SoC 비교 결과
MediaTek Dimensity 8400 vs Qualcomm Snapdragon 8 Gen 3
MediaTek Dimensity 8400은 더 최신 프로세서 아키텍처인 Cortex-A725를 사용하지만, Snapdragon 8 Gen 3는 싱글 스레드 작업에서 여전히 더 빠르고 그래픽 성능도 눈에 띄게 앞선다. 멀티코어 부하에서는 차이가 훨씬 작다. 8개의 Cortex-A725 덕분에 Dimensity 8400이 Snapdragon 8 Gen 3에 근접할 수 있기 때문이다.
주요 차이점
| 사양 | Dimensity 8400 | Snapdragon 8 Gen 3 |
|---|---|---|
| 제조 공정 | 4nm TSMC | 4nm TSMC |
| CPU | 1x Cortex-A725 3.25GHz + 3x A725 3.0GHz + 4x A725 2.1GHz | 1x Cortex-X4 3.3GHz + 5x Cortex-A720 + 2x Cortex-A520 |
| GPU | Mali-G720 MC7 | Adreno 750 |
| 메모리 | LPDDR5X | LPDDR5X |
| 저장장치 | UFS 4.0 | UFS 4.0 |
| Wi-Fi | Wi-Fi 6E | Wi-Fi 7 |
| 최대 동영상 녹화 | 4K 60 FPS | 8K 30 FPS, 4K 120 FPS |
Dimensity 8400은 별도의 고효율 코어 클러스터 없이 고성능 Cortex-A725 코어 8개를 사용한다. Snapdragon 8 Gen 3는 고성능 Cortex-X4, Cortex-A720, Cortex-A520 2개를 조합한다.
Cortex-X4 덕분에 Snapdragon은 싱글코어에서 상당한 우위를 확보하지만, 멀티코어에서는 격차가 줄어든다.
CPU 성능
Geekbench 6에서 칩의 평균 점수는 Dimensity 8400이 약 1684 / 6970점, Snapdragon 8 Gen 3가 2192 / 7085점이다.
Snapdragon은 싱글코어에서 약 30% 더 빠르지만, 멀티코어에서는 차이가 약 2%에 불과하다. Cortex-A725 코어 8개 덕분에 Dimensity 8400은 모든 CPU 코어를 부하하는 작업에서 높은 점수를 기록할 수 있다.
실제 스마트폰의 결과는 냉각 성능, 펌웨어, 전력 제한에 더 큰 영향을 받는다.
| 스마트폰 | 칩 | Geekbench 6 SC | Geekbench 6 MC | AnTuTu 11 | 출시 가격 |
|---|---|---|---|---|---|
| Poco X7 Pro | Dimensity 8400 Ultra | 1573 | 6102 | 1 930 851 | 최저 ~$299 |
| Realme GT 7T | Dimensity 8400 Max | 1613 | 6238 | 2 079 848 | 약 ~$700* |
| Xiaomi 14 | Snapdragon 8 Gen 3 | 2206 | 6701 | 2 363 726 | 약 ~$1080* |
| OnePlus 12 | Snapdragon 8 Gen 3 | 2182 | 6465 | 2 401 788 | 최저 $799 |
- 지역별 출시 가격을 기준으로 환산한 가격이며, 참고용 수치다.
Dimensity 8400 Ultra와 Dimensity 8400 Max는 비슷한 사양을 갖춘 동일 플랫폼의 변형 모델이므로, 해당 결과를 양산 스마트폰에 탑재된 Dimensity 8400의 참고 기준으로 사용할 수 있다.
이 표본에서 Snapdragon 탑재 기기는 Geekbench 6 싱글코어에서 약 38%, 멀티코어에서 7% 더 빠르다. AnTuTu 11에서는 평균 우위가 약 19%다.
Snapdragon의 우위는 짧은 싱글 스레드 작업에서 더 두드러지는 반면, 모든 코어에 최대 부하를 걸었을 때는 차이가 크게 줄어든다.
그래픽 및 게임
그래픽 성능에서는 Snapdragon의 우위가 더 뚜렷하다. Adreno 750은 고부하 3DMark 테스트에서 Mali-G720 MC7을 앞선다.
결과는 각 기기의 냉각 성능과 전력 제한에 따라 달라지므로, 아래 표는 레퍼런스 플랫폼의 결과가 아니라 실제 모델의 성능을 보여준다.
| 기기 | 칩 | Solar Bay | Steel Nomad Light |
|---|---|---|---|
| Poco X7 Pro | Dimensity 8400 Ultra | 5931 | 1285 |
| Realme GT 7T | Dimensity 8400 Max | 6474 | 1417 |
| Xiaomi 14 | Snapdragon 8 Gen 3 | 7582 | 1511 |
| OnePlus 12 | Snapdragon 8 Gen 3 | 8360 | 1676 |
이 기기들의 평균 결과를 기준으로 보면 Snapdragon은 Solar Bay에서 약 29%, Steel Nomad Light에서 약 18% Dimensity를 앞선다.
특히 레이 트레이싱 성능을 평가하는 Solar Bay에서 격차가 두드러진다.
최종 결과는 냉각 성능에도 영향을 받는다. 전력 제한이 더 높은 스마트폰일수록 최대 클록을 더 오래 유지할 수 있다.
플랫폼 기능
두 칩 모두 LPDDR5X와 UFS 4.0을 지원한다.
Snapdragon 8 Gen 3는 Wi-Fi 7을 추가로 지원하며, 최대 8K 30 FPS 및 4K 120 FPS 동영상 녹화가 가능하다. Dimensity 8400은 Wi-Fi 6E와 최대 4K 60 FPS 동영상 녹화로 제한된다.
어느 쪽이 더 빠른가
Snapdragon 8 Gen 3는 무엇보다 싱글코어와 GPU 성능에서 우위를 보인다. 칩의 평균 결과를 기준으로 Geekbench 6 싱글코어에서 약 30% 앞서며, 표본에 포함된 실제 스마트폰에서는 그 차이가 약 35~40%에 달한다.
멀티코어에서는 상황이 훨씬 비슷하다. Dimensity 8400은 모든 코어에 최대 부하가 걸릴 때 Snapdragon 8 Gen 3에 거의 근접할 수 있다.
제시된 표본에서 Snapdragon은 그래픽 테스트에서 약 18~29% 더 빠르다.
게임, 에뮬레이터, 최고 수준의 GPU 성능이 우선이라면 Snapdragon 8 Gen 3가 눈에 띄게 더 강력하다. Dimensity 8400은 더 낮은 가격대의 스마트폰에서 높은 멀티코어 CPU 성능을 제공한다는 점이 강점이다.
결론
Qualcomm Snapdragon 8 Gen 3가 여전히 더 빠른 칩이다. Dimensity 8400보다 싱글코어에서 약 30% 앞서며, 제시된 그래픽 테스트에서는 약 18~29% 더 빠르다.
Dimensity 8400의 가장 큰 강점은 멀티코어 성능이다. Cortex-A725 코어 8개 덕분에 더 낮은 포지셔닝에도 불구하고 멀티스레드 작업에서 Snapdragon 8 Gen 3에 근접할 수 있다.
Dimensity 8400은 멀티코어 CPU 성능에서 Snapdragon 8 Gen 3에 가깝지만, 싱글코어 성능과 특히 그래픽 성능에서는 뒤처진다.
장점
- 최신 출시일: December 2024 (December 2024 vs October 2023)
- 더 높은 주파수: 3300 MHz (3250 MHz vs 3300 MHz)
기초적인
3x 3.0 GHz – Cortex-A725
4x 2.1 GHz – Cortex-A725
5x (3x3.2 GHz/2x3.0GHz) – Cortex-A720
2x 2.3 GHz – Cortex-A520
GPU 사양
연결성
메모리 사양
여러 가지 잡다한
벤치마크
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