H.265, AV1, VP9
비디오 코덱
H.264, H.265, AV1, VP8, VP9
4K at 60FPS
비디오 재생
8K at 30FPS, 4K at 120FPS
ARMv9-A
명령 집합
ARMv9
MediaTek NPU 880
신경망 프로세서 (NPU)
Hexagon

벤치마크

Geekbench 6 싱글 코어
Dimensity 8400
1684
Snapdragon 8 Gen 3
2192 +30%
Geekbench 6 멀티 코어
Dimensity 8400
6970
Snapdragon 8 Gen 3
7085 +2%
AnTuTu 10
Dimensity 8400
1772345
Snapdragon 8 Gen 3
1933536 +9%
AntuTu 11
Dimensity 8400
1948428
Snapdragon 8 Gen 3
2345563 +20%

기기 비교

3DMark Solar Bay
Infinix GT 50 Pro
MediaTek Dimensity 8400
6543
Redmagic Gaming Pad Pro
Qualcomm Snapdragon 8 Gen 3
9124
3DMark Solar Bay Extreme
Vivo iQOO Z10 Turbo
MediaTek Dimensity 8400
670
Redmagic Gaming Pad Pro
Qualcomm Snapdragon 8 Gen 3
955
3DMark Steel Nomad Light
Vivo iQOO Z10 Turbo
MediaTek Dimensity 8400
1435
Redmagic 9S Pro+
Qualcomm Snapdragon 8 Gen 3
1840
3DMark Wild Life
Infinix GT 50 Pro
MediaTek Dimensity 8400
10976
Asus ROG Phone 8 / 8 Pro
Qualcomm Snapdragon 8 Gen 3
18450
3DMark Wild Life Extreme
Infinix GT 50 Pro
MediaTek Dimensity 8400
3938
Asus ROG Phone 8 / 8 Pro
Qualcomm Snapdragon 8 Gen 3
5205
3DMark Wild Life Unlimited
Infinix GT 50 Pro
MediaTek Dimensity 8400
13048
ZTE Nubia Red Magic 9 Pro
Qualcomm Snapdragon 8 Gen 3
21026
PCMark for Android Work 3.0
Vivo iQOO Z10 Turbo
MediaTek Dimensity 8400
9483
Lenovo Legion Y700 (2025)
Qualcomm Snapdragon 8 Gen 3
25201